【应用】差分有源晶振X1G005881000211用于高速硅光模块，2520超小封装节省设计空间

时间： 2022-08-28 来源：世强

技术问答

某客户在设计一款高速硅光模块产品时，使用了一款IXX的DSP。外围需搭配一款156.25M的差分有源晶振，要求高精度、差分信号输出，小封装的产品。由于模块的布板面积非常紧张，3225封装的晶振客户放不下，所以需要一款更小封装的产品，本文推荐EPSON推出的差分有源晶振X1G005881000211，封装为2520超小封装，可支持LVPECL格式电平输出，充分满足客户的设计应用需求。

X1G005881000211的设计框图如下所示：

X1G00588100021的产品优势有以下几点：

差分信号抖动很低，高速DSP需要低抖动的差分信号提供参考时钟，其相位抖动只有70fs@12KHz-20MHz，可以提高DSP调制信号质量能力。
频率稳定度最高达到±50ppm，其精度很高。充分满足光模块对时钟芯片的性能要求
工作温度为-40~85℃，可以保证芯片对于工作环境的温度要求
可以提供提供156.25MHz标准频率，静态功耗非常低，待机状态下工作电流仅为30mA，可以降低模块的整体功耗
最重要的一点是封装超小，2520的小封装尺寸为2.5*2.0*0.74mm，可以大大节省PCB的布板空间，方便工程师设计电路。

综上所述：X1G00588100021非常适合硅光模块的产品设计，世强作为EPSON的优秀代理商可以提供及时的技术服务与稳定的供货支持。

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