【产品】吸水率1%的单组份环氧树脂胶粘剂5658/G5658系列，线性膨胀系数75ppm/°C

禧合（Stick1）胶粘剂选型指南

公司简介    底部填充    光模块&器件胶    SMT贴片胶    Die attch非导电芯片粘接    COB包封    导电胶    环氧粘接    光固化&双固化UV胶    光学UV胶    快干胶    有机硅胶    PUR反应型热熔胶    导热胶    功能助剂    结构粘接胶    器件灌封保护胶   

禧合  -  导热胶,PUR反应型热熔胶,表面不敏感系列快干胶,结构粘接胶,抗震系列快干胶,双固化UV胶,有机硅胶,功能助剂,聚氨酯,灌封胶,环氧树脂,丙烯酸酯,耐温低白化系列快干胶,光固化&双固化UV胶,光学UV胶,快干胶,底部填充胶,光学胶,器件胶,SMT贴片胶,磁性材料粘接底涂剂,光模块&器件胶,器件灌封保护胶,导电胶,光固化UV胶,清洗剂,光模块胶,8132,5660,G5002N,5661,8138,5662,8139,9180,8130,TP2615H,2115H-5,8131,288-2,2305,6509,8527,8525,6503,5658,6506,5659,5663/T,5310,5311,1203S,5312,8302,1107,5708,1105,1103,2311,1101,5611LB,2310,5302,7206,5668,5701,5702,5307,6519,5680,5320,5321,LM525,5201,LM523,2201,2200,5315,TP2612VL,8201,5210,5331,ST12,5211,5212,5602,7120,7123,5220,7001,8213,5224,2110,2107,7220HP,VTP2615,5612,5216,2905,2506,ST195BL,2505,2109,5909Y/YL,8100,6200,8103,6203,ST-2286,6202,2121,1305,2878,5906,5401/F,2116,5908,1301,2510,2112,ST40,5901,1308,5505,5902,9166,9161,1309L,5915,2800,2887,5650N,1310,2123,2807,5911,6340,9212,8121,9210,8122,5012,8523,5652,5805,1205,1201,5403,5920,1207,光模块,汽车,器件,电子,半导体,工业

上海禧合胶粘剂产品在电子行业的应用介绍

禧合应用材料Stick1 Material Incorporation是一家专门研发和生产特种胶粘剂、密封剂及各种表面材料的公司，主要致力于电子、汽车、半导体及各种工业领域的客户。

禧合  -  导热胶,指纹模组用胶,三防,密封剂,表面材料,导热硅脂,导热硅胶垫片,界面处理设备,光学用胶,双组导热凝胶,半导体用胶,摄像模块用胶,半导体晶振用胶,半导体硅麦用胶,快干胶,单组导热凝胶,特种胶粘剂,反应型热熔胶,半导体MEMS用胶,电子用胶,导热硅胶片,导热垫片,紫外光固化胶,导热硅凝胶,UV胶,UV-LED固化灯,MEMS模块用胶,TP用胶,环氧和导电胶,8135,7123,8132,8133,8210,5660,8138,G5652M,X1707208,G5313,6511,8213,6510,5664,G6203,G5220B,G5911,2115H-5,VIP2615,5664H,2108,2107,5658系列,2302,X1803211,X1903453,VTP2615,X2004228,5810,8525,5612,6503,6506,2508,5658,X2001712,8501,6200,UV12,X1604211,6510系列,5661F,8140,TP2615,2118,G5224A,5906,2315,G5220A,G5224B,X1912266,5701,5901,6519,X2001208,5680,LM523,6503系列,5909Y,5661F系列,X1809017,CK5,8230,X2007233,2888,6519系列,2203,2123,8505,5313,8503,X1908241,6340,8122,G5660,ST12,8523,5650,5210,5211,8521,X2006070,X2009064,5650系列,6511系列,8120,5805,5909Y系列,6506系列,5920,三防,汽车,智能硬件,焊点保护,消费电子,电池主板,航空航天,大功率器件导热产品,交通运输,半导体硅麦,PCB产品芯片,医疗器械,工业,半导体MEMS,半导体晶振,半导体,边框贴屏,TP+LCD贴合,电池保护板,玻璃CNC保护,蓝牙耳机控制主板,金属壳料CNC保护,结构件,底填胶,摄像模块,电子,后壳组装,指纹模组,汽车电池电路板

G5661FB 技术参数

本资料介绍了名为G5661FB的单组分环氧树脂胶粘剂的技术参数和应用特点。该产品具有流动性好、固化速度快、加热易返修等特点，适用于CSP/BGA & SMT领域的底部填充，具有良好的锡膏兼容性。

禧合  -  单组份环氧树脂胶粘剂,G5661FB

5650技术参数

这是一份关于单组分环氧树脂胶粘剂的技术参数资料，主要介绍了该产品的特点、化学性质、固化条件、工作温度范围、储运条件和有效期等详细信息。

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5658/G5658 系列 单组份环氧树脂胶粘剂 技术参数

该资料介绍了上海禧合应用材料有限公司生产的5658/G5658系列单组分环氧树脂胶粘剂的详细信息，包括其化学成分、外观、粘度、固化条件、比重、固化后的特性（如邵氏硬度、玻璃化温度）、电学特性（如体积电阻率、表面电阻率、介电常数）以及可靠性（如吸水率、工作温度范围）。此外，还提供了储存方法和包装信息。

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5650(1711041) 技术参数

该资料介绍了上海禧合应用材料生产的单组分环氧树脂胶粘剂5650的技术参数和应用特点。该产品具有良好的流动性和快速固化速度，适用于CSP/BGA & SMT领域的底部填充，具有优异的耐湿热可靠性性能。

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5602 芯片底部填充胶

禧合  -  芯片底部填充胶,UF2808,5660,5650,G5662M,5664,UF3810系列,UF3810,5611LB,5612,5602,5668,5658,5659,5628,移动电源芯片,手机硅麦芯片,芯片,BGA四角填胶

5658技术参数

本资料介绍了单组分环氧树脂胶粘剂5658的技术参数和应用特点。该产品具有良好的流动性、快速固化和易于返修的特性，适用于CSP/BGA & SMT领域的底部填充粘接。

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