【应用】PCB和FPC上的元器件粘接用德聚单组分半流态硅胶N-Sil 8139W，耐温达到180℃

时间： 2023-03-18 来源：世强

技术问答

电子设备在使用过程难免会受到高温与振动等影响，特别是插件元器件、大电容与FPC柔性板，在高温与振动时更易出现断裂、弯折、脱落等问题，造成电子设备的损坏与返修，所以对这些器件需进行额外的加固，通常采用粘胶的方式进行，而常规的粘接剂由于耐温、刚度等问题，不适宜于器件的粘接。德聚推出单组份半流态硅胶 N-Sil 8139W，可实现PCB和FPC上的元器件进行可靠粘接。

作为元器件粘接剂优选型号，N-Sil 8139W具有以下特点：

（1）PCB上器件的粘接胶要求首先是能与PCB粘接，德聚N-Sil 8139W推荐粘接基材包括PCB、 PC、铝、玻璃，能有效粘接PCB，并对封装外壳与FPC材料具有较好粘接力；除此之外，N-Sil 8139W粘胶内部聚合力也很大，如下图，胶水固化后拉伸强度达到1.5Mpa，剪切强度也达到1.5Mpa，完全满足PCB器件粘接的要求。

（2）除了良好的粘接强度，由于PCB器件需要应对振动考验，胶粘剂需要良好的韧性，如上图所示，德聚N-Sil 8139W具有Shore 40的低硬度，并且断裂伸长率达到150%，这意味着胶粘剂长度变为初始长度的2.5倍才会断裂。所以，在常规的振动场景下，N-Sil 8139W能快速吸收振动能量实现拉长并缓慢释放，保护器件免受振动的影响。

（3）胶粘剂通常会受到高温影响而失去粘接能力、软化、老化，即高温导致了胶粘剂的失效，电子设备在使用过程中会产生大量热量而升温。针对该问题，德聚N-Sil 8139W通过配方调整，使用温度达到-40~180℃，比大部分电子元器件使用最高温度高很多，并且可以在-40℃的极端环境下使用，满足大部分使用场景。

（4）最后，工程师在使用胶粘剂时对施胶工艺非常关注，希望固化尽可能简单，如下图，该胶水使用湿气固化，无需加热或UV照射，每24h会自行固化3mm，实现简单的工艺。并且在PCB器件粘接剂的使用场景中，不希望胶粘剂太过流动，否则无法堆在器件与PCB之间实现粘接，也希望在完全固定时有一段时间可以用于调整与返修。德聚N-Sil 8139W是一种半流动态的胶粘剂，能很好地施胶于PCB上，并且产品的表干时间3-15min，允许操作时调整与返修。

综上所述，德聚半流态硅胶N-Sil 8139W是一款优秀的粘接胶，能实现PCB上的器件进行快速、高效、稳定粘接。有需求可联系世强工作人员进行样品申请与购买测试。

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