【产品】杜邦莱尔德新推兼具多种性能的GOF3000导热及电磁屏蔽垫片,达到UL94 V0阻燃等级


杜邦莱尔德(LAIRD)的石墨包覆泡棉GOF3000导热垫片及电磁屏蔽垫片,以传统包裹式可压缩泡棉垫片的形式提供热传递性能,并有一个导电的外层。这种组合可用一种垫片来取代导电泡棉或导电布包覆泡棉,不仅能提供出色的电磁屏蔽效能,还能提供高效的热传递途径。GOF3000通过多功能组件简化系统设计,节约系统使用空间。该方案结合了杜邦莱尔德的Tgon™9000合成石墨的热传递性能、铜的导电性,以及泡棉芯的可重复压缩和回弹特性。GOF3000采用硅胶泡棉芯,可降低压缩力,并达到UL94 V0的阻燃等级。
特征与优点
· 在大间隙中实现高效热传导
· 导电性适用于接地应用
· 高压缩变形和低应力
· 可重复压缩和回弹
· 没有硅油或其它物质析出
· 重量轻
· 外部耐磨性好
· 适合大批量生产
· UL94 V0阻燃等级
产品价值
· 提供用于滑动连接的可压缩热界面,是插拔类应用的理想选择
· 对大尺寸间隙可实现高效热传导,简化热系统设计,可以将热从元件直接传导到外壳,无需使用热管
· 节省空间,将电磁屏蔽和热管理整合至一个部件中
· 确保系统在大幅度垂直运动的状态下仍具有良好的热界面接触,而传统的导热泥、导热凝胶和导热脂在这样的状态下会产生热界面的分离
· 显著改善电子器件的可靠性且没有析出
· 满足RoHS和REACH要求的环保型解决方案
GOF3000 的屏蔽效果@50% 压缩率
压敏胶
标准GOF3000使用30μm厚的压敏胶,建议使其涂满部件底面的整个宽度。所有的性能数据和测试都在有压敏胶的情况下完成。这30μm包括在上表中列出的标准厚度中。
应用
处理GOF3000部件时必须戴手套,以避免在处理过程部件因污染而氧化。妥善存放的部件在长时间后也可能会出现轻微的氧化,但不会对电阻、热阻和产品的整体性能产生影响。在未压缩状态下,部件外部可能会出现小的表面皱纹,但不会影响性能。
热导率和热阻
石墨泡棉不是均质材料,因此在不同的配置和尺寸上,导热系数并不是恒定值。下表中的数值只是为了与传统的导热垫片进行比较。热阻是设计评估中更具指示意义的参数。以下数值是基于代表性的3.0mm宽x25mm长的样品。最终部件的热导率和热阻可以在原型阶段进行测量和报告,以确认配置的准确值。
GOF3000 热阻(长度 25mm,有压敏胶)
25%压缩率时的热导率
GOF3000 应力和电阻与压缩比的关系
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lu Lv7. 资深专家 2022-03-17学习
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拾一 Lv7. 资深专家 2022-03-16学习
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汤姆猫 Lv5. 技术专家 2022-03-16学习
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锐腾 - 导热绝缘片,屏蔽材料,导热胶,电磁屏蔽胶,导热凝胶,导热硅脂,PBT吸波塑料,高性能吸波材料,导热吸波材料,导热相变材料,导热垫片,双组份固化型导热凝胶,导热灌封胶,相变材料,导热粘接胶,高性能导热硅脂,吸波材料,导热材料,HITMA,INSUPAD140,HIPAD3000PLHT,HISP1500,FIP-NC48,HIC-PAD8000LV,HIBOND1001,HIPAD8000,FIP-AN55LV,FIP-NC40,INSUPAD500,HIGREASE400,ABS-30,ABS系列,HIPAD7000PL,HIPAD4000SF,HIPAD5000PLHT,HIGEL12K,FIP-AN5500,HIPAD1000C,HIPAD,HITMA3000LV,HIPAD2000E,FIP-AK65,HISP2000,HITMA4005,HIPAD5000,HITMA系列,FIP系列,HIC-PAD2000,HIGREASE600N,HIMELT,HIPAD5000PL,HIBOND3012,ABS-20,HIBOND2002,HIGREASE280N,HIGEL9000LV,ABS-25,HIC-PAD系列,HIGEL4000,HIPAD1800,HIMELT550S,ABS-PBTL77,HIGEL6000LV,HIGEL6500,HIGREASE300SF,HIGREASE,HIPAD1000,HIPAD系列,HIGEL8000,HIPAD6000,HIGREASE100N,HIGREASE300,ABS-10,INSUPAD,HIMELT750,HIPAD2000PI,HIBOND3002,HIPAD1000INS,FIP-NC63LV,HIPAD10K,ABS,HIPAD3000LB,HIC-PAD6000LV,HISP2000E,HITMA2000,INSUPAD系列,HIC-PAD4000E,ABS-20LV,HIC-PAD,HIGEL6000RC,HITMA6000LV,HISP4000,HIGEL3600LV,HIPAD2000SF,HIPAD3000,HIC-PAD4000,FIP- AN65,HITMA3000ELV,FIP,FIP- AK40,FIP-NC70,HIMELT560,HIC-PAD4000LV,HIPAD3000PL,HITMA4018,HIGREASE系列,HISP1000,HIPAD 12K,电子控制模块,电源芯片,电池,消费电子,小基站,个人计算机,存储芯片,水泵,数据处理芯片,新能源汽车行业,变压器,OBC,RRU,医疗行业,车灯,光伏储能,储能,电子器件,RRU系统,光模块,感光芯片,充电桩,通信行业,智能座舱,储能变流器,新能源汽车,BMS,无刷电机,数据中心,汽车空调系统,逆变器,PC,驱动芯片,散热器,AAU,安防行业,服务器,新源汽车行业,新能源行业,辅助驾驶,光伏逆变器,网通设备,通讯行业
【选型】Laird导热垫片Tflex™ HD300用于给车载域控制器散热,产品柔软对器件无应力破坏
基于成本及性能的综合考虑,某个车载域控制器客户需要一款低成本、低导热系数、高可靠性的导热垫片,导热系数要求3W左右。本文推荐Laird的Tflex™HD300导热垫片具有低热阻、低成本、高可靠性等优势,可以满足低功耗的车载域控制器等领域的应用,并且Tflex™ HD300还具有良好的柔软性和极佳的表面润湿性,对器件无应力破坏,所以也适用于对应力敏感的器件散热。
无硅导热垫片成就高精密电子散热
无硅导热垫片的问世,是热界面材料技术领域的一次重要突破,体现了材料科学与热管理工程的深度融合。它不仅有效解决了硅污染这一长期困扰高精尖产业的技术难题,更以其卓越的技术性能和广阔的应用前景,为电子设备向更高性能、更高可靠性方向发展提供了关键支撑。
【应用】Laird导热垫片Tflex™ HD300,为热管等应用提供解决方案
任何需要将热量传送到外壳、底架或其它散热器的场合都需要导热垫片。对于热管来说,散热是非常重要的一个环节。因此具有优秀的界面润湿性能、高形变能力和高的接触热阻的导热垫片是非常重要的。据此,本文推荐Laird(莱尔德)的一款导热垫片——Tflex™ HD300,是具有高形变能力的导热界面材料产品。具有最小的板间和元器件应力,同时具有好的缝隙和公差的填充能力。
中石科技公司及产品介绍
中石科技(JONES)是一家致力于提高智能电子设备可靠性的整体解决方案服务商。核心产品包括热管理材料、屏蔽材料、EMC滤波器、EMC/EMP设计整改及解决方案,应用于智能终端、智能家居、通讯、可穿戴设备、数据服务器、医疗、新能源汽车等诸多行业。中石科技(JONES)拥有经验丰富的自主研发团队,独立的研发中心以及工程中心,先进的制造基地,以及遍布海内外的完整的市场销售网络。
中石科技 - FIP点胶,高精度磁传感器,屏蔽胶条,石墨烯膜,均热石墨片,滤波器件,导热硅脂,导热结构胶,TIM材料,高导热石墨,储热材料,高功率均热板,薄型热管,服务器CPU散热器,高功率薄型热管,吸波材料,功率器件,导热界面材料,相变化材料,精确制导组件,笔记本散热模组,石墨烯散热,导热垫片,石墨块,电磁防护器件,碳基导热薄膜,标准热管,石墨模切,IP密封材料,天然石墨,石墨烯薄膜,镍碳涂覆胶条,EMI导电橡胶,吸热材料,FIP流体导电材料,导电纤维,水滴式密封条,EMI屏蔽材料,EMI材料,热管,TIM石墨,多层复合石墨,密封模切,5G基站热模组,散热模组,导热凝胶,减震模切,导电模切,高性能磁性材料,超薄热管,均热板,结构胶,超薄均热板,热界面石墨,相变材料,均热石墨,功能材料,21-690-0017,21-655-0200,21-655-0150,21-660-0070,21-650-0100,21-630-0350,21-630-0150,21-670-0070,21-610系列,21-670-0050,21-630-0080,21-670-0040,21-670-0032,21-670-0100,21-630-0200,21-610,21-630-0100,21-670-0025,RRU系统,光模块,智能终端,5G手机,消费电子,虚拟现实,VR眼镜,笔电,汽车车灯,RRU,工业自动化,电力能源,医疗,智能电网,智能手机,电竞手机,VR,汽车电子,通信IT
热管理新解:金菱通达20W高导热碳纤维垫片XK-P200成功问世
在科技迭代加速的时代,电子设备不断朝着高性能与小型化迈进。随着芯片运算速度提升、元件集成度增高,狭小空间内热量急剧聚集,散热难题成为制约电子设备发展的一大阻碍,亟待破局。深耕热管理领域多年的金菱通达,始终秉持着对技术突破的执着,持续探索,如今推出全新高导热碳纤维垫片XK-P200,为行业散热困境带来切实有效的解决方案。
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使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
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使用点扬TA-20热分析仪,探测导热垫片、导热硅脂、散热片、风扇、均热板等材料导热变化生成数据报告,测试工作温度量程:-10℃~+55℃、测量量程:-10℃~450℃。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
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