ASIC+SiP（Chiplet）微小化技术领导者——矽池半导体（SPEDCHIP）

时间： 2021-08-06 来源：世强

技术问答

矽池半导体(SPEDCHIP)是专业的SiP系统级封装方案开发平台,提供从ASIC芯片设计,SiP封装设计仿真,SiP内部晶圆代采,SiP封装生产,SiP封装系统级测试,SiP封装可靠性与失效分析等一站式全面服务和专业解决方案,其参股母公司为国内前10大封装厂.矽池半导体(SPEDCHIP)围绕半导体集成电路/MEMS/光学先进封装领域,打造高端研发平台,助推国内微电子系统公司完成SiP芯片定制,降低芯片定制门槛,降低芯片定制前期投入成本,缩短芯片定制周期.

服务与支持：线上商城技术资料

授权代理商：深圳市世强元件网络有限公司 - 查看

品牌官网：http://www.spedchip.com/

主要产品：ASIC芯片设计 SiP封装设计仿真 SiP内部晶圆代采 SiP封装 SiP封装系统级测试 SiP封装可靠性与失效分析

主要应用：工业控制器,智能家居,智能抄表,可穿戴设备,安防设备,烟感消防装置,LED照明,军工领域

产品亮点：

SiP设计+ SiP内部晶圆代采+SiP封装测试一站式服务

● 通过SiP先进封装，可减少PCB板尺寸及体积(一般可减少30-50% PCB板尺寸)，降低PCB板系统功耗(通常可降低15-25%PCB板系统功耗)

● 相比于SoC芯片，SiP模块的前期开发周期更短(能降低至少50%开发时间)，成本更低(能降低至少50%开发成本)

● ASIC+SiP技术，可降低PCB成本(通常可降低20-30%成本，具体根据PCB板上器件和应用场景而不同，特殊情况上SiP封装后的成本要比传统方案更贵)

● SiP封装芯片，电性能更好，可靠性更好，降低50%以上调试工作量；可防止竞争对手抄袭PCB方案，可以更好地保护知识产权；为封装芯片国家承认发明专利，可将全国知识产权转让给客户，客户可申请当地集成电路专项扶持或补贴资金

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一闪一闪亮眼睛 Lv7. 资深专家 2021-10-12

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