【产品】三元电子导热绝缘垫片完美结合高导热性能与顺应性，填充缝隙，提升热传递能力，满足设备小型化、超薄化的设计要求

时间： 2023-06-22 来源：浙江三元电子科技有限公司公众号

技术问答

三元电子导热绝缘垫片将高导热性能与顺应性完美结合，专门为利用缝隙传递热量的设计方案制作，能够填充缝隙，提升发热部位与散热部位的热传递能力，同时还起到减震、绝缘、密封等作用，能够满足设备小型化、超薄化的设计要求。

在发热源与散热器之间存在着许多沟壑，其中都是热阻值很高的空气，使得散热器的性能大打折扣，甚至无法发挥作用。导热绝缘垫片的产生，就是为了填补发热源与散热器之间的缝隙，增大发热源与散热片的接触面积。

三元电子导热绝缘垫片产品选择表

三元电子导热绝缘垫片导热系数 VS 硬度

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三元电子（SAINTYEAR ELECTRONIC）热界面材料选型指南

描述- 浙江三元电子科技有限公司成立于2004年，是一家专业从事热管理材料、吸波材料、柔性电磁屏蔽材料的开发、生产和服务的国家重点高新技术企业，致力于为消费电子、通讯、汽车、军工和家电等行业提供服务，产品技术达到国内一流、国际先进水平。

型号- GP159,GP310,GP158,DP100,GP100-E,GP157,PCP120,MG200F,MG120,MG362,SG201LV,TP1000,SP300-1,GP202-E,SY-SGP140,TP652-1,PCP141-1,TP652-3,TPA1201,PS300,AP401,GP206,TG2620,GP200,TP352-K,PC301,PS151,SY-PCP140-T030A,MG650,SY-GP120-T100F,GP280,C-BEV,GP282,GP352-1,GP310-1,PC790SP,PC390,GP526-1,SY-GP-X-9115-T100,TP1401,SP6000,DP150FG,TG4000,SP6002,GP208,TP500,PC790,TPA2001,SP300,GP610,SP5000-2,SP5000-1,PC400SP,TG1100,PC400L,AT070,SY-AP200-T100F,SY-GP120LK-T100F,GP201-H,TPA1501,MG360LV,GP308-1,TG5780,PS202,GP300-A,AP300,AT109,GP209-1,SY-SP300-T030A,MG750,C155,TP200,SY-GP120-E-T100F,TPA0801,MG360-1,TP500-A,TP351V-K,TG3502,GP511,TG3501,MG600,SP200,GP750,GP300S25,SY-GP120-H-T100F,GP510,MG200,SG350,GP352,GP121-H,PS060,GP230,TP357-1,TP1201,GP120LK,GP125-H,AT090,PC180,SY-SG201LV,GP-X9115,AP207,GP200-E,GP151-E,GP151-H,TG5880,PCP160,TG5760,C280,MG1401,PS103,GP610-4,MG1000,GP610-1,GP522,GP401,TI104,GP128,GP123,PC500,GP400,GP521,MG332,MG300F,GP360,PG130A,GP152-H,GP120,TP120M,MG200-E,SY-TG2000,SY-PC300-T030A,PG10000-1,GP103P6,TP701,GP527,GP526,TP350-C,PS120,TS1351,GP158-1,PCP140,PS080,SY-MG360LV,GP120-H,PCP141,SY-TP350-K,MG260,SP500,SG650,C100,GP150-E,TP355,EPS1200,GP306-4,TR010,TR012,GP306-1,TG5188,TR011,C180,SP180,PS400,TP357,SGP140,TP355-L,TI104-1,PCG061,GP420,GP300,TP351-K,GP-X9120,PG8000,GP150LK,SG201H,SAP6000,C8PHEV,SY-PG8000-T100F,TP400-K,PG8001,GP120-E,TP120,TF060,PG10000,TP801,GP306,GP309

选型指南 - 三元电子 - 2023/4/10 PDF 中文下载

无硅导热垫片还出“油”？真实让人震惊

导热硅胶片是一种以硅树脂为基材的导热界面材料，其具有高导热率、低界面热阻、绝缘性，可以通过填充于发热源与散热器之间的缝隙中，排除热的不良导体-空气，并增加与散热器和发热源的接触面积以降低界面热阻，提高导热效果。广泛被用于LED领域、汽车电子、网络设备、通讯设备、能源领域等等。

技术探讨发布时间 : 2024-06-20

三元电子导热材料选型表

三元电子导热垫片、导热凝胶、单组份可固化凝胶、导热绝缘片、导热相变片、导热相变膏、导热硅脂、导热相变材料选型器。导热系数：1~13W/(m·k)，击穿电压：4~19kv/mm

产品型号	品类	导热系数 [W/(m·k)]	击穿电压(kv/mm)	硬度(Shore)
SY-GP120	导热垫片	1.2W/(m·k)	6kv/mm	45 Shore 00

选型表 - 三元电子立即选型

导热凝胶市占率超30%，三元电子为扩大市场份额授权世强硬创分销

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超越粘性：导热硅胶垫片背胶在提升设备散热中的作用

传统散热系统通常由散热器、导热填缝材料和功耗元件组成。由于散热器与发热源之间存在微小缝隙，这些空隙如果不被有效填充，将导致热量传递不畅，降低散热效率。在众多导热材料中，导热硅胶垫片因其优异的导热性能、低热阻、绝缘特性及良好的压缩弹性而广泛应用。

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【技术】导热凝胶助力智能手机克服发热的短板，具有导热系数高，良好可塑性，极好润湿性，降低接触热阻等特点

导热凝胶是一款具有良好导热性能的产品，继承了硅胶材料亲和性、耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时可塑性强，能够适应不平整界面的填充，可以满足各种应用下的传热需求，可实现自动化生产；在与电子产品组装时有良好的接触性能，表现为较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性；而且这种材料同时具有导热垫片和导热硅脂的某些优点，较好的弥补了二者的弱点。

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