ATP为SSD的PCB组装进行严格可焊性验证测试，确保可靠性和耐久性
ATP PCBA可焊性试验概述：焊接是确保印刷电路板组件（PCBA）上的器件有效粘合形成可靠的机械和电气连接的重要过程。这一过程的一部分称为“浸润”，即焊料中的金属变成熔融液体，与PCB上的金属器件粘合在一起。评估可焊性是测试焊料是否能保证这些连接的过程。这一关键过程必须在PCB组装之前完成，因为焊接不良的零件可能会影响PCB功能，导致缺陷和更高的成本。
ATP PCBA可焊性验证
ATP使用温度应力和外力进行可焊性验证，以验证焊接工艺的可靠性。本文描述了焊接工艺验证中包含的测试项。
目视检查
●自动光学检测(AOI) -通常在焊接过程后进行，AOI是一种非接触的检测方法，摄像头自动扫描PCB的表面缺陷、焊接缺陷和缺失、歪斜、故障和错位的器件。
通过/失败的标准：IPC-610规范
图1.需要检查的PCB器件
●自动x射线检查。检查器件下的焊点，这是普通光学检查设备看不到的。
通过/失败标准：<25%空隙(IPC J-STD-001)，开路/短路检查，元件放置，焊料球尺寸/形状检查。
图2.X射线测试设备简化了多层组件的复杂检查。
●在线测试流程（ICT）。通过电路板的电路节点，使用电阻和电容等功率参数测量组件性能。
表1.M.2、mSATA和2.5“SSD的在电路测试样本
●SSD功能测试验证。使用ATP Gym&Coach系统在SSD上使用读写测试模式进行老化后验证PCB功能。
测试基准:ATP Gym & Coach系统
测试条件：10次SSD全容量循环
图3.SSD功能测试流程图
●热循环测试。该测试用于确定PCB在极端温度下的耐受性。通过对PCB焊球施加热应力，可以检测焊点裂纹、翘曲、引线损坏和其他缺陷。
ATP在0°C至100°C之间执行1000次热循环测试，并在第500次循环时执行临时检查。 温度以每分钟 14°C的速度上升，PCB在每个极端温度下保持10分钟。
●冲击和振动测试。 在很多嵌入式和工业应用中，PCB会受到冲击和振动等恶劣条件的影响，可能会损坏电路板本身或上面的器件，从而影响PCBA的物理、机械和电气完整性。ATP 执行下面这些冲击和振动测试来确保 PCBA 能够承受此类应用环境。
●非运行时的随机振动
●非运行时的半正弦冲击
●非运行时的方波冲击
●染色试验。该测试用于检测焊球之间以及焊球到焊盘之间的缺陷。将染料注入PCB上，使染料渗入焊点或PCB上的裂缝中。然后将 PCBA 在烘箱中干燥，防止染料沾污。然后用机械方式撬开板子检查焊点、焊球和焊盘下方是否存在染料。
通过/失败标准：遵循 IPC-A-610 规范
图4. 对SSD样品的染色检测结果显示，焊点和焊球上没有裂纹(红色染料渗透)
●截面检查。 也称为微观截面分析，截面测试检查 PCB 的内部质量并提供互连缺陷分析。 它有助于检测内部故障，例如与焊接和电镀相关的故障，以及板层的厚度。
通过/失败标准：金属间化合物 (IMC) 层、焊接状态检查（例如：无浸润、冷焊、去浸润等）
关键点
焊接缺陷会影响 PCB 组件的功能。 这就是为什么ATP要确保所有 PCB 器件通过焊接过程有效结合的原因。 ATP 通过严格的测试来评估可焊性，例如目视检查、热循环、冲击和振动、染色以及截面检查。
ATP 的 PCB组装测试方法是 ATP 开发和执行的许多可靠性和耐久性测试的一部分，保证严格遵守最高质量标准。 ATP致力于提供高性能和高耐用性的NAND闪存产品，以确保总成本 (TCO)下的最佳价值。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由深蓝的鱼翻译自ATP，版权归世强硬创平台所有，非经授权，任何媒体、网站或个人不得转载，授权转载时须注明“来源：世强硬创平台”。
相关推荐
ATP e.MMC集成数据刷新技术，确保数据在使用寿命期间的可靠性和准确性，对2D NAND e.MMC提供长期供货支持
ATP Electronics的e.MMC解决方案集成了数据刷新技术，专为空间受限的系统而设计和制造，可确保数据在整个使用寿命期间的可靠性和准确性。为了满足对基于2D NAND闪存的e.MMC的持续需求，ATP Electronics致力于长期向客户提供低容量e.MMC，产品容量包括MLC 8GB/16GB，pSLC模式的4GB/8GB。
原厂动态 发布时间 : 2024-08-21
ATP AcuCurrent: Innovative Signal Integrity Optimization Technology
ATP‘s AcuCurrent Technology is an innovative signal optimization technology, enabling dynamic, real-time temperature-responsive drive setting adjustments across a wide operating range, up to 125℃. AcuCurrent Technology is temperature-responsive, dynamically adjusting settings in real time to ensure that the SSD operates at great efficiency across various scenarios, effectively minimizing unnecessary read-retry cycles, and substantially reducing error rates.
原厂动态 发布时间 : 2024-11-20
NVMe固态硬盘外形标准介绍
10 年前推出的NVMe规范将NAND闪存存储的速度和性能提升到了前所未有的水平，与串行ATA 6 Gbps（也称为 SATA III）相比，吞吐量提高了6倍，延迟却降低了7倍。支持NVMe协议的NAND闪存有几种形式，使用不同的接口，ATP将在本文中讨论。
原厂动态 发布时间 : 2021-06-08
【经验】什么是NAND闪存的检错校正，LDPC，BCH，Reed-Solomon算法？
本文介绍了NAND闪存存储设备中坏块以及ATP NAND闪存设备采用先进的错误检测和纠正技术。
设计经验 发布时间 : 2020-01-15
笔记本需要更换大容量硬盘，求推荐性价比更的SSD固态硬盘。
您好，推荐ATP（华腾国际）的SSD固态硬盘，M.2 NVMe接口最高容量可达1TB，M.2 2280接口最高容量1TB，SATA接口最高容量1TB，具体可参考【选型】ATP（华腾国际）内存及存储产品选型指南
技术问答 发布时间 : 2020-01-10
PCIe® Gen 3 NVMe M.2 2280 / 2242 / 2230 SSD
型号- FT960GP38AG8BPC,N750PI,FT480GP38ANDBFC,FT120GP38AG8BPC,FT480GP38AG8BPC,FT480GP34ANDBFC,FT960GP38AG8BPI,FT240GP38AG8BPC,FT120GP38ANDBFC,N700PC,FT240GP38AG8BPI,FT120GP38AG8BPI,N600SC,N650SI,N600VI,FT960GP34ANDBFC,N700PI,FT240GP38ANDBFC,N600SI,FT120GP34ANDBFC,N650SC,FT240GP34ANDBFC,N600VC,FT480GP38AG8BPI
PCIe® Gen 3 NVMe M.2 2280 / 2242 / 2230 SSD The Global Leader in Specialized Storage and Memory Solutions
型号- FT960GP38AG8BPC,N750PI,FT480GP38ANDBFC,FT120GP38AG8BPC,FT480GP38AG8BPC,FT480GP34ANDBFC,FT960GP38AG8BPI,FT240GP38AG8BPC,FT120GP38ANDBFC,N700PC,FT240GP38AG8BPI,FT120GP38AG8BPI,N600SC,N650SI,N600VI,FT960GP34ANDBFC,N700PI,FT240GP38ANDBFC,N600SI,FT120GP34ANDBFC,N650SC,FT240GP34ANDBFC,N600VC,FT480GP38AG8BPI
ATP Industrial Enterprise SSD Series: The Best of Both Worlds, Engineered for Uncontrolled Environments at the Edge
ATP offers the best of both of industrial and enterprise worlds: THE NEW INDUSTRIAL ENTERPRISE Series, which leverage NVMe PCIe Gen4x 4 and are available as M.2, U.2, and E1.S. They combine the best of enterprise and industrial features, making them excellent as boot drives, data storage drives, or mixed-use drives.
产品 发布时间 : 2024-09-05
ATP（华腾国际）DRAM存储模块和NAND闪存产品选型指南（英文）
目录- Company Profile Segment Challenges and Solutions Thermal Solutions Endurance Solutions Security Solutions CFexpress & USB 3.0 Value Line SSDs DDR5 DRAM SOLUTIONS FLASH SOLUTIONS Flash Products Naming Rule Solutions & Technologies Flash Technology Overview table Complete Flash Spec Overview & Product Dimensions
型号- A750PI,E650SC SERIES,S600SC,B800PI,S750 SERIES,S600SI,S600SCA,E750PC SERIES,B600SC,N700PC,S700SC,E650SC,A750 SERIES,E600VC,S800PI,A750PI SERIES,I800PI,A600VC,A650SI,A650SC,N700 SERIES,S650SI,N750,N750PI,A800PI,A700PI,N700SI,N650 SERIES,E600SAA,N700SC,A750,N600SC,A600VC SERIES,E600SA,E650SI,E650SI SERIES,N750 SERIES,E700PIA,TR-03153,N600SI,S650,S650SC,E700PAA,N650SIA,E600SI,B600SC SERIES,S750SC,S600SIA,I700SC,N650SI,N600VI,E600SIA,E750PI,N650SC,N750PI SERIES,N600VC,I600SC,E750PC,S700PI,A650 SERIES,N650,N600 SERIES,N600VC SERIES,S650 SERIES,A650,AES-256,E700PI,A600SI,E750PI SERIES,N700PI,E700PA,S750,S750PI,E700PC,A600SC
ATP（华腾国际）DRAM存储模块和NAND闪存产品选型指南（中文）
目录- 公司简介 细分市场挑战和解决方案 热管理解决方案 TSE闪存解决方案 DRAM解决方案 闪存解决方案 闪存解决方案-固态驱动器和模块 闪存解决方案-存储卡 闪存解决方案-托管NAND 闪存产品命名规则 闪存规范概述和产品尺寸
型号- A750PI,S600SC,N750PI系列,B800PI,S750 SERIES,S600SI,S600SCA,B600SC,N700PC,S700SC,N600,E650SC,E750,E750PC系列,E600VC,S800PI,I800PI,E750 SERIES,A600VC,A650SI,N600系列,A650SC,N700 SERIES,S650SI,N750,N750PI,A800PI,A700PI,N700SI,E600SAA,N700SC,A750,N600SC,A600VC SERIES,E600SA,E650SI,E700PIA,N600SI,S650,S650SC,E700PAA,N600VC系列,N650系列,N650SIA,N750系列,E600SI,S750系列,E650,N700,S750SC,S600SIA,I700SC,N650SI,N600VI,E650SI系列,E600SIA,E650SC系列,E750PI,N650SC,S650系列,N600VC,I600SC,E750PC,A600VC系列,A650系列,S700PI,N700系列,N650,N600 SERIES,N600VC SERIES,A750PI系列,S650 SERIES,A650,E700PI,E750PI系列,A600SI,N700PI,A750系列,E700PA,E650 SERIES,S750,S750PI,E700PC,A600SC
ATP推出工业宽温企业级SSD系列产品N651Sie，包含U.2，M.2，E1.S三种接口类型
ATP推出工业宽温企业级SSD系列产品N651Sie，结合了工业级固态硬盘和企业解决方案的优点，专为在不受控制的恶劣环境中处理企业级工作负载而设计。
产品 发布时间 : 2024-08-31
ATP NVMe BGA pSLC SSD安全保护及加密功能特点
硬件写保护* 写保护功能将ATP NVMe BGA SSD置于“只读”模式，以防止数据写入设备，并保护重要数据不被意外删除、移动或修改。通过在控制器印电路板（PCB）上的通用输入/输出（GPIO）信号引脚的特定引脚上放置跳线，在存储设备上启用写保护。硬件快速擦除*对于特定应用，主机可以使用GPIO连接器触发“擦除数据”行动。
产品 发布时间 : 2024-06-25
【经验】什么是SSD的M.2标准？M.2 SSD和mSATA SSD之间又具体有哪些差异？
近年来发布的固态驱动器（SSD）变得更快，并且能够处理大量数据。但是，它们的全部功能受到与其连接的接口的阻碍或限制。Mini-SATA（mSATA）接口虽然专为提供最小的SSD尺寸而设计，但受到SATA 6 Gb / s的限制。M.2标准是内部安装的计算机附加卡的规范，旨在解决mSATA的局限性，并为小型卡（包括不同大小和容量的SSD）提供更多选择。
设计经验 发布时间 : 2020-01-04
PCIe® Gen 4 NVMe M.2 2280 SSD The Global Leader in Specialized Storage and Memory Solutions
型号- FT3T84P48APHBFC,FT1T92P48APHBYC,FT240GP48APHBPC,FT240GP48APHBPI,FT960GP48APHBYI,N651SI,AF960GSTJA-HBAXX,FT1T92P48APHBPI,N601VI,FT480GP48APHBFI,FT3T84P48APHBFI,FT1T92P48APHBPC,FT480GP48APHBFC,FT960GP48APHBYC,N651SC,N601VC,FT960GP48APHBFC,FT240GP48APHBSC,FT960GP48APHBFI,FT480GP48APHBYI,FT240GP48APHBSI,AF240GSTJA-HBBXX,AF1T92STJA-HBBXX,AF480GSTJA-HBBXX,FT1T92P48APHBYI,FT480GP48APHBPI,FT480GP48APHBPC,FT1T92P48APHBFC,FT960GP48APHBSI,FT1T92P48APHBFI,FT960GP48APHBSC,FT3T84P48APHBYC,FT240GP48APHBFC,FT480GP48APHBYC,AF960GSTJA-HBBXX,FT240GP48APHBFI,FT240GP48APHBYC,FT240GP48APHBYI,FT480GP48APHBSI,N751PI,FT480GP48APHBSC,FT3T84P48APHBYI,FT960GP48APHBPI,N601SC,FT1T92P48APHBSI,AF1T92STJA-HBAXX,AF240GSTJA-HBAXX,FT960GP48APHBPC,AF480GSTJA-HBAXX,FT1T92P48APHBSC
电子商城
现货市场
服务
可烧录MCU/MPU，EPROM,EEPROM,FLASH,Nand Flash, PLD/CPLD,SD Card,TF Card, CF Card,eMMC Card,eMMC,MoviNand, OneNand等各类型IC,IC封装：DIP/SDIP/SOP/MSOP/QSOP/SSOP/TSOP/TSSOP/PLCC/QFP/QFN/MLP/MLF/BGA/CSP/SOT/DFN.
最小起订量： 1 提交需求>
可定制ATP TE Cooler的冷却功率：40~200W；运行电压：12/24/48V(DC)；控温精度：≤±0.1℃； 尺寸：冷面：20*20~500*300；热面：60*60~540*400 （长*宽；单位mm）。
最小起订量： 1 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论