【产品】Silicon Labs新款SiP低功耗蓝牙模组,满足小型IoT产品与穿戴装置设计需求
SILICON LABS近期发布了最新2款支持低功耗蓝牙模组BGM220S和BGM220P。BGM220S为目前BG22系列尺寸最小的SiP模组,仅6x6毫米,适合嵌入在小型蓝牙产品或穿戴设备。BGM220P则是传统PCB模组形式,最大发射功率为+8 dBm,能够针对无线通讯效能进行最佳化管理,具备较佳的链路预算(link budget)覆盖更大的讯号范围。两者皆支持蓝牙5.2标准并提供测向功能,电池寿命能长达10年以上,另外也导入Secure Vault先进安全功能套件,提高IoT产品的安全性。
芯科在2020年1月推出了支持蓝牙5.2标准的低功耗蓝牙模组系列BG22,最近陆续公布2项同系列产品BGM220S与BGM220P。BGM220S是拥有32kB记忆体和512kB快闪记忆体的系统级封装(System in Package, SiP)模组,内部设置了高性能天线或RF天线,由于附有额外“保留(Keep Out)”区域,因此射程范围能够扩展。
除此之外,BGM220S最大特色在于整体模组尺寸仅6 x 6毫米,是目前BG22系列最小尺寸的模组,适合装置在小型IoT装置,特别是穿戴设备上面。BGM220P则是传统形式的印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)模组,它简化了RF天线设计成高功能天线,最大发射率可高达8 dBm,多达25个GPIO(General-purpose Input/output)。
BG22系列分别推出BGM220S和BGM220P
BG22系列的发射与接受效能分别是+6 dBm TX与-99 dBm RX,以及无线讯号发射与接收消耗的电量是3.6mA和2.6mA,由于BG22系列模组拥有低耗能和低成本特性,透过单个钮扣电池最高可达10年电池寿命。另外,BG22不仅支持蓝牙5.2标准相关技术和Mesh外,也提供蓝牙测向功能,能利用AoA(到达角)/AoD(出发角)执行室内定位标准,甚至导入Secure Vault先进安全功能套件,能够保护IoT装置遭骇。目前,BG22系列能够应用在消费性、医疗和智慧家庭产品上,包括无线感测器、可携式医疗和资产标签等。
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