【元件】 数据量爆炸?TE Connectivity新型LGA 4677插槽来助力,支持带宽密集型操作
随着人工智能技术和应用的快速发展,数据流量也在经历着爆炸性增长,数据中心正面临着数据处理量激增但计算速度却丝毫不能“落下”的严峻考验。高性能计算工作负载、海量数据和不断发展的云计算需要更强大、更高效、连接性能更稳定可靠的连接解决方案。
TE connectivity(以下简称“TE”)近期又带来了一款助力云计算效率“狂飙”的新品——针对下一代处理器需求量身设计的新型LGA 4677插槽。
该插槽增加了主板和CPU之间的连接通道,支持带宽密集型操作,大大扩展了输入/输出能力,为数据中心和人工智能(AI)应用带来了最新的服务器架构。
主要优势
支持第5代PCIe技术
支持8通道DDR5
提供更多的内存通道(4677针)
以具有竞争力的价格提供一流的客户和FAE支持
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 5
本文由Silent转载自泰科电子 TE Connectivity公众号,原文标题为:数据量爆炸?TE Connectivity 新型 LGA 4677 插槽来助力!,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
评论
全部评论(5)
-
余景 Lv7. 资深专家 2023-06-07学习
-
极度认真 Lv8. 研究员 2023-05-22服务器CPu专用
-
titan Lv8. 研究员 2023-05-15学习
-
蒲公英种子 Lv7. 资深专家 2023-04-29学习了
-
zwjiang Lv9. 科学家 2023-04-16学习
相关推荐
【元件】TE推出新一代服务器处理器连接器和插座,DDR5 DIMM插槽支持高达6.4GT/s,可用于人工智能领域
全球连接器和传感器领导者TE Connectivity (TE) 发布了新一代服务器处理器连接器和插座,以支持高性能计算、人工智能 (AI) 和其他高级应用。新产品现已提供样品,包括LGA 4677处理器插槽、DDR5 DIMM插槽和PCIe Gen 5 CEM连接器。
新产品 发布时间 : 2023-05-10
【产品】用于AI人工智能服务器的工业级DRAM产品,具有更高容量,更高速度和更高可靠性
随着人工智能以及大数据的发展,对内存的需求急剧上升,进而需要更多硬件支持。ATP提供了完整的DRAM解决方案,可满足人工智能和机器学习工作负载不断增长的内存需求。
新产品 发布时间 : 2019-12-07
【产品】ILME旗下AI C..O,AI C..O..N,AI M..O,AI M..O..N系列90°直角接头
ILME推出了AI C..O,AI C..O..N,AI M..O,AI M..O..N系列90°直角接头,由可自熄的PA6聚酰胺材料制成,不含卤素,磷和镉。该产品可提供灰色和黑色两种接头,可应要求使用O型垫圈和用于安装底座的垫圈。该接头可在-30°C 至+100°C的环境下正常工作。
新产品 发布时间 : 2020-11-22
Works With大会主题演讲精彩预告-将聚焦AI和IoT的变革性融合
芯科科技宣布2024年Works With开发者大会将讨论人工智能与物联网的融合,特别是在中国市场的应用。活动将在美国圣何塞、印度海得拉巴和中国上海举办,旨在提供物联网最新趋势的深度见解和实践培训。会议内容将覆盖网络多样性、边缘AI、数据安全等主题,并展示如何推动智能设备的创新。
原厂动态 发布时间 : 2024-09-05
复旦微电携基于自研FPAI芯片的一站式AI解决方案,亮相2024世界人工智能大会
日前,2024世界人工智能大会(WAIC)在上海世博展览馆举行。上海复旦微电子集团股份有限公司携基于自研FPAI芯片的一站式AI解决方案亮相,展示了在安检、工业、农业、物流等传统领域的成功案例,向参展观众展示人工智能如何为传统行业注入“芯”活力。
原厂动态 发布时间 : 2024-07-09
数据中心AI服务器及光模块常用的晶振方案推荐
AI服务器硬件需要稳定的时钟信号作为基准来确保计算的准确性和稳定性,而晶振则是提供这种基准信号的重要元器件之一。本文应达利介绍了数据中心AI服务器及光模块常用的晶振方案。
器件选型 发布时间 : 2024-11-01
【视频】TE Connectivity电源连接器与电缆组件的产品组合介绍
型号- MULTI-BEAM LITE,MULTI-BEAM HIGH DESNITY,MULTI-BEAM HD,MULTI-BEAM,MULTI-BEAM PLUS,MULTI-BEAM XL,MULTI-BEAM XLE
艾诺半导体携AI人工智能、超级计算机、数据中心电源解决方案,EXSilEnt®超低噪声技术等产品慕尼黑上海电子展
2024年7月8日-7月10日,艾诺半导体公司携AI人工智能、超级计算机、数据中心电源解决方案,EXSilEnt®超低噪声技术和EZSiP®微电源模块行业应用方案亮相慕尼黑上海电子展。
原厂动态 发布时间 : 2024-08-27
长飞发布超贝® OM4 Pro/Ultra系列多模光纤,助力AI时代数据中心更高效传输
随着互联网用户和连接设备数量的迅速增长,全球云平台和企业数据中心的流量急剧上升,推动数据中心成为技术创新的前沿领域之一。长飞公司基于在多模光纤领域的技术深耕,专为100G/Lane光收发器设计了性能优异的超贝® OM4 Pro/Ultra系列多模光纤,并在CIOE 2024“光启传输新未来”新品发布会上成功发布。
产品 发布时间 : 2024-10-24
让AI更迅捷!TE LGA4710处理器插槽,支持8通道DDR5和第5代PCIe技术,带来最新的服务器架构
TE带来了与LGA4677插槽同系列的LGA4710处理器插槽新品,与LGA4677插槽一样,该款插槽和硬件针对下一代AI云计算需求而设计,增加了主板和处理器之间的连接通道。但在LGA4677插槽的基础上,LGA4710插槽增加了更多引脚数,搭载的处理器也做了升级。
产品 发布时间 : 2024-08-23
人工智能(AI)散热效率提升选对导热材料是关键——推荐导热硅胶片、导热硅脂、导热相变化材料、石墨烯
导热硅胶片、导热硅脂、导热相变化材料和石墨烯等导热材料是提升AI散热效率的关键。通过合理选择和应用这些材料,可以显著提高AI设备的散热性能,保障设备的稳定运行和延长使用寿命。
技术探讨 发布时间 : 2024-08-20
AI Chip Shortage: Nvidia‘s Blackwell GPUs and the Future of AI Technology
Nvidia‘s Blackwell GPUs are sold out for 12 months due to high demand from major clients like Amazon, Dell, Google, Meta, and Microsoft. Memory chips like HBM are also in high demand, with manufacturers‘ 2024 production fully booked. TSMC‘s 3nm and 5nm process technologies are driving growth, but concerns about an AI market bubble and sustainability of Nvidia‘s stock growth exist. Despite this, strong demand for AI is expected to continue, driven by tech firms‘ significant investments in AI infrastructure.
行业资讯 发布时间 : 2024-10-24
人工智能数据中心的新型连接解决方案,运行速度高达224Gb/s-PAM4,将加速未来计算的发展
支持新型人工智能数据中心架构的先进连接解决方案不断涌现。高速板对板连接器、下一代电缆、背板和近似集成电路连接器对电缆解决方案的运行速度高达 224 Gb/s-PAM4,将加速未来计算的发展。人工智能(AI)和机器学习(ML)应用对复杂计算能力、海量存储容量和无缝连接提出了前所未有的要求。
原厂动态 发布时间 : 2024-06-22
兆龙互连参加2024年开放数据中心大会(ODCC),展示最新AI&云计算数据中心高速互连解决方案
9 月 3 日至 9 月 4 日,以 “赋能新质生产力,打造算力新时代” 为主题的 2024 年开放数据中心大会(ODCC)在北京国际会议中心盛大召开。
原厂动态 发布时间 : 2024-10-17
电子商城
品牌:TE connectivity
品类:Wire-to-Board Connector Contacts
价格:¥0.5397
现货: 26,300
品牌:TE connectivity
品类:Wire-to-Board Connector Contacts
价格:¥0.1130
现货: 22,450
现货市场
登录 | 立即注册
提交评论