【经验】寺冈耐热胶粘带6564 #25,在SMT回流炉焊锡中隔离保护PCB金手指焊盘
在电子产品加工行业渠道里,任何一个电子产品从原型研发到量产出货交付过程中,都离不开PCBA(印刷电路板组装)焊接生产加工工艺 , 研发电子工程师在元器件封装选型上,基本上都优选表面贴装(SMT)电子元器件作为主料。首先由SMT自动贴片机利用辅助夹具钢网,将PCB线路板上的焊盘(焊点)均匀上好锡膏后,控制焊锡熔点温度设置在260°C左右。使锡膏变成熔点后,通过回流焊内置循环热气流形成液态焊锡,使贴片元器件(引脚端子)与PCB板焊盘完成焊接后,然后经过回流焊炉多级控制冷却系统将焊点实现完美熔接, 从而保证元器件引脚(端子)和基板焊盘完美上锡。保证锡点不会出现虚焊和脱焊现象,使元器件电气性能符合可靠性焊接。通常SMT回流焊上锡流程经升温预热、恒定温度(260°C)、焊盘上锡、锡点冷却后,完成完整的回流焊接。实际在焊接生产加工过程中,有个别焊盘(金手指)是需要隔离保护,不需要上锡焊接工艺。必须使用到胶粘带隔离屏蔽工艺。
图1: 回流炉焊接机器系统
笔者工厂生产加工一款多节锂电池保护板时,由于电气设计需求, 输出端PACK-/PACK+金手指要锁螺丝和垫金属片,过回流焊炉过程中,PCB焊盘不需要上锡。需要保护PCB焊盘金手指不能有刮花现象。一开始生产线技术人员使用普通美纹胶纸粘贴在金手指过回流焊后,撕开金手指出现美纹胶纸残胶污渍现象。需要专用清洁剂清洗。浪费大量人工费用不说,还影响产品产能和直通率。无法完成订单准时交付。生产线陷入停拉状态。 需要工程师跟进分析原因以及解决办法。
图2: 使用普通美纹胶纸在PCB金手指焊盘有残胶污渍异常
通过分析,普通美纹胶纸虽然粘性强,但是过回流焊炉最高恒温度高达260°C,过回流焊后,美纹胶纸内的粘胶已溢出到金手指表层产生大量余胶难除现象。考虑到寺冈Kapton®胶粘带耐高温和紧固特性,选用型号为6564 #25应用在PCB金手指表面隔离屏蔽以及紧固保护,粘贴表面采用高温耐热的硅酮密封胶粘贴剂,防止PCBA过回流焊炉时金手指上锡以及发生抗氧化现象。6564 #25主要材质以聚酰亚胺为主,涂有一层硅酮类粘胶剂,高耐热性,总厚度为0.040mm ;,粘着力1.00 (102) N , 抗拉伸强度122.6N; 弹性延伸率为50%。使用材质符合MSDS化学品认证要求。
图3: 寺冈Kapton®耐热胶粘带6564 #25 在产品PCB金手指焊盘粘贴屏蔽应用
寺冈耐热胶粘带 6564 #25成功应用:
金手指焊盘表面通过粘贴寺冈耐热胶粘带隔离屏蔽后,在过回流炉焊接后,再次撕开耐热胶粘带后,被粘贴表面不会产生出现余胶与污迹现象。在回流焊炉高温环境下保护金手指焊盘表面避免出现氧化、发黑异常。同时保护金手指表层避免被刮花不良。已大量应用在各种PCB金手指焊盘表面防焊锡/防刮花镀膜工艺隔离保护 ,适用于各种异型金手指焊盘屏蔽应用。该耐热胶粘带由世强元件一级原厂代理备货,交付有保障。
图4: 在过回流炉后撕开寺冈耐热胶粘带(6564 #25 )后,PCB金手指焊盘镀金表面没有任何痕迹
图5: 撕开金手指后表面焊盘实现完美保护
图6: 寺冈Kapton®耐热胶粘带6564 #25在金手指防焊锡镀膜保护应用
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TERAOKA电气设备用胶粘带选型表
TERAOKA提供以下技术参数的电气设备用胶粘带选型,总厚度为0.03-0.17mm,抗拉伸强度 44.1-330N/宽25mm,延伸率可达250%,附带非硅类离型膜,可用于印刷电路板边缘焊接掩蔽,可屏蔽电磁波,经过UL510FR认证。
产品型号
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品类
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基材(厚度mm)
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粘着剂种类
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总厚度 mm
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标准长度 m
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粘着力 N/宽25mm
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抗拉伸强度 N/宽25mm
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延伸率
%
|
特性・用途・与标准参数(规格)
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650S #25
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Kapton®胶粘带
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Kapton®膜(0.025)
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硅酮类
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0.050mm
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20m/50m
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5.39N
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122.6N
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50
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耐焊接性、有附带离型膜型、UL510FR
UL额定温度200℃、厚型#50
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选型表 - TERAOKA 立即选型
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型号- 5140,8410,646S,5661,632S2,7840,610S,6070,638F1,564S,540S,9030W,580S,5151,570F,7054,7692,7694,6520,8303,8304,566F,480,7051,7053,7570,760H,7691,5150,635F,7602,767,541S,647,7601,648,650S,6010,6012,579R,6011,631S2,579S,8315,7225,7742,250,6093,257,636F,777,691S,570S,9014,9013,6542,646S2,653S,8323,831S,532F,584C,653F,7070,260,7075,7470,420,302,652S,571S,705,692S,707,4913,6670,6672,6671,5100,7642,7641,5620,654S,7643,7080,630F,7082,7084,272,9022,791,9020,792,796,833,4920,560S,681S,7770,5110,6564,6563,5113,631S,7091,7090,7092,603,846,561S,605,1825,4812,609,7021,5120,632S,7027,290,765H,551F,684F,251S,725F,631U,7813,576F,633K,673F,630F2,633L,726F,252S,465,587,684S,745,7029,551S,749
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产品型号
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品类
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基材(厚度mm)
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粘着剂种类
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总厚度 mm
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标准长度 m
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粘着力 N/宽25mm
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剪切接着力 N/4cm²
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特性 用途 与标准参数(规格)
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760H #25
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Kapton®胶粘带
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Kapton®膜(0.025)
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硅胶类
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0.145mm
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描述- 寺冈製作所是一家专注于各类胶粘带制造、加工及销售的日本公司。公司成立于1921年,拥有多个国内外分支机构,员工约626名。产品涵盖布基胶带、OPP胶带、牛皮纸胶带等多种类型,广泛应用于瓦楞纸箱包装、电气绝缘、遮蔽等领域。公司还提供胶粘带的基础知识介绍,包括粘合剂与粘着剂的区别、粘着剂的优势、胶粘带的结构和制程等。
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使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
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可定制导热胶的导热系数1~6W、粘度范围3000~250000cps、固化方式可加热、仅室温、可UV;施胶方式:点胶机、手工、喷胶、转印;支持颜色、硬度、固化时间等参数的个性化定制。
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