Ziitek提供240~1500W高导热石墨散热片,无老化且具备高EMI遮蔽效能,适用于通讯系统散热

2023-04-21 Ziitek
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“5G”即“第五代移动通信技术标准”, 5G手机是指使用第五代通信系统的智能手机。相对4G手机,5G手机有更快的传输速度,低时延,通过网络切片技术,拥有更准确的定位。

据相关报道:5G的网络速度是4G的百倍甚至更多,不过5G智能手机也存在热量技术难题。确实如此,当前智能手机器件排布紧密,有效散热成了保障手机正常运行的关键,持续高温也将对CPU造成不可逆的伤害。5G时代的数据传输量将大增,这将使得智能手机的过热风险持续提升,全球手机厂商都受此困扰。华为CEO高层曾表示:“仅从芯片耗电量看,5G是4G的2.5倍。”这意味着手机的导热、散热将是一个巨大的挑战!导热材料是用于发热源和散热器的接触界面之间,提高热传导效率,从而有效解决整个高功率电子设备的散热问题,提高电子产品的工作稳定性及使用寿命。研究性能优良的导热材料可以说是至关重要的。要说这种材料其实跟我们的导热石墨烯有着一些联系。



下面小编来向大家介绍一下高导热石墨材料。

导热石墨是相较于铜和铝等金属更好的导热材料,主要原因在于导热石墨具有特殊的六角平面网状结构,可以将热量均匀地分布在二维平面并有效地转移。导热石墨烯的高导热系数为240~1500W/(m·K)(铜的2-4 倍,铝的3-7 倍)高成型温度,性能稳定可靠,无老化问题 。高导热石墨材料因其碳原子结构具有独特的晶粒取向,可沿两个方向均匀导热,具备优异的平面导热性能,导热系数远远高于一般金属。石墨晶体的片层状结构可很好地适应任何表面,同时具有密度低(轻量化)、高比热容(耐高温)、长期可靠等优点。所以在智能手机的导热和散热材料中,综合性能和成本考虑,导热石墨材料是散热解决方案首要选择的材料。



理论上,石墨膜越薄,导热系数越高。但随着技术改善,石墨膜的加工工艺更加成熟,目前薄的可到0.017mm,其水平轴的导热效率也高达1500W/(m·K)。然而,导热石墨散热片并不是越薄越好,关键是要将功率器件和散热器之间的缝隙填满。因此,不同应用场景下使用的导热石墨散热膜各有不同。


兆科导热石墨片主要特点:

1.导热率:240~1500W/(m·K)

2.性能稳定可靠,无老化问题。

3.良好的柔韧性能,易于模切加工、安装使用。

4.柔软可弯曲、质量轻薄、高EMI遮蔽效能。

5.符合欧盟Rohs指令,满足无卤素等有害物质含量要求。

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
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本文由圆明园驯兽师转载自Ziitek,原文标题为:通讯系统冬天的导热和散热,高导热石墨材料不可缺席,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

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