【应用】阵列热电堆温度传感器MLX90640用于智能座舱,具有实时性和最高±1℃的准确性
随着人们生活水平的提高,对汽车的智能化也多了许多需求,如自动空调系统。在使用自动空调时汽车的ECU需要读取目前车内的温度,但是由于不同的车外的温度,自动空调系统只测量车内的温度从而调节空调系统往往是不够的。阵列热电堆温度传感器MLX90640可以实现实时测量人体表面的温度,从而再回馈给ECU,联动空调系统做出更精准的温度调节。MLX90640可以实现在智能座舱空间内扫描车内人员皮肤温度,具有实时性和最高±1℃的准确性。使驾驶员的驾驶感受更加良好。
通过上述的操作,增加一个检测人体表面温度的MLX90640,我们可以实现空调系统更细致的调节,MLX90642内部由阵列热电堆接收单元,运放,ADC,环境温度补偿模块以及IIC/PWM数字接口组成。其使用场景和使用方式可以根据开发者的思路实现多种功能。
MLX90640应用在车内优势:
1、可编程的数据帧率: 0.5Hz-64Hz,实现快速相应的实时温度检测。
2、封装: TO-39,便于安装在车内的许多部位。
3、两者FOV可选择: 55° x35°, 110° x75°,宽角度型号可在近距离内覆盖更大的测量范围。
4、分辨率: 32*24阵列(MLX90640),实现对人体表面的多部位温度测量
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MELEXIS的红外温度传感器阵列如MLX90640和FLIR的 Lepton热像仪模组,高德红外的TIMO晶圆级红外热像模组,从实现原理上,测温精度效果上。有什么差别?
你好,测量原理上应该都是一样的,通过感知4~14μm的红外辐射能量去换算成温度的,应该都是热电堆的原理,区别在于mlx90640是专门用来测量温度温度传感器采用的是TO封装,而lepton的模组是结合摄像头,将温度数据转换成红外伪码后与图像数据合成后的图像数据,直接可以通过AV接口连接显示设备显示的。高德的TIMO晶圆级红外热成像模组的话只是封装采用的IC封装,类似迈来芯的mlx90632,但是mlx90632是单点的而高德的是阵列的,精度上mlx90640温度范围在0~50°被测物体温度100°之内的话一般是±1.5°的精度,lepton的模组是±2℃/±2%,,高德的晶元级红外芯片的精度描述暂时没有看到。
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