赛普盛新推基于TI AM571x系列应用处理器设计的嵌入式计算机SBC5718 DN2-B3A

2022-11-10 赛普盛
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赛普盛新推出的SBC5718 DN2-B3A单板是广泛兼容CM571x-N系列核心板模块的嵌入式计算机,可运行Linux/Android等操作系统软件,工作温度可达工业级(-40~85℃)所需,配置:DDR3 1GB/eMMC 8GB。

赛普盛嵌入式计算机单板由底板和核心系统模块组合而成,底板(又称为载板)用于连接计算机模块(CoM)/系统模块(SoM),底板上集成应用相关的连接器和多媒体接口,例如USB、以太网、音频、UART、CAN、HDMI、液晶触摸、4G/WiFi等。底板通过标准接口如SODIMM与计算机核心模块相连,提供类似于单板电脑一样完整的开发平台。


随同单板,提供包括用户手册,PDF原理图,外扩接口驱动,BSP源码包,开发工具等开发资料,为二次开发提供了完善的软硬件开发环境。从单板切入实现具体应用需求,不仅能够降低产品开发周期,实现产品快速上市,更可便捷通过更换核心系统模块,为更多项目产品提供更好的可扩展能力和灵活性


产品特点

1、兼容TI AM571x系列应用处理器,适用不同应用场景;

2、可根据应用需求选配硬件性能,优化成本提高市场竞争力;

3、即插即用,降低研发成本和风险,加速产品面世时间;

4、CM571x-N系列核心模块管脚兼容,赋予最大的灵活性;

5、十年产品生命周期,长期持续稳定供货,大幅降低项目维护成本;

6、原厂合规供应渠道,符合RoHS等国际品质管理体系要求;

7、提供丰富的应用参考案例及免费的底板设计服务;


广泛应用

赛普盛CM571x嵌入式计算机系统核心模块(也称ARM CPU核心板)是基于TI Sitara AM571x系列处理器由工程研发团队集十年产品设计研发经验,根据TI Sitara AM571x系列芯片的核心资源和应用特点,精心设计出来,并经过严格生产测试的工业级品质产品。 用户可根据应用环境中特定场合需求,选择合适的嵌入式ARM核心模块,方便快捷地构建软、硬件系统平台,降低开发难度,缩短产品开发周期,同时也减少研发成本的投入,帮助客户简单快速的实现最终应用需求。

技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
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