ASIC+SiP(Chiplet)微小化技术领导者——矽池半导体(SPEDCHIP)
产品亮点:
SiP设计+ SiP内部晶圆代采+SiP封装测试一站式服务
● 通过SiP先进封装,可减少PCB板尺寸及体积(一般可减少30-50% PCB板尺寸),降低PCB板系统功耗(通常可降低15-25%PCB板系统功耗)
● 相比于SoC芯片,SiP模块的前期开发周期更短(能降低至少50%开发时间),成本更低(能降低至少50%开发成本)
● ASIC+SiP技术,可降低PCB成本(通常可降低20-30%成本,具体根据PCB板上器件和应用场景而不同,特殊情况上SiP封装后的成本要比传统方案更贵)
● SiP封装芯片,电性能更好,可靠性更好,降低50%以上调试工作量;可防止竞争对手抄袭PCB方案,可以更好地保护知识产权;为封装芯片国家承认发明专利,可将全国知识产权转让给客户,客户可申请当地集成电路专项扶持或补贴资金
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型号- BL24C32F,BLAD16D125,BL12N70,BL6552,BL8851,BL7N70A,BLP12N10,BL60N25,BL12N65,BL33N25B,BL6306,BL13N50,BL40N30L,BL34C04A,BL3N120,BLM40P05,BLD2113,BL9N20L,BL80N20L,BL1084,BL8320MDS,BL4056C,BL1086,BL1085,BL1080,BLM9926,BL1082,BL8320MD,BL1081,BL12N50,BL1088,BL7N60A,BL3085A(H),BLM90N10L,BLM15N06,BLS80R760,BLP08N10L,BLM04N06,BLM04N08,BLP065N08G,BL12N60,BL13N30,BL8N50C,BL34C02A,BL35N40,BL3N105,BL3N100,BL13N25,BLD1002,BLM3050K,BL8812,BL1064,BL4054B,BL1063,BLS65R620F,BL1065,BL6N70A,BL32F3202NP,BL24C64A,BL3085N,BL23N50,BL1511B,BL8802,BL50N30,BL3085B,BLR150,BLP10N10L,BLM35N10L,BLM8205B,BL9N90,BLS65R165,BL1040,BL80N20B,BLM8205A,BL10N70,BL1045,BLR140,BL10N65,BL70N20B,BLS60R600EF,BL32F3210,BLM12N06L,BL1031,BL6523B,BL8310MD,BLM14N08,BL10N80,BL11N40,BLS65R380,BLR133,BLS60R520EP,BL9309,BL25CM2A,BLM2010E,BL23P42,BL8573,BL0972,BL18N20L,BL12N70A,BL8574,BL8576,BL10N40,BLP05N08G,BL6281,BLM40P07S,BLD7720AL,BL24C04F,BLS65R041F,BL24C16F,BL8568,BL8569,BL6513C,BL8329,BLM06N08,BL6501A,BL10N60,BL66A0042,BLM4407,BL8563,BL8566,BL8565,BL7N65B,BLM2004NE,BL7N65A,BLD7742BH,BL8558,BL6N40L,BL24SA64C,BL24SA64B,BL24SA64D,BL8555,BL34TS04A,BLM06N10,BLP25N06L,BL0956,BL33N25,BLM30N06L,BL8N100,BLG3040,BLP10N10,BL20N60,BL6503E,ULN2803,BL25CM1A,BLM3401AY,BL4N80E,BL1117C,BL20N65,BLM3415,BLM3416,BL4N80A,BL0940,BL30N20B,BLM08P02,BL0942,BL6523GX,BLD7742BL,BL6356,BL3085,BL20N50,BLS80R990,BL8536,BL2N65,BL2N60,BL34TS02A,BL8531,BL0937,BL2N70,BL0939,BL5372,BL9582B,BL9352A,BL2N50,BLG40T120FUK,BL4N70A,BL8067A,BL8079A,BLG40T120FUH,BM8563,BL0921,BL5N50A,BL19N40,BL55028,BLM4435,BLM30P04,BL8518,BL55024,BL34TS00A,BL8511,BL8310MDS,BL0910,BL24C02F,BL24C512A,BLD7721AL,BLM16N10,BLD7721AH,BLD7720AH,BLAD16D80,BLS80R1K0E,BL8503,BL8506,BL8032S,BL6208,BL3N100E,BL25N15L,BL4N60A,BL8032H,BL30N60,BLS70R180,BL80N20BL,SSR,BL317B,BLP08N10,BL30N65,BLS60R520,BL23P516,BLD2136,BLAD14Q80,BL24SA128A,BL24SA128B,BLM08N10,BL24SA128D,BL8023H,BL30N50,BL8061,BL8023F,BL8063,BL8023D,BL8062,BL8023C,BL8023K,BLG15T65FUL,BLM8205BF,BLAD14Q125,BL1532,BL1530,BL10N70A,BLS60R390F,BL8032,BL9362,BL55066,BL358,BL8034,BL8033,BL8036,BL113,BL8035,BL8037,BL55070,BLM30N10L,BL30N30,BL12N65A,BL3N90E,BL18N25,BL8029,BL8028,BL9359,BL36N12L,BL6N120,BL9110,BL55077,BL8023,BL1511,BL8026,BL55080,BL4N65A,BL30N20,BL1513,BL6N40,BL8392,ULN2803L,BLM2008E,BL60N25B,BLM07N06,BLD7741BH,BLM3400,BLM3401,BL25N15BL,BLM3404,BL9342,BLM3407,BL24C08F,BL24CM1A,BL4N90,BL18N20,BLM2301,BLM2302,BLP150N10,BLM2305,PSR,BL5N50,BL4N80,BLM30N10,BLD7741BL,BL4N65,PSR 系列,BLM4953,BL12N60A,BLS60R360,BL90N25,BL24C128A,BL40N30,BL4N70,BLM3407AY,BL9315,BLM08N06,BLM10P03,BL28N25,BL6282,BL5N135,BL78L05,BL321,BL24CM2A,BL40N25,BL4N60,BL3N90,BLS60R380F,BLS60R150F,BL5980,SSR 系列,BLS70R420,BLM09N68,BLR120,BLR125,BL8891B,BL0930F,BLM8205,BL24SA64,BLM12N08,BLM1216Y,BLM12N06,BL5612,BL5610,BLS60R150,BL32F3212NR,BL32F3212NQ,BL9N50,BL5617,BL5616,BL80N20,BL6810,BL78L05D,BLAD16Q125,BL8531C,BL4N120,BLS60R160,BL32F3222NR,BL2N150,BLS60R036,BLG40T120FDH,ULN2003,BLM35N10,BL9198,BL9N25,BL32F3222NQ,BL15N50,BL10N65A,BL8N60,BL1118,BL1117,BLM15N06L,BL23M1610,BL8N65,BL24C256A,BL40N25B,BL25N65,BL1587,BL15N20,BL2555,BLS60R560EF,BL8N50,BL9N20,BLP12N10L,BL9193,BL9195,BL4N150,BL7N65,BLM08N68,BSP304,BL13N25L,BL7N70,BL9180,BL15N25,BLS65R560,BL1587DN,BL25N60,BS108,BL90N25B,BL9165,BL8075,BL8078,BL8077,BL8079,BLS70R600,BL55072A,BL25N50,BL3N150,BLM9435,BL24SA256B,BL5912,BL8064,BL8067,BL5910,BL1555,BL59N30,BLM80P10,BLM22N10,BL1551,BL10N60A,BL8072,BL9161,BL8071,BL8074,BL8073,BL9162,BL25N40,BL2N100
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【技术】SoC封装技术与SIP封装技术的区别
SIP为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,SOC称为系统级芯片,也有称片上系统,意指它是一个产品,是一个有专用目标的集成电路,矽池半导体技术将在本文主要介绍SoC封装技术与SIP封装技术的区别。
技术探讨 发布时间 : 2021-09-15
提供高抗干扰性/可靠性MCU,IC设计上市公司晟矽微电子授权世强硬创平台分销
2022年10月11日,晟矽微电子授权世强先进代理其全线产品,其中,晟矽微电子研发的工业级MCU MC51F003A4,具有强抗干扰性,获2022年中国IC设计成就奖之年度最佳MCU,应用于智能家居、工业和汽车等领域。
公司动态 发布时间 : 2022-12-20
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