【产品】联芯通新推OFDM/FSK并发的Wi-SUN SoC VC7351,传输速率达3.6Mbps
由环球表计主办的“2022表计行业年度大会”于8月2-3日在无锡盛大举办,联芯通半导体有限公司联合Wi-SUN联盟、Silicon Labs、海兴电力、利尔达物联科技、粒合信息科技等Wi-SUN会员企业,共同于会中举办“物联网新生态之Wi-SUN专题研讨会”。
联芯通于研讨会中发布其新一代Wi-SUN SoC VC7351。这是一款具有OFDM/FSK并发的Wi-SUN FAN RF Mesh无线SoC。
联芯通半导体营销副总裁杨立表示VC7351是联芯通最新研发的Wi-SUN SoC,也是OFDM高速无线通讯芯片,旨在通过Wi-SUN FAN1.1认证。VC7351的关键特性是FSK和OFDM在任何数据速率下的并发性。这意味着VC7351不仅支持FSK 50/100/150/200/300/400/600 Kbps,1Mbps数据速率。
VC7351同时具备联芯通独家开发的FSK/OFDM并发,也称为FSK/OFDM自动侦测模式(FSK/OFDM auto mode detection),它依赖于Rx自动检测传入数据包模式的能力,促使Tx可以根据信道质量自由决定数据包,可以有效提升传输速率和路由效率。
杨立进一步指出VC7351的另一个特点是它兼容Wi-SUN FAN 1.0和FAN 1.1。相较于原本的FAN 1.0,新版FAN 1.1特色是具有更高的传输速率,由于FAN 1.1支持OFDM调制,传输速率可从150kbps提升至2.4 Mbps,而联芯通的VC7351更可提供高达3.6Mbps的私有(proprietary)传输速率;其次FAN 1.1同时支持FSK调制,VC7351可以选择性支持在FSK、OFDM或不同的传输速率之间做切换。
此外,Wi-SUN FAN 1.1引入完善的Limited Function Node (LFN)装置规范,具备更低的功耗,可支持电池供电设备,电池使用寿命长达20年,适合燃气和水表计量、环境监测、交通传感、停车管理和天气传感器等应用。
联芯通是Wi-SUN工作组成员之一,积极参与Wi-SUN FAN 1.1标准开发,并多次参与FAN 1.1 Plugfest,包括FSK和OFDM调制,以及FSK和OFDM之间的多数据速率切换模式。
Wi-SUN联盟表示Wi-SUN已在全球范围的公用事业网络和智慧城市基础设施设备中占据了重要地位,目前在全球已有超过1亿个Wi-SUN节点部署,是最大的户外IoT网络。此次在“2022表计行业年度大会”举办Wi-SUN专题研讨会,集结5家会员企业以Wi-SUN联盟名义联合参展,于会中展出各种透过Wi-SUN FAN认证的产品,包括芯片、模块、智慧电表、以及物联网平台,显现Wi-SUN联盟已具备完整的生态体系。
关于杭州联芯通半导体有限公司
联芯通是一家长距离、大规模、自动组网的物联网通信芯片与软件设计公司,拥有完整的通信解决方案,包括Wi-SUN、Homeplug AV&GreenPHY、HPLC、G3-PLC,无线有线融合双模通信方案。作为国际通信规范的贡献者,联芯通参与Wi-SUN FAN1.1及G3-PLC&RF混合双模规范的制定。联芯通为智能能源、智能城市、智能住宅、智能传感市场应用提供了高可靠、低成本、低功耗的通信方案,目标成为广域大规模物联网通讯芯片与组网软件解决方案的领航者。
关于Wi-SUN联盟
Wi-SUN联盟成立于2012年,是一个由业界公司组成的全球非营利性组织。Wi-SUN联盟的发展愿景乃是基于网状网络协议IEEE 802.15.4g技术规范,通过测试和认证计划提供强大的产品连接性,发展Wi-SUN生态系统,实现智能城市和智慧公用通信网路的互操作性。
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本文由圆明园驯兽师转载自联芯通,原文标题为:“Wi-SUN物联网新生态研讨会”在2022表计大会中举办,联芯通发布Wi-SUN FAN RF Mesh SoC,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
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【产品】联芯通推出PLC电力线载波通信单芯片VC63xx,专为智能电网和工业物联网应用而设计
联芯通推出的VC63xx是一款PLC电力线载波通信单芯片,专为智能电网和工业物联网应用而设计。它集成了大电流PLC线路驱动器、高性能PLC收发器、一个32-bit ARM Cortex-M4 MCU、嵌入式flash内存。
ROHM(罗姆) IC/功率器件/分立式半导体/无源元件/光学器件/模块 选型指南
描述- ROHM launched the ComfySIL™ brand for customers involved in the design of functional safety to use products that support SIL (Safety Integrity Level) in a ‘Comfy’ (comfortable) manner, and for social systems' greater safety, security, and convenience to which ROHM can contribute through its products.
型号- DTC143TE3,KA2004-H05N20A,ML62Q20XX,RCJ220N25,SML-S13UT,DTC143TEB,RSX101VYM30,SML-D12M8W(C),SDR,R6002JND4,BD60A00NUX,RB238NS150,SML-D12Y8W,SMLA12BN8T,MG6405WZ,BDJ0GA3VEFJ-M,SML-811UT (A),SML-010VT,BD94130EFV-M,DTA124XM,BM2SC123FP2-LBZ,RS3L110AT,RB298T100,DTC143TCA,RSS060P05,BD71L4LG-1,SFR,BR25A512,RGPR20BM36HR,BD95821MUV,BD6995FV,KD2002-G0JB10A,BU23TD2W,SML-S13VT,BD12IC0WEFJ,BU97941FV,SLI-325YC(W),RQ5L015SP,BH7673G,SML-811UT (C),BD52XXG-2C,BD6046GUL,RGW60TS65HR,BD10KA5WFP,BA03CC0FP,SML-D12Y3W,BM6241FS,BD450S5FP2-C,MH2206WZ,BD63521EFV,BU94702AKV,SML-S13PT,RB168MM200,DTC144WCA,BD22621G-M,SLI-343URC,RS6R035BH,BDJ2FC0WFP,RGT20NL65,DTD123TC,DTA015TUB,BD750L5FP-C,BM521Q25F,R8003KNX,BD52XXG-1 SERIES,SML-D12D8W (C),DTA023YEB,UCR006,BD95514MUV,BD9S200MUF-C,SML-H10PD2B,DTD123TK,RFN6T2D,IMX25,BD80FD0WHFP,R6000ENH,SML-S13RT,BU64253GWZ,BD70GC0VEFJ-M,BD52XXG-2M,RBR2LAM30A,CSL0902DT 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SERIES,BU1ATD2WNVX,RB168MM100,BD8314NUV,BD9107FVM,BD34700FV,BD5466GUL,RF4E080BN,DTC144VCA,DAP202FM,SML-Z14YT (C),BA05CC0T,BA05CC0W,RF6G035BG,UT6KE5,SML-D13FW (C),BD60HC0VEFJ-M,BM2P134EF,BD00GA5VEFJ-M,BD30KA5WF,BU1JTD3W,BD60GA5VEFJ-LB,BD52XXNVX-2C,SML-D15YW (C),BM2P137TKF,MMBZ27VCLY,SML-811VT(A),BU90005GWZ,DTA123YM,RGWX5TS65D,LM358,ML62Q1714C,BA17815CP,BD16950EFV-C,KD3004-TQFW00A,RBR2LAM40A,DTC114WUA,BD33HA5WEFJ,BD00EA5W,UT6KC5,BD18340FV-M,LM324,ML62Q1713C,MCR10,RQ3G110AT,MNR12,MNR15,MNR14,2SCR586J,MNR18,SML-811VT(C),BM6242FS,BU28SA4WGWL,KA2003-B35N00A,MH2205WZ,RFS30TZ6S,LM339,LAP-601DB,BU7495,CSL1101WBDW,BD63536FJ,MNR02,QS6Z5,MNR04,STM 331U,BU1JTD2W,MC
复旦微电子(FMSH)MCU/RFID读写器/读卡器IC/串行EEPROM芯片/SPI NOR Flash/SPI NAND Flash闪存选型指南(中文)
描述- 复旦微电子成立于 1998 年 7 月,由复旦大学“专用集成电路与系统国家重点实验室”与上海商业投资公司联合发起。公司专业从事超大规模集成电路的设计与开发,现已形成安全与识别、通用及智能电表专用 MCU、非挥发存储器、智能电器等四大产品和技术发展系列,并能提供完整的系统解决方案。
型号- FM3312,FM33LC045N,FM3313,FM3316,MG33M028,MG33M026,FM25FXX,FM33LG0XX 系列,FM3313 系列,FM33LC046N,FM3203,FM320X 系列,FM33G042,FM33G043,FM25GXX 系列,FM33LC022N,FM3201,FM33L0XX 系列,MG33M046,FM25LGXX,FM33G045,FM33LC045U,FM33G046,FM33G048,FM33A068,FM33L022,FM33L026,FM25FXX 系列,FM33L025,FM33LC043N,FM33L023,MG33M048,M0 系列,FM24CXX 系列,FM33LC042U,FM33A0610,FM3316 系列,FM151M,FM17550,FM33LG0XX,FM33A045,FM33A042,FM33G022,FM33G023,FM33G025,FM33G026,FM33A048,FM33G028,FM33LC043U,FM33L0XX,FM331X 系列,FM38025T-D,FM33LC025N,M0,FM15160,FM15XX 系列,FM25LGXX 系列,FM25LQ,FM38025T-N,FM33LC0XX 系列,MG33M0XX 系列,FM33LC026N,FM33L015,FM33LC026U,FM33LC042N,FM33L013,FM33L012,FM24CXX,FM38025T,FM33LG023,FM33LG022,FM15XX,FM33LG028,FM25Q 系列,FM3312T,MG33M0XX,FM33LG025,FM25QXX,FM33LG026,FM33G0XX,FM25Q,FM33L016,FM33LC025U,FM33LC023N,FM25F,FM17520,FM331X,FM17522,FM25GXX,FM25LQ 系列,FM33LC022U,FM33LC046U,FM25QXX 系列,FM33A0410,FM320X,FM33LG043,FM33LG042,FM33LG045,FM33G0XX 系列,FM33A0XX,FM33LG046,FM33LC0XX,FM33LG048,MG33M0410,FM33LC023U,FM3312 系列,FM33A0XX 系列
联芯通半导体有限公司:广域大规模物联网的领航者
描述- 联芯通半导体有限公司是一家专注于工业物联网通讯芯片设计和系统建构的公司,总部位于杭州和深圳,服务全球市场。公司拥有超过100人的团队,成员来自联发科、晨星、泰鼎、诚致、高通等顶尖公司,具备丰富的半导体业界经验。联芯通提供一站式解决方案,包括芯片和组网软件,服务于智慧能源、智慧城市、智慧工厂和智慧感测等领域。公司产品方案涵盖无线射频通讯、电力载波通讯和射频+电力融合组网,支持多种广域大规模工业物联网场景。
型号- VC6322,VC6312,MSE102X,VC7300,VC735X,MSE510CE,RTL8211F,VC7000,VC7350,VC7351,QCA7410,VC7350C,QCA6410,MSE1021,MSEX23I,MSEX23I,VC6328,VC6318,MSE1022,MSE1000,MSE1060,MSE1062
技术应用-部署Wi-SUN FAN的LFN节点提升智慧城市的效益
关于Wi-SUN初始部署以及随后从Wi-SUN FAN(场域网络)1.0迁移到FAN1.1的过程,行业开发人员开始聚焦并集成有限功能节点(LFN)/亦称低功耗节点,而不是仅仅部署构成Wi-SUN网络主干的基础设施。通过这些LFN节点,我们得以探索环境传感器、水表和其他电池供电设备如何利用该基础设施来增强周围环境中的智能水平。
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Ignion可支持多协议、宽频段的物联网天线方案设计,协议:Wi-Fi、Bluetooth、UWB、Lora、Zigbee、2G、3G、4G、5G、CBRS、GNSS、GSM、LTE-M、NB-IoT等,频段范围:400MHz~10600MHz。
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