【经验】寺冈耐热胶粘带6564 ＃25，在SMT回流炉焊锡中隔离保护PCB金手指焊盘

时间： 2019-10-12 来源：世强

技术问答

在电子产品加工行业渠道里，任何一个电子产品从原型研发到量产出货交付过程中，都离不开PCBA（印刷电路板组装）焊接生产加工工艺 , 研发电子工程师在元器件封装选型上，基本上都优选表面贴装（SMT）电子元器件作为主料。首先由SMT自动贴片机利用辅助夹具钢网，将PCB线路板上的焊盘（焊点）均匀上好锡膏后，控制焊锡熔点温度设置在260°C左右。使锡膏变成熔点后，通过回流焊内置循环热气流形成液态焊锡，使贴片元器件（引脚端子）与PCB板焊盘完成焊接后，然后经过回流焊炉多级控制冷却系统将焊点实现完美熔接, 从而保证元器件引脚（端子）和基板焊盘完美上锡。保证锡点不会出现虚焊和脱焊现象，使元器件电气性能符合可靠性焊接。通常SMT回流焊上锡流程经升温预热、恒定温度（260°C）、焊盘上锡、锡点冷却后，完成完整的回流焊接。实际在焊接生产加工过程中，有个别焊盘（金手指）是需要隔离保护，不需要上锡焊接工艺。必须使用到胶粘带隔离屏蔽工艺。

图1：回流炉焊接机器系统

笔者工厂生产加工一款多节锂电池保护板时，由于电气设计需求, 输出端PACK-/PACK+金手指要锁螺丝和垫金属片，过回流焊炉过程中，PCB焊盘不需要上锡。需要保护PCB焊盘金手指不能有刮花现象。一开始生产线技术人员使用普通美纹胶纸粘贴在金手指过回流焊后，撕开金手指出现美纹胶纸残胶污渍现象。需要专用清洁剂清洗。浪费大量人工费用不说，还影响产品产能和直通率。无法完成订单准时交付。生产线陷入停拉状态。需要工程师跟进分析原因以及解决办法。

图2：使用普通美纹胶纸在PCB金手指焊盘有残胶污渍异常

通过分析，普通美纹胶纸虽然粘性强，但是过回流焊炉最高恒温度高达260°C，过回流焊后，美纹胶纸内的粘胶已溢出到金手指表层产生大量余胶难除现象。考虑到寺冈Kapton®胶粘带耐高温和紧固特性，选用型号为6564 #25应用在PCB金手指表面隔离屏蔽以及紧固保护，粘贴表面采用高温耐热的硅酮密封胶粘贴剂，防止PCBA过回流焊炉时金手指上锡以及发生抗氧化现象。6564 #25主要材质以聚酰亚胺为主，涂有一层硅酮类粘胶剂，高耐热性，总厚度为0.040mm ;，粘着力1.00 (102) N , 抗拉伸强度122.6N；弹性延伸率为50％。使用材质符合MSDS化学品认证要求。

图3：寺冈Kapton®耐热胶粘带6564 #25 在产品PCB金手指焊盘粘贴屏蔽应用

寺冈耐热胶粘带 6564 #25成功应用：

金手指焊盘表面通过粘贴寺冈耐热胶粘带隔离屏蔽后，在过回流炉焊接后，再次撕开耐热胶粘带后，被粘贴表面不会产生出现余胶与污迹现象。在回流焊炉高温环境下保护金手指焊盘表面避免出现氧化、发黑异常。同时保护金手指表层避免被刮花不良。已大量应用在各种PCB金手指焊盘表面防焊锡/防刮花镀膜工艺隔离保护 ,适用于各种异型金手指焊盘屏蔽应用。该耐热胶粘带由世强元件一级原厂代理备货，交付有保障。

图4：在过回流炉后撕开寺冈耐热胶粘带（6564 #25 ）后，PCB金手指焊盘镀金表面没有任何痕迹

图5：撕开金手指后表面焊盘实现完美保护

图6：寺冈Kapton®耐热胶粘带6564 #25在金手指防焊锡镀膜保护应用

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