Ziitek提供240~1500W高导热石墨散热片,无老化且具备高EMI遮蔽效能,适用于通讯系统散热
![导热石墨片,导热石墨散热片,导热石墨散热膜,纳米碳涂层复合铜箔](https://www.sekorm.com/front/website/images/sekormContent.jpg)
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“5G”即“第五代移动通信技术标准”, 5G手机是指使用第五代通信系统的智能手机。相对4G手机,5G手机有更快的传输速度,低时延,通过网络切片技术,拥有更准确的定位。
据相关报道:5G的网络速度是4G的百倍甚至更多,不过5G智能手机也存在热量技术难题。确实如此,当前智能手机器件排布紧密,有效散热成了保障手机正常运行的关键,持续高温也将对CPU造成不可逆的伤害。5G时代的数据传输量将大增,这将使得智能手机的过热风险持续提升,全球手机厂商都受此困扰。华为CEO高层曾表示:“仅从芯片耗电量看,5G是4G的2.5倍。”这意味着手机的导热、散热将是一个巨大的挑战!导热材料是用于发热源和散热器的接触界面之间,提高热传导效率,从而有效解决整个高功率电子设备的散热问题,提高电子产品的工作稳定性及使用寿命。研究性能优良的导热材料可以说是至关重要的。要说这种材料其实跟我们的导热石墨烯有着一些联系。
下面小编来向大家介绍一下高导热石墨材料。
导热石墨是相较于铜和铝等金属更好的导热材料,主要原因在于导热石墨具有特殊的六角平面网状结构,可以将热量均匀地分布在二维平面并有效地转移。导热石墨烯的高导热系数为240~1500W/(m·K)(铜的2-4 倍,铝的3-7 倍)高成型温度,性能稳定可靠,无老化问题 。高导热石墨材料因其碳原子结构具有独特的晶粒取向,可沿两个方向均匀导热,具备优异的平面导热性能,导热系数远远高于一般金属。石墨晶体的片层状结构可很好地适应任何表面,同时具有密度低(轻量化)、高比热容(耐高温)、长期可靠等优点。所以在智能手机的导热和散热材料中,综合性能和成本考虑,导热石墨材料是散热解决方案首要选择的材料。
理论上,石墨膜越薄,导热系数越高。但随着技术改善,石墨膜的加工工艺更加成熟,目前薄的可到0.017mm,其水平轴的导热效率也高达1500W/(m·K)。然而,导热石墨散热片并不是越薄越好,关键是要将功率器件和散热器之间的缝隙填满。因此,不同应用场景下使用的导热石墨散热膜各有不同。
兆科导热石墨片主要特点:
1.导热率:240~1500W/(m·K)
2.性能稳定可靠,无老化问题。
3.良好的柔韧性能,易于模切加工、安装使用。
4.柔软可弯曲、质量轻薄、高EMI遮蔽效能。
5.符合欧盟Rohs指令,满足无卤素等有害物质含量要求。
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本文由圆明园驯兽师转载自Ziitek,原文标题为:通讯系统冬天的导热和散热,高导热石墨材料不可缺席,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
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型号- GJC-GP3000,GJC-CP170W,GJC-CP170Y,GJC-AL050SE,GJC-GP1500,GJC-CU13PF,GJC-WF050S,HM-25,GJC-PET040FB,GJC-AC220WF,GJC-PTFE150T,GJC-PET050CB,GJC-ECL100D,HM-20,GJC-PET2565T,GJC-PET085BWD,GJC-WF050D,GJC-WF200S,GJC-HM-]B-19,GJC-ECL100S,GJC-AL060PET,3M 232,GJC-WF200D,GJC-ECL1OOD,HM-30,LM-56,GJC-CU110MY,DSR-10,GJC-HM-JB-10,DSR-12,NITTO 156A,DSR-15,ES-20,SGH-03,ES-15,GJC-HM-JB-08,ES-12,SGH-05,LM-20,GJC-PET095CB,LM-25,HM-40,3M 200,GJC-AL045SE,GJC~PET085BWD,DSR-20,ES-10,GJC-AL060SE,GJC-HM-JB-05,ES-07,GJC-PET065CBW,ES-05,GJC-PET040WW,GJC-WF1OOD,LM-35,GJC-AC120BF,LH-20,GJC-PET055WWD,GJC-HM-JB-30,GJC-WF100S,GJC-AC220BF,GJC-AL150PET,GJC-HM-20,GJC-NWA9000,GJC-PI2560ASE,GJC-AL060DE,GJC-WF100D,GJC-CU150SE,GJC-AL130R,GJC-A150BP,GJC-CU090SE,GJC-HM-JB-20,DSR-03,GJC-HM-10,GJC-GP2500,DSR-02,LMS-03,DSR-05,DSR-04,DSR-07,DSR-06,DSR-08,GJC-PET050FB,GJC-PET050BBD,GJC-PI2560A,GJC-PI50100,GJC-PET3560B,GJC-GP1200,GJC-PET3580T,GJC-PI5080A,PSR-12,GJC-PET095CBW,PSR-10,LMS-10,GJC-CU100DDE,LMS-15,LMS-12,LMS-08,LMS-07,LMS-05,GJC-PI10150,GJC-PTFE180P,PSR-05,PSR-04,GJC-AL115SE,PSR-03,PSR-02,GJC-PTFE180T,PSR-08,PSR-07,GJC-BJ-JO30,PSR-06,3M 244,GJC-PI50100A,GJC-PET050CBW,GJC-CP280R,GJC-HM-JB-40,GJC-GCL200,GJC-CP280W,GJC-ECL130S,GJC-PHT095CB,LMS-20,LMS-25,GJC-HM-30,GJC-CU150DE,3M 2308,GJC-PET095FB,LHS-05,GJC-CU110PF,GJC-CU090DE,GJC-AC120B,GJC-GCL205,GJC-PI2550A,PSR-30,GJC-PET010FB,GJC-PI2540,LMS-30,LMS-35,GJC-GCL170,GJC-ECL140D,PSR-25,3M 2310,LMS-40,GJC-PET055BBD,PSR-20,GJC-HM-WF-30,GJC-CU050SE,GJC-PTFE230P,ESR-20,GJC-HM-WF-40,GJC-ECL250D,GJC-PTFE080P,PSR-15,GJC-AL150PF,GJC-PET0930GB,GJC-PET2560G,GJC-HM-WF-20,GJC-PI1230,GJC-PET030SB,GJC-CU060SE,GJC-PI2560,GJC-AT060,GJC-ATC080,VHM-30,3M 2214,ESR-15,GJC-PET060BWD,GJC-ECL300D,ESR-10,ESR-12,PSR-40,GJC-AC220B,ESR-07,GJC-ECL150S,GJC-PI2560AAE,GJC-PET020FB,GJC-PI2550,GJC-HM-WF-10,GJC-PET070FB,GJC-PET140CB,VHM-40,ESR-05,GJC-PET050FBW,GJC-CU050DE,GJC-PET065CB,GJC-CU115MY,GJC-AL075SE,GJC-HM-WF-05,LM-07,LM-05,LM-08,GJC-ECL050S,VHM-12,GJC-PET2550G,VHM-10,GJC-AL090SE,GJC-ECL200S,VHM-15,GJC-AL150SE,GJC-CU130DDE,GJC-PTFE130P,GJC-WF030S,GJC-PTFE130T,GJC-ECL075D,GJC-PET100BWD,GJC-CU060DE,LM-03,GJC-PET050FBW,LM-15,GJC-AL150DE,GJC-CU140MY,GJC-AL075PET,GJC-WF030D,GJC-ECL075S,VHM-20,GJC-AL040SE,VHM-25,GJC-AL100BP,GJC-ATQ60,GJC-WF150S,LM-10,GJC-AL075DE,GJC-PET2560R,LM-12,GJC-WF150D,GJC-GCL150,GJC-PI75110,GJC-PET5080G,HM-08,GJ1C-GP1500,GJC-AL100DE,GJC-HM-]B-05,GJC-PI5085,HM-03,HM-07,GJC-PI5080,HM-05,GJC-PET050GBW,GJC-GP2000,GJU-GP1500,VHM-08,VHM-07,GJC-AL30R,GJC-PI2595DS,VHM-05,VHM-03,GJC-AL100DDE,GJC-ECL050D,HM-15,GJC-AC120WF,GJC-PET030FB,GJC-PET2550T,GJC-PET040CB,GJC-PI75125,GJC-ECL200D,HM-10,3M 2142
解决智能手机散热导热问题的重要材料——石墨片
石墨片通过其优异的导热性能和适应复杂结构的能力,有效解决了智能手机的散热导热问题,提高了手机的性能和用户体验。
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【应用】石墨烯散热膜用于手机散热,垂直导热系数达到400W/m.K,水平导热系数达到2000-2300 W/m.K
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道明(DaoMing)石墨烯导热膜选型指南
描述- 石墨烯导热膜是氧化石墨烯经过涂布,高温处理,等工艺而形成的导热率极高的材料,具有密度低,柔韧性好,厚度可控等优点,可应用于电子产品的散热等领域。
型号- CDGD,CDGC,CDGB,CDGA
智能手机里的重要辅助散热材料——石墨片
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应用方案 发布时间 : 2023-06-06
5G手机散热该选用哪些导热材料和散热器件?
散热问题一直都是消费电子行业高度关注的难点。随着智能时代的到来,对于手机的需求越来越高,手机的硬件配置也随之提高,手机处理器的性能每年都在提升,这是不可避免的带来发热问题。本文中华中技术来为大家介绍5G手机散热可以选用的导热材料和散热器件,希望对各位工程师朋友有所帮助。
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汉烯科技(HANXI TECH)石墨烯膜材料选型指南
描述- 公司围绕独具特色的高导热、高导电宏观石墨烯膜,开发出面向消费电子、航天军工、电力电子等领域广泛应用的系列化石墨烯电子器件,真正发挥石墨烯高导电、高导热以及超轻、柔性、耐腐蚀的良好性能。
型号- HXGTS-C150,HXGTS-MZ□□□,HXGFS-HT□□□,HXGES-TX□□□,HX-GFSG,HX-GFSG系列,HXGES-17,HXGFS-G100,HXGFS-G500,HXGES-PB□□□,HXGES-JL□□□,HXGFS-G125,HXGES-PB100,HXGFS-G300,HXGFS-G200,HXGES-JL10,HXGTS-C100,HXGTS-C200,HXGTS-HT800,HXGTS-C300,HXGTS-TX100,HXGTS-MZ80,HXGTS-C070,HXGTS-C050,HXGES-25
Ziitek(兆科)导热材料选型指南
目录- 公司介绍 TIC系列低熔点导热界面材料 TIF系列热传导间隙填充材料 TIG系列导热膏 TIS系列导热绝缘材料 TIR系列超高导热导电材料 TIA系列导热双面胶 TCP™100系列导热工程塑料 Z-Paster100无硅导热片 TIF™100导热泥/导热粘土 TIE/TIS™导热灌封粘合剂(导热灌封胶) Kheat™发热材料 导热界面材料应用介绍 模切产品
型号- Z-PASTER100-30-02E,TIS680-15AB,TIR300-CU SERIES,TIR600-06 SERIES,TIE280-12AB,TIA600FG,TIC800A,TCP300-18-06B,TIR300CU,TIS580-12,Z-PASTER100-15-02E,TIS580-10,TIF500,TIF100-35,TIF300 SERIES,TIC800G,TIF100,TIF100-30,TIF300,TIF600GP SERIES,TIC800B,TIG780-50,TIG780-10,TIF100-25,TIS680-28AB,TIG780-52,TIF100-15-10F SERIES,TIS100B,TIA800FG,TIS100G,TIF200 SERIES,TIA800,TIS100P,TCP100-50-01A,TIF100-32-05S SERIES,TIG780-18,TIF100-20,TIF100-02S SERIES,TIS680-10AB,TIE380-25,TIC800P SERIES,TIF100-30-10F SERIES,TIF600GP,TIS100Y,TC800G SERIES,TIF100-02S,TIF100-15,TCP200-18-06A,TCP200-25-06A,TIF100-12U SERIES,TIF800 SERIES,TIF100-05E SERIES,TIF100-05F SERIES,TIF700GP,TIR300,TIA800AL,TIS800K,TIF600,TIG780-25,TIF800,TIF200,TIF100-20-10F SERIES,TIF100-50,TIF400,TIC800P,TIF700GP SERIES,TIF400 SERIES,TCP300-12-06B,TIR300 SERIES,TIS800 SERIES,TIE280-25AB,TIA800 SERIES,TIS580-13,Z-PASTER100-20-02E,TIS680 SERIES,TIR600-06,TCP100-40-02A,TIS580 SERIES,TIS800,TIS800K SERIES,TIE380-45,TIC800A SERIES,TIC800G SERIES,TIC800K SERIES,TIF500S,TIG780-38
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电子商城
现货市场
服务
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提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
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