ATP提供可定制耐用性的伪SLC（pSLC），满足任何嵌入式/工业使用情况的耐久性配置
单层存储单元（SLC）NAND一直是要求最高可靠性、性能和耐用性的工业应用的“黄金标准”。顾名思义，SLC是一种NAND闪存，每个单元仅存储一位数据，因此它具有更快的写入速度和更长的使用寿命的优势。由于SLC在每个单元中存储的数据较少，与使用其他类型的NAND闪存相比，基于这种NAND闪存的存储设备成本较高且容量较低。这意味着在所有闪存类型中SLC的每GB的成本最高。
数据存储挑战
随着工业物联网（IIoT）、智能工厂、自动驾驶汽车和其他数据密集型应用场景持续受到关注，此类应用场景对数据存储的要求变得越来越具有挑战性。企业必须应对基础设施、安全性、多样性和数据量方面的问题，同时也要考虑到最大限度地利用投资的底线。
由于SLC闪存的成本高，任务关键型工业应用程序在购买数据存储设备时需要使用多层单元（MLC）或三层单元（TLC）闪存来满足紧张的预算。MLC每个单元存储两位数据，而TLC存储三位数据，这类闪存比SLC具有更大的容量和更低的成本。控制器设计和3D NAND体系结构的进步使MLC/TLC闪存变得更加可靠，但许多应用仍然需要更高级别的可靠性和耐久性，并与更高的可用容量相平衡。
另一个紧迫的挑战是用例的多样性。对于不同客户，不同的工作负载可能需要不同的评估和驱动配置需求。为了节省购买成本，有些行业会选择现成的解决方案，这些解决方案可能不适合用于特定应用场景的要求。
一旦部署，由于工作负载增加、高编程/擦除（P/E）周期和更高范围的温度，它们可能很容易磨损。低耐久性、对宽温度范围的低耐受性以及由于高错误率而导致的低可靠性最终将导致更多的系统停机时间、频繁的组件更换，并最终导致更高的成本。
MLC/TLC NAND闪存的详细介绍
为什么MLC和TLC闪存性能较慢，可靠性较低，使用寿命较短？
SLC闪存可以保存一个数据位，从而允许闪存具有的值为0或1的两种状态。一个单元被视为“已编程”或被写入值为0，而当其具有值时被“擦除”只需一个参考电压即可区分或区分0和1。
MLC在每个单元中存储两个数据位，这使闪存可以具有四种状态，其值分别为00、01、10或11。因此，写入过程比SLC慢得多。需要三个参考电压来区分这四个状态。
TLC每个单元存储三位数据，将状态增加到八位，其值分别为111、011、001、101、100、000、010和110，因此写入过程甚至比MLC更慢。需要七个参考电压来区分八个状态。
下面的表格比较了3中NAND 闪存类型：
表1.NAND闪存类型和阈值电压（Vth）分布
为了增加一个存储芯片的容量，制造商采用了“缩放”，即缩小单元使得其能更多的装到芯片内。由于MLC可容纳更多数据，因此阵列中的单元更近。每次将数据写入单元时，都会对该单元施加电压。随着施加更多的电压，编程操作不仅影响该特定单元的Vth，而且影响相邻或周围单元的Vth。随着温度的升高和施加更多电压时，就会发生电子泄漏。结果，MLC磨损得更快，改变了单元的原始状态，从而在读取单元时导致错误，并且存储单元间会相互干扰。
这种现象称为编程干扰，它会影响周围的单元并导致错误。错误率随着每个编程步骤而增加。MLC控制器通常具有强大的纠错算法，但它也需要时间来保证准确性，从而导致吞吐量降低。
由存储单元的缩小引起的相关事件是读取干扰。当读取一行单元时，它会影响周围未读单元的阈值电压，改变其逻辑状态，并导致影响闪存耐久力的读取错误。
伪SLC：中庸之道
对于需要可靠性和长使用寿命的关键任务应用而言，SLC是理想选择，但其成本高昂，对于某些应用而言容量可能太低。MLC和TLC提供更高的容量，并且更节省成本，但是某些应用要求更高的可靠性和耐用性。是否存在可以提供两全其美的中间地带或“中庸之道”，以充足的容量和更容易获得的价格提供卓越的性能、以及耐用性和可靠性？
答案是肯定的，它被称为伪SLC（pSLC），它也有多个市场名称，例如增强型MLC，superMLC，iSLC，高级MLC（aMLC）。核心是通过每个单元仅存储一个数据位而不是两个或三个来使MLC/TLC像SLC一样工作。
ATP Electronics的Premium Line：3D TLC SSD配置为pSLC，具有可定制的耐用性
ATP最近推出了A700Pi / E700Pi系列，这是新一代基于Premium Line pSLC NAND的嵌入式SSD。这些SSD使用先进的控制器和固件技术来确保所提供的产品满足甚至超过要求苛刻的应用程序的耐用性要求。
通过在SLC和TLC之间实现最佳平衡，ATP的基于pSLC的嵌入式SSD提供了以耐用性为单位（以写入的兆字节（TBW）和每天的驱动器写入（DWPD）为单位的）最佳的总拥有成本（TCO）值。
这一代的一个改变游戏规则的亮点是ATP开发的新的固件和支持大规模生产的基础设施，并完全可定制化，以适应客户的要求，以满足任何嵌入式/工业使用情况的耐久性配置。这再次表明，随着工业物联网（IIoT）、边缘计算和其他高可靠性应用的存储需求持续高涨，ATP致力于为客户提供最佳的总体拥有成本（TCO）价值。
下表提供了ATP Electronics的pSLC性能和优势说明：
表2. ATP可定制的高端产品线
pSLC优点：
-专为需要在较低的用户容量下具有绝对的耐久性的应用而构建
-通过缩减容量来增强产品的总体寿命，与TLC产品相比超过10倍
-极大地提高了驱动程序的持续写性能和可靠性，使其适合于"写"密集型应用程序
-使用最经济高效的NAND 闪存技术降低TCO，延长使用寿命
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由楠木II翻译自ATP Electronics，版权归世强硬创平台所有，非经授权，任何媒体、网站或个人不得转载，授权转载时须注明“来源：世强硬创平台”。
相关推荐
ATP e.MMC集成数据刷新技术，确保数据在使用寿命期间的可靠性和准确性，对2D NAND e.MMC提供长期供货支持
ATP Electronics的e.MMC解决方案集成了数据刷新技术，专为空间受限的系统而设计和制造，可确保数据在整个使用寿命期间的可靠性和准确性。为了满足对基于2D NAND闪存的e.MMC的持续需求，ATP Electronics致力于长期向客户提供低容量e.MMC，产品容量包括MLC 8GB/16GB，pSLC模式的4GB/8GB。
The Benefits of Pseudo SLC (pSLC) Flash with Customizable Endurance
ATP’s pSLC-based embedded SSDs with customizable endurance offer the optimum balance cost-performance-endurance balance. They address the diversity of use cases across different industries, allowing ATP to tailor-fit according to different workloads and applications.
ATP提供符合JEDEC e.MMC标准v5.1的工业/汽车级e.MMC存储解决方案，具有高达128 GB的内存
ATP工业/汽车级e.MMC采用153引脚的FBGA封装，旨在满足高性能数据传输，代码和数据存储要求以及汽车级应用（如车载信息娱乐系统） 。 ATP提供的e.MMC产品具有高达128 GB的内存，可用作大容量存储，以实现更高的存储密度。能够为需要高性能、高耐用性以及低功耗的应用提供可靠的存储。
ATP推出业界最高擦写寿命的工业级固态硬盘（SSD），具有出色的耐久性和在极端温度下工作的能力
ATP推出N751Pi系列PCIe Gen4 NVMe M.2 2280 SSD，该SSD在配置了pSLC NAND的工业级固态硬盘（SSD）中具有出色的耐久性和在极端温度下工作的能力，是恶劣环境、恶劣条件和高负荷工作负载下关键任务和写入密集型应用的理想选择。
E700PI系列AF010GEC5A-SEK0111工业级SLC模式e.MMC数据表
本资料为ATP Electronics Inc.生产的工业级SLC模式e.MMC E700Pi系列产品的数据手册。该产品是一款嵌入式存储解决方案，采用MMC接口、闪存和控制器集成在同一IC封装中，适用于嵌入式和商业应用。产品具备高可靠性、高性能、长寿命等特点，支持多种高级功能，如动态数据刷新、自动刷新、SRAM软错误检测和恢复技术等。
ATP - INDUSTRIAL-GRADE SLC MODE E.MMC,INDUSTRIAL-GRADE E.MMC,工业级SLC模式E.MMC,工业级E.MMC,E700PI,E700PI SERIES,AF010GEC5A-SEK0111,COMMERCIAL APPLICATIONS,INDUSTRIAL,商业应用,工业
MK工业级eMMC智慧存储解决方案，采用先进的pSLC技术，pSLC实现高达3万次的P/E
在物联网和智能穿戴设备迅猛发展的时代，工程师们面临着前所未有的挑战。数据的稳定性与存储芯片的智能功能成为了项目成功与否的关键。但传统eMMC存储技术在高频写入、长期运行和空间限制下的表现往往不尽人意。MK 米客方德深刻理解这些痛点，致力于为您提供全面的解决方案。
ATP（华腾国际）DRAM存储模块和NAND闪存产品选型指南（英文）
Company Profile Segment Challenges and Solutions Thermal Solutions Endurance Solutions Security Solutions CFexpress & USB 3.0 Value Line SSDs DDR5 DRAM SOLUTIONS FLASH SOLUTIONS Flash Products Naming Rule Solutions & Technologies Flash Technology Overview table Complete Flash Spec Overview & Product Dimensions
ATP - ECC SO-DIMM,USB驱动器,MICROSD MEMORY CARDS,MICROSDHC CARD,DDR SO-DIMM,3D TLC SSDS,PCIE®GEN4高容量NVME M.2 2280固态硬盘,PCIE® GEN4 NVME U.2 SSD,SATA III 2.5" SSD,DDR2模块,PCIE® GEN 4 NVME M.2 2280 SSD,SD CARD,SATA III M.2 2280 SSD,PCIE®GEN4 NVME U.2固态硬盘,PCIE® GEN 3 NVME M.2 2280 SSD,NANODURA双通用闪存驱动器（UFD）,PCIE®GEN 3 NVME M.2型1620 HSBGA固态硬盘,SD CARDS,CFEXPRESS TYPE B MEMORY CARDS,DRAM,非ECC UDIMM,NVME固态硬盘,SECURSTOR MICROSD CARD,DDR2 MODULES,DDR4 RDIMMS,SATA III MSATA SSD,SSDS,PCIE® GEN 3 NVME M.2 2242 SSD,SD卡,LEGACY (SDR/DDR) DRAM MODULES,ECC UDIMM,NON-ECC UDIMM,PCIE® GEN4 NVME CFEXPRESS CARD,NANODURA双UFD,PCIE® GEN 3,PCIE® GEN 3 NVME M.2 TYPE 1620 HSBGA SSD,SDHC CARD,E.MMC,HIGH-SPEED TYPE B CFEXPRESS CARDS,高速B型CFEXPRESS卡,PCIE® GEN4 HIGH-CAPACITY NVME M.2 2280 SSD,DDR3模块,DDR5 DIMM,MICROSD卡,PCIE®GEN3 NVME U.2固态硬盘,SOLID STATE DRIVES,SDXC卡,DRAM MODULES,SATA III M.2 2242 SSD,PCIE® GEN3 NVME M.2 2242 SSD,NON-ECC SO-DIMM,DUAL-INLINE MEMORY MODULES (DIMMS),CFAST卡,NVME散热器球栅阵列（HSBGA）固态硬盘,PCIE®GEN 3 NVME M.2 2242固态硬盘,SD MEMORY CARDS,MICROSD CARDS,非ECC SO-DIMM,PCIE®GEN 3 NVME M.2 2280固态硬盘,SDHC卡,DDR3 UDIMM,DDR3 MODULES,PCIE® GEN3 NVME M.2 2280 SSD,存储卡,固态硬盘,DDR3 MODULES,SECURSTOR MICROSD卡,MICROSDXC CARD,DDR3 SO-DIMM,NAND FLASH MEMORY,PCIE® GEN3 NVME M.2 2230 SSD,DDR4模块,DDR5 MEMORY,DDR5 DIMMS,WIDE TEMPERATURE RDIMM,HSBGA SSDS,NVME HEAT SINK BALL GRID ARRAY (HSBGA) SSDS,DDR4-3200模块,SDXC CARD,NANODURA DUAL UNIVERSAL FLASH DRIVES (UFDS),SATA III 2.5英寸固态硬盘,DDR4-3200 MODULE,RDIMM,MICROSDHC卡,PCIE® GEN 3 NVME M.2 2230 SSD,DDR4 MODULES,DRAM模块,DDR4宽温度RDIMM,MICROSDXC卡,NVME SSDS,DDR5内存,MEMORY CARDS,NVME M.2 TYPE 1620 HSBGA SSD,SDRAM,DDR5模块,CFEXPRESS CARDS,DDR UDIMM,SATA III M.2 2280固态硬盘,UNIVERSAL FLASH DRIVES,PCIE® GEN3 NVME U.2 SSD,NANODURA DUAL UFDS,DDR1模块,DDR1 MODULES,U.2 SSD,MICROSD CARD,PCIE® GEN3 NVME,USB DRIVES,SOLID STATE DRIVES,SSD,DDR5 MODULES,NAND型闪存,DDR4 RDIMM,COMPACTFLASH CARD,DDR4 WIDE-TEMP RDIMMS,3D TLC固态硬盘,COMPACTFLASH卡,PCIE®GEN4 NVME CFEXPRESS卡,CFEXPRESS B型存储卡,CFAST CARD,PCIE®GEN 3 NVME M.2 2230固态硬盘,SDRAM SO-DIMM,PCIE®GEN 4 NVME M.2 2280固态硬盘,PCIE® GEN4 NVME M.2 2280 SSD,HSBGA固态硬盘,SATA III M.2 2242固态硬盘,A750PI,E650SC SERIES,S600SC,B800PI,S750 SERIES,S600SI,S600SCA,E750PC SERIES,B600SC,N700PC,S700SC,E650SC,A750 SERIES,E600VC,S800PI,A750PI SERIES,I800PI,A600VC,A650SI,A650SC,N700 SERIES,S650SI,N750,N750PI,A800PI,A700PI,N700SI,N650 SERIES,E600SAA,N700SC,A750,N600SC,A600VC SERIES,E600SA,E650SI,E650SI SERIES,N750 SERIES,E700PIA,TR-03153,N600SI,S650,S650SC,E700PAA,N650SIA,E600SI,B600SC SERIES,S750SC,S600SIA,I700SC,N650SI,N600VI,E600SIA,E750PI,N650SC,N750PI SERIES,N600VC,I600SC,E750PC,S700PI,A650 SERIES,N650,N600 SERIES,N600VC SERIES,S650 SERIES,A650,AES-256,E700PI,A600SI,E750PI SERIES,N700PI,E700PA,S750,S750PI,E700PC,A600SC,EDUCATION,汽车,TRANSPORTATION INFRASTRUCTURE,NETWORKING,AUTONOMOUS DRIVING,IN-VEHICLE,DIGITAL VIDEO RECORDERS (DVRS),AUTOMATION,TEST,驱动器记录器,DRIVE RECORDER,数据记录器,EDGE COMPUTING,AUTONOMOUS VEHICLES,能源,TRANSPORTATION SYSTEMS,网络,TEST & MEASUREMENT,工业4.0,无人机,CYBERSECURITY,MEC,自动化,汽车应用,网络安全,WEB SERVER,数据中心,AUTOMOTIVE APPLICATIONS,5G,AUTOMOTIVE,IVI,SD-WAN,EV INFRASTRUCTURE,MEASUREMENT,RAILWAY,电信,MEASURING SYSTEMS,NETWORKING,INDUSTRIAL,无风扇电脑,TRANSPORTATION,IIOT,航空航天,测量系统,车队管理,DATA CENTER,车内,FANLESS PC,TELECOMMUNICATIONS INDUSTRY,IOT,POINT-OF-SALE SYSTEMS(POS),电动汽车基础设施,物联网（IOT）,工业物联网,AUTOMOTIVE STORAGE,ENERGY,DEFENSE,FLEET MANAGEMENT,SURVEILLANCE SYSTEMS,交通运输,游戏,铁路,INDUSTRIAL 4.0,工业,国防,自动驾驶,AUTOMATION,INTERNET OF THINGS (IOT),BOX PC,测试,边际运算,测量,INTERNET OF THINGS,DATA LOGGER,NGFW,O-RAN,汽车存储,交通基础设施,TELECOM,INDUSTRIAL,TEST AND MEASUREMENT,教育,AEROSPACE,KIOSK,GAMING,DRONES
e.MMC MLC解决方案专业存储和内存解决方案的全球领导者
ATP - E.工业MMC,INDUSTRIAL E.MMC,E.MMC,E700PI,E600SA,E700PIA,E600SIA,E700PA,E600SI,E600SC,E700PAA,E600SAA,E700PC,EMBEDDED SYSTEMS,工业应用,嵌入式系统,INDUSTRIAL APPLICATIONS
ATP（华腾国际）DRAM存储模块和NAND闪存产品选型指南（中文）
公司简介 细分市场挑战和解决方案 热管理解决方案 TSE闪存解决方案 DRAM解决方案 闪存解决方案 闪存解决方案-固态驱动器和模块 闪存解决方案-存储卡 闪存解决方案-托管NAND 闪存产品命名规则 闪存规范概述和产品尺寸
ATP - CFAST 卡,USB驱动器,DIMM,MICROSDHC CARD,工业MICROSD卡,SD CARD,SDXC CARD,固态驱动器,SD,CFEXPRESS卡,MICROSD卡,高速B型CFEXPRESS卡,SDXC卡,工业SD卡,紧凑型闪存卡,MICROSD CARD,SDHC卡,SSD,DRAM模块,通用闪存驱动器,CFEXPRESS 卡,COMPACTFLASH CARD,SECURSTOR MICROSD卡直插式内存模块,MICROSD存储卡,存储卡,双列直插式内存模块,NAND闪存,CFAST CARD,固态硬盘,工业SD,3D NAND闪存,存储器,MICROSDXC CARD,SDHC CARD,E.MMC,A750PI,S600SC,N750PI系列,B800PI,S750 SERIES,S600SI,S600SCA,B600SC,N700PC,S700SC,N600,E650SC,E750,E750PC系列,E600VC,S800PI,I800PI,E750 SERIES,A600VC,A650SI,N600系列,A650SC,N700 SERIES,S650SI,N750,N750PI,A800PI,A700PI,N700SI,E600SAA,N700SC,A750,N600SC,A600VC SERIES,E600SA,E650SI,E700PIA,N600SI,S650,S650SC,E700PAA,N600VC系列,N650系列,N650SIA,N750系列,E600SI,S750系列,E650,N700,S750SC,S600SIA,I700SC,N650SI,N600VI,E650SI系列,E600SIA,E650SC系列,E750PI,N650SC,S650系列,N600VC,I600SC,E750PC,A600VC系列,A650系列,S700PI,N700系列,N650,N600 SERIES,N600VC SERIES,A750PI系列,S650 SERIES,A650,E700PI,E750PI系列,A600SI,N700PI,A750系列,E700PA,E650 SERIES,S750,S750PI,E700PC,A600SC,DVR,数据记录,机器人,汽车,监视系统,自动化系统,成像系统,无镜摄像机,边缘计算,物联网,WAN边缘基础设施,数据记录器,手持计算,网络,工业4.0,无人机,自动化,MEC,数字通信,汽车黑匣子,网络安全,数据中心,EV 基础设施,企业,EV,5G,监控系统,POS,WEB服务器,IVI,SD-WAN,电信,自助服务亭,IIOT,航空航天,测量系统,车队管理,运输系统,无风扇PC,IOT,盒式电脑,运输,销售点系统,工业物联网,车内管理,电动汽车,游戏,铁路,工业,国防,云计算,高端数字摄像机,自动驾驶,能量,测试,测量,销售点交易,NGFW,交通基础设施,O-RAN,销售点,工控机,教育,自动驾驶汽车,行车记录仪,监控,数字录像机,IPC,嵌入式
ATP NVMe BGA pSLC SSD安全保护及加密功能特点
硬件写保护* 写保护功能将ATP NVMe BGA SSD置于“只读”模式，以防止数据写入设备，并保护重要数据不被意外删除、移动或修改。通过在控制器印电路板（PCB）上的通用输入/输出（GPIO）信号引脚的特定引脚上放置跳线，在存储设备上启用写保护。硬件快速擦除*对于特定应用，主机可以使用GPIO连接器触发“擦除数据”行动。
ATP Unveils Industry’s Highest-Endurance Industrial SSD with 125℃ Operating Temperature Range
ATP Electronics proudly announces the launch of the N751Pi PCIe®Gen4 NVMe M.2 2280 SSDs, which set a new industry standard with unmatched endurance among industrial solid state drives (SSDs) configured with pseudo single-level cell (pSLC) NAND.
SATA III 2.5英寸固态硬盘
ATP Electronics推出的SATA III 2.5" SSD具备基于MCU的电源丢失保护设计，支持AES 256位加密和TCG Opal 2.0安全擦除。产品符合MIL-STD-810G标准，具备抗冲击和振动特性。产品线包括多种容量和性能选项，支持S.M.A.R.T.功能和高级磨损平衡算法，提供5年或2年保修。
ATP - SATA III固态硬盘,固态硬盘,SHOCK/VIBRATION-RESISTANT INDUSTRIAL SSDS,SSDS,抗冲击/振动的工业SSD,SATA III SSD,A750PI,AF480GSTCJ-7BCXP,AF128GSSCJ-VACXP,AF128GSTCJ-2BBXX,AF128GSTCJ-2BAXX,AF120GSTCJ-7BCIP,AF960GSTCJ-7BCIP,AF240GSTCJ-7BCXP,AF1TSTCJ-2BBXX,AF1T92STCJ-7BCXP,AF64GSSCJ-VACXP,AF32GSTCJ-2BAXX,AF16GSSCJ-VACXP,AF512GSTCJ-2BAXX,AF8GSSCJ-VACXP,AF512GSTCJ-2BBXX,A600VC,AF32GSSCJ-VACXP,A650SI,AF64GSTCJ-2BAXX,A650SC,AF256GSSCJ-VACXP,A800PI,A700PI,AF256GSTCJ-2BBXX,AF256GSTCJ-2BAXX,A600SI,AF480GSTCJ-7BCIP,AF120GSTCJ-7BCXP,AF1T92STCJ-7BCIP,AF240GSTCJ-7BCIP,AF960GSTCJ-7BCXP,A600SC
ATP e.MMC v5.1嵌入式闪存存储解决方案
该资料介绍了ATP e.MMC v5.1嵌入式闪存解决方案，强调其在工业级性能、极端耐用性和可靠性方面的特点。它符合AEC-Q100 Grade 2和Grade 3标准，具有高耐久性，支持JEDEC e.MMC v5.1标准，并采用153球FBGA封装。ATP e.MMC集成了NAND闪存、复杂的闪存控制器和快速的多媒体卡（MMC）接口，适用于空间受限但需在恶劣环境中保持可靠性的嵌入式系统。
ATP - MANAGED NAND,管理NAND,E.MMC,E600SI,E650SC,E600SAA,E700PI,E600SA,E650SI,E600VC,E700PIA,E600SIA,E700PA,E750PI,E700PAA,E750PC,E700PC
ATP（华腾国际）固态硬盘选型指南
Since 1991, we have consistently distinguished ourselves as one of the world’s leading original equipment manufacturers (OEM) of high-performance, high-quality and high-endurance NAND flash products and DRAM modules.
ATP - PCIE®GEN4 X4 M.2 2280，U.2 SSD,PCIE® GEN3 NVME M.2 2230 SSD,DDR5 MEMORY,PCIE®GEN3 NVME M.2 2230固态硬盘,MICROSDHC CARD,PCIE® GEN4 NVME U.2 SSD,SATA III 2.5" SSD,USB DRIVE,SD CARD,SATA III M.2 2280 SSD,SDXC CARD,PCIE®GEN3 NVME M.2 2280固态硬盘,SATA III 2.5英寸固态硬盘,PCIE®GEN4 NVME U.2固态硬盘,USB 2.0 EUSB,CFEXPRESS TYPE B MEMORY CARDS,M.2 TYPE 1620 HSBGA SSD,M.2 2242 SSD,NVME固态硬盘,MICROSDHC卡,PCIE® GEN4 X4 M.2 2280, U.2 SSDS,SECURSTOR MICROSD CARD,MSATA固态硬盘,PCIE® GEN4 NVME E1.S SSD,SATA III MSATA SSD,DRAM模块,PCIE®GEN4 NVME M.2 2280固态硬盘,MICROSDXC卡,NVME SSDS,DDR5内存,PCIE ® GEN4 NVME CFEXPRESS CARD,EMMC,SD卡,PCIE®GEN4 NVME E1.S固态硬盘,DRAM MODULES,M.2 2280固态硬盘,PCIE®GEN3 NVME M.2 2242固态硬盘,PCIE® GEN4 NVME CFEXPRESS CARD,NANODURA双UFD,E1.S PCIE GEN4 X4 SSD,SDHC CARD,袖珍闪存卡,E.MMC,PCIE® GEN3 NVME M.2 TYPE 1620 HSBGA SSD,MICROSD,M.2 2280 SSD,M.2 2230 SSD,SATA III M.2 2280固态硬盘,PCIE® GEN3 NVME U.2 SSD,NANODURA DUAL UFDS,MICROSD卡,CFEXPRESS卡,PCIE®GEN3 NVME U.2固态硬盘,SDXC卡,SATA III M.2 2242 SSD,PCIE® GEN3 NVME M.2 2242 SSD,MICROSD CARD,CFAST卡,1.ES PCIE GEN4 X4固态硬盘,SDHC卡,PCIE®GEN3 NVME M.2型1620 HSBGA固态硬盘,随身碟,CFEXPRESS CARD,COMPACTFLASH CARD,COMPACTFLASH卡,PCIE®GEN4 NVME CFEXPRESS卡,PCIE® GEN3 NVME M.2 2280 SSD,PCIE ® GEN3 NVME M.2 TYPE 1620 HSBGA SSD,EUSB,VALUE LINE SSDS,M.2型1620 HSBGA SSD,CFEXPRESS B型存储卡,CFAST CARD,M.2 2230固态硬盘,价值线固态硬盘,MSATA SSD,SECURSTOR MICROSD卡,PCIE® GEN4 NVME M.2 2280 SSD,MICROSDXC CARD,COMPACT FLASH CARD,M.2 2242固态硬盘,PCIE ® GEN3 NVME U.2 SSD,SATA III M.2 2242固态硬盘,A750PI,S600SC,B800PI,S750 SERIES,S600SI,B600SC,N700PC,A750 SERIES,E650SC,N601,N651SI,A600VI,S800PI,E600VC,I800PI,A600VC,A650SI,A650SC,N651SC,N750,S650SI,A600VI SERIES,N750PI,N651SIE,A800PI,N601 SERIES,A700PI,N651SIA,N650 SERIES,E600SAA,A750,A600VC SERIES,N600SC,E600SA,E650SI,N750 SERIES,E700PIA,N600SI,S650,S650SC,N651SI SERIES,E700PAA,B600SC SERIES,E600SI,N600VI SERIES,I700SC,N600VI,N650SI,E600SIA,N650SC,E750PI,N600VC,I600SC,E750PC,N651,S700PI,A650 SERIES,N650,N751PI,S700PC,N600VC SERIES,N651 SERIES,S650 SERIES,A650,N601SC,S750PC,E700PI,A600SI,N700PI,E700PA,S750,S750PI,E700PC,N651SCE,A600SC,数据记录,伺服器,汽车,AI SURVEILLANCE INFRASTRUCTURES,NETWORKING,ARTIFICIAL INTELLIGENCE (AI)-ENABLED SURVEILLANCE,HANDHELD COMPUTING,工业企业,物联网,手持计算,WEB SERVERS,网络,DATA LOGGING,POINT-OF-SALE (POS) TRANSACTIONS,自动化,IMAGING,企业,5G,STORAGE,成像,POS,销售点（POS）交易,BOX PCS,AUTOMOTIVE,SERVER,电信,ENTERPRISE,TRANSPORTATION,ROBOTICS,IOT,交通运输,SURVEILLANCE,人工智能（AI）监控,盒装PCS,边缘计算系统,工业,机器人学,AUTOMATION,EDGE COMPUTING,MISSION-CRITICAL APPLICATIONS,边际运算,INTERNET OF THINGS,EDGE COMPUTING SYSTEMS,TELECOM,INDUSTRIAL,INDUSTRIAL ENTERPRISE,关键任务应用程序,监控,存储器,人工智能监控基础设施,网络服务器
ATP e.MMC v5.1 Embedded Flash Storage Solution
ATP e.MMC v5.1 是一款集成了NAND闪存、高级闪存控制器和快速MultiMedia Card（MMC）接口的高级存储解决方案。它具有工业级性能、极强耐用性和可靠性，适用于空间受限但需在恶劣环境中保持耐久性的嵌入式系统。
ATP - ATP E.MMC V5.1嵌入式闪存存储解决方案,ATP E.MMC V5.1 EMBEDDED FLASH STORAGE SOLUTION,E700PI,E700PIA,E600SIA,E800PI,E600SI,E700PAA,E600SAA,医学,AUTOMATION,NETWORKING,网络,TRANSPORTATION,IOT GATEWAYS / 5G SMALL CELL,EMBEDDED PCS,无人机,自动化,试验和测量,移动/手持计算机,SURVEILLANCE,嵌入式PC,交通运输,监控,TEST AND MEASUREMENT,MEDICAL,MOBILE/HANDHELD COMPUTERS,DRONES,物联网网关/5G小蜂窝
电子商城
现货市场
服务
可定制ATP TE Cooler的冷却功率：40~200W；运行电压：12/24/48V(DC)；控温精度：≤±0.1℃； 尺寸：冷面：20*20~500*300；热面：60*60~540*400 （长*宽；单位mm）。
最小起订量： 1 提交需求>
可定制内充多极外充多极，平面多极和内外螺旋型各类充磁产品，多级充磁最多可做256极，通过环氧树脂加入稀土，模具压制支持多尺寸定制，
最小起订量： 1 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论