【产品】组装密度高,2F封装整流二极管,封装重量为4.2kg

2018-07-30 SHINDENGEN
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新电元(SHINDENGEN)工业株式会社于1949年成立以来,以从事功率半导体和开关电源等以电力电子技术为主要领域,利用公司的独创技术有效地开发了用于海内外市场的多种产品,满足了客户的期待,赢得全球客户的信赖。本文主要针对新电元公司推出的2F封装整流二极管,从性能和用途两方面进行分析,期望为读者在进行产品设计时提供准确的器件选型方面的建议与指导。

 

封装外形为2F的接线板是以Sn为主要材料,2F封装采用内箱直径为180mm的Tape & Reel带卷式封装,封装重量为4.2kg,封装尺寸为340×195×205(单位mm)。2F封装另外一种封装形态为大型带卷式封装,这种封装形态的内箱直径为330mm,封装尺寸为395×245×395(单位mm)。除此之外还可以采用SMD料盒封装,封装尺寸为545×145×110(单位mm)。

 

新电元公司推出采用2F封装形式的整流二极管主要包括D2F60D3F60D3FE60D4F60D5FE60型号,能够提供600V的最大反向电压,根据平均正向整流电流的不同又可以细分成以下情况:


•平均正向整流电流为1.4A

主要型号:D2F60,能够承受正向峰值浪涌电流达60A,承受浪涌电流能力较低,但是其正向整流电流最小,适用于对浪涌冲击不敏感但对能耗要求较高的鲁棒类元器件。

•平均正向整流电流为3A

主要型号:D3FE60,D3F60,能够承受正向峰值浪涌电流达150A,这两款产品适用于对性能要求平衡的元器件使用。

•平均正向整流电流为4A

主要型号:D4F60,能够承受正向峰值浪涌电流达200A,这两款产品同样适用于对性能要求平衡的元器件,而在取舍方面更倾向于需要高能耗,低冲击的元件使用。

•平均正向整流电流为5A

主要型号:D5FE60,能够承受正向峰值浪涌电流达300A,特别适用于对浪涌电流敏感但对能耗要求低的功率元件。

 

在实际应用方面,采用2F封装的整流二极管主要适用于以下场合:

•对空间要求较高的设备

由于采用小型SMD封装,组装密度高、体积小、重量轻,易于实现自动化,提高生产效率。

•对承受正向浪涌电流能力要求较高的设备

由于承受正向浪涌电流能力强,因此非常适用于保护敏感设备免受ESD损坏,其中D3FE60,D5FE60符合AEC-Q101标准。


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