【应用】差分有源晶振X1G005881000211用于高速硅光模块,2520超小封装节省设计空间
某客户在设计一款高速硅光模块产品时,使用了一款IXX的DSP。外围需搭配一款156.25M的差分有源晶振,要求高精度、差分信号输出,小封装的产品。由于模块的布板面积非常紧张,3225封装的晶振客户放不下,所以需要一款更小封装的产品,本文推荐EPSON推出的差分有源晶振X1G005881000211,封装为2520超小封装,可支持LVPECL格式电平输出,充分满足客户的设计应用需求。
X1G005881000211的设计框图如下所示:
X1G00588100021的产品优势有以下几点:
差分信号抖动很低,高速DSP需要低抖动的差分信号提供参考时钟,其相位抖动只有70fs@12KHz-20MHz,可以提高DSP调制信号质量能力。
频率稳定度最高达到±50ppm,其精度很高。充分满足光模块对时钟芯片的性能要求
工作温度为-40~85℃,可以保证芯片对于工作环境的温度要求
可以提供提供156.25MHz标准频率,静态功耗非常低,待机状态下工作电流仅为30mA,可以降低模块的整体功耗
最重要的一点是封装超小,2520的小封装尺寸为2.5*2.0*0.74mm,可以大大节省PCB的布板空间,方便工程师设计电路。
综上所述:X1G00588100021非常适合硅光模块的产品设计,世强作为EPSON的优秀代理商可以提供及时的技术服务与稳定的供货支持。
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型号- X1G004541000311,VG7050ECN SM20T005 CJGHPF,X1G004541000211,X1G004551000711,X1G004541000099,X1G004561100500,X1G004541100500,X1G004541100700,X1G004541100701,VG7050ECN SERIES,VG7050EAN SM180003 DJGHPZ,X1G004561000099,X1G004551000099,X1G004551000111,VG7050EBN,VG-7050EBN,X1G004551000211,X1G004561000511,VG7050EBN 753.621100MHZ CJGHBZ,X1G004541000300,X1G004541000200,X1G004551000700,VG7050EBN 693.482990MHZ CJGHBZ,VG7050EBN 698.812335MHZ CJGHBZ,X1G004541XXXXXX,X1G004561100511,X1G004561XXXXXX,X1G004551XXXXXX,VG7050EAN SM18T007 CJGLPF,X1G004541100511,X1G004541100711,VG7050EAN SM180002 CJGHPZ,X1G004541100712,VG7050ECN,VG7050EAN,X1G004551000100,X1G004551000200,X1G004561000500,VG7050EAN SM18T005 CJGHPF,VG7050ECN SM200005 DJGLPZ
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测试范围:扬兴晶振全系列晶体,通过对晶体回路匹配分析,调整频率、驱动功率和起振能力,解决频偏、不起振、干扰、频率错误等问题。技术专家免费分析,测完如有问题,会进一步晶振烧录/修改电路。
实验室地址: 深圳 提交需求>
提供CE测试服务,通过晶体回路匹配分析,给出测试报告。支持EPSON所有MHz无源晶体、32.768KHz晶体。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
实验室地址: 深圳/上海 提交需求>
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