机器人智能计算平台——地平线(Horizon Robotics)
产品亮点:
SoC
◆ 征程:基于自研的BPU2.0 架构;针对高级别辅助驾驶场景的高效能车规级AI芯片;通过AEC-Q100认证
◆ 旭日:针对 AIoT 场景的低功耗、高性能AI处理器;集成了伯努利2.0 架构AI引擎(BPU);可提供5TOPS的等效算力
计算平台
◆ Matrix:由征程2架构加速的车规级计算平台;结合深度学习感知技术,在被动散热的硬件上实现强大的感知计算能力,为高级别自动驾驶提供了稳定可靠的高性能感知系统;提供单路和四路输入两种选择,可满足模块化需求
开发平台
◆ 天工开物:灵活高效,资源丰富,开发便捷的AI开发平台
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 32
本文由如花在野提供,版权归世强硬创平台所有,非经授权,任何媒体、网站或个人不得转载,授权转载时须注明“来源:世强硬创平台”。
评论
全部评论(32)
-
youyudeyu Lv3. 高级工程师 2024-11-26学习了
-
lcydusk Lv4. 资深工程师 2024-10-15学习
-
qinge2010 Lv4. 资深工程师 2024-08-06学习
-
用户37551551 Lv7. 资深专家 2024-03-29学习
-
用户37551551 Lv7. 资深专家 2024-03-08学习
-
小蛮大人 Lv9. 科学家 2024-03-04不错哦
-
duguwuyun1985 Lv3. 高级工程师 2023-09-22学习了
-
soso Lv7. 资深专家 2023-08-31学习
-
七彩风云 Lv6. 高级专家 2023-08-28学习学习
-
用户37551551 Lv7. 资深专家 2023-06-16学习
相关推荐
AI加速边缘计算,聚焦AIOT芯片,NPU SOC,离线语音MCU,高算力智能模组等
世强硬创联合地平线,阿普奇,启英泰伦,美格智能,普林芯驰,唯创知音,九芯电子,芯闻,VINKO,MERRY带来AI新产品,聚焦AIOT芯片,NPU SOC,离线语音MCU,高算力智能模组等,加速边缘计算。
【应用】算力高达5TOPS的SOC X3ME00IBGTMB-H用于双目AI相机设计,满足输入图像的图像信号处理要求
某客户做一款双目AI相机,需要跑自己的识别算法,用于识别一些物体,算法是自研的,视频输出部分要求分辨率达到4K级别。在相机处理器上需要一款有一定算力和多路视频处理能力的芯片,客户采用地平线的旭日3系列AI SOC X3ME00IBGTMB-H,该款芯片性能强大,算力和视频处理能力均能满足需求。
EFR32FG23无线SoC系列数据手册
描述- EFR32FG23无线SoC系列是适用于智能家居、安全、照明、楼宇自动化和计量等sub-GHz物联网应用的理想解决方案。该系列具有高性能的sub-GHz无线电,提供长距离通信能力,不受2.4 GHz干扰。单芯片多核解决方案提供行业领先的安全性、低功耗和快速唤醒时间,并集成了功率放大器,以实现物联网设备的下一代安全连接。
型号- EFR32XG23,EFR32FG23B010F128GM40-C,EFR32FG23A010F256GM48-C,EFR32FG23B010F512IM40-C,EFR32FG23A020F512GM48-C,EFR32FG23B021F512IM48-C1,EFR32FG23A021F512GM40-C,EFR32FG23A010F512GM48-C,EFR32FG23A010F256GM40-C,EFR32FG23B010F512IM48-C,EFR32FG23A020F512GM40-C,EFR32FG23A010F512GM40-C,EFR32FG23B021F512IM40-C,EFR32FG23A011F512GM40-C,EFR32FG23B020F512IM40-C,EFR32FG23A020F256GM48-C,EFR32FG23B020F512IM48-CR,EFR32FG23,EFR32FG23B020F128GM40-C,EFR32FG23B021F512IM48-C,EFR32,EFR32FG23A020F256GM40-C,EFR32FG23B020F512IM48-C
H3861V100 SoC WiFi芯片
描述- Hi3861V100是一款高度集成的2.4GHz SoC WiFi芯片,具备IEEE 802.11b/g/n基带和RF电路,支持多种无线通信标准和协议。该芯片集成高性能32位微处理器、硬件安全引擎和丰富的外设接口,适用于智能家电等物联网智能终端领域。
型号- HI3861V100
博流(Bouffalo Lab)智能物联网芯片选型指南
目录- 智能物联网芯片
型号- BL602L-20-Q2H,BL602L-10-Q2H,BL602C-20-Q2I,BL706S-10-Q2I,BL706C-10-Q2I,BL606P-08-Q2I,BL706C-22-Q2I,BL604E-20-Q2I,BL702S-10-Q2I,BL606P-65-Q2I,BL702C-10-Q2H,BL702S-A0-Q2I,BL602C-00-Q2I
EFR32MG24无线SoC系列数据表
描述- EFR32MG24无线SoC系列是专为mesh物联网无线连接设计的,支持Matter、OpenThread和Zigbee。该系列具备高性能2.4GHz射频、低功耗、AI/ML硬件加速器和Secure Vault等关键特性,适用于智能家居、照明、建筑自动化、远程控制、被动无钥匙进入(PKE)、被动进入被动启动(PEPS)、轮胎压力监测系统(TPMS)和后视镜等应用。
型号- EFR32MG24A020F1536IM48-B,EFR32MG24A410F1536IM40-B,EFR32XG24,EFR32MG24B020F1024IM48-B,EFR32MG24A420F1536IM48-B,EFR32MG24A010F1536IM40-B,EFR32MG24A410F1536IM48-B,EFR32MG24B010F1024IM48-B,EFR32MG24A420F1536IM40-B,EFR32MG24A020F1536IM40-B,EFR32,EFR32MG24A010F1536IM48-B,EFR32MG24A110F1024IM48-B,EFR32MG24A010F1024IM48-B,EFR32MG24,EFR32MG24B010F1536IM40-B,EFR32MG24A020F1024IM48-B,EFR32MG24B020F1536IM40-B,EFR32MG24A010F1024IM40-B,EFR32MG24B210F1536IM48-B,EFR32MG24B310F1536IM48-B,EFR32MG24A020F1024IM40-B,EFR32MG24B220F1536IM48-B,EFR32MG24B110F1536IM48-B,EFR32MG24B120F1536IM48-B,EFR32MG24B010F1536IM48-B,EFR32MG24B020F1536IM48-BR,EFR32MG24A021F1024IM40-B,EFR32MG24B020F1536IM48-B
【经验】地平线Soc X3M适配新的sensor时MIPI CSI、VIO配置注意事项
地平线X3M适配新的sensor,除了要实现sensor寄存器的初始化,以及代码库实现,还需要做X3M端的MIPI CSI配置,以及VIO的配置,本文将介绍地平线Soc X3M的MIPI CSI、VIO配置注意事项。
【产品】支持蓝牙5.2的SoC EFR32BG22系列,可满足智能家居、消费类电子、商业和工业物联网应用需求
Silicon Labs(亦称芯科科技)新年发布的特别优化的蓝牙单芯片SoC解决方案-EFR32BG22(BG22),支持蓝牙5.2、Bluetooth® Low Energy、蓝牙网状网络和1米以下测向精度,适用于物联网产品的大量生产。该系列提供了三种蓝牙SoC产品供选择,专为满足智能家居、消费类电子、商业和工业物联网应用(包括那些需要多年电池使用寿命的应用)对价格/性能的各种要求所打造。
EFR32BG24无线SoC系列数据手册
描述- EFR32BG24无线SoC系列是适用于蓝牙低功耗和蓝牙网状网络的无线连接解决方案。该系列具备高性能2.4GHz射频、低功耗、AI/ML硬件加速器和Secure Vault等关键特性,适用于物联网设备制造,旨在创建智能、稳健且节能的产品,同时确保产品安全可靠。该系列采用Cortex-M33内核,最高运行频率78MHz,并配备1536kB闪存和256kB RAM,适用于对资源要求较高的应用。
型号- EFR32BG24B110F1536IM48-B,EFR32BG24B210F1024IM48-B,EFR32BG24A020F1024IM40-B,EFR32XG24,EFR32BG24A010F1024IM48-B,EFR32BG24A020F1024IM48-B,EFR32BG24B220F1024IM48-B,EFR32BG24B020F1536IM48-BR,EFR32,EFR32BG24,EFR32BG24A010F1024IM40-B
芯海科技WiFi/BLE产品介绍:480M高算力、双模BT 5.0+Wi-Fi 6高集成SOC,助力智能硬件创新升级
描述- 芯海科技成立于2003年9月,是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业。专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。产品和方案广泛应用于智慧健康、智能手机、消费电子、可穿戴设备、智慧家居、工业测量、汽车电子等领域。
型号- CST92F30,CSU8RP3216,CSM64F02,CST92F25,CSM85F01,CSS34P16,CST92F32,CSM92F30E,CSM92F30D,CSE7761,CSE7759B,CST85F02,CST85F01
【经验】地平线X3M SoC芯片烧录efuse的方法
地平线X3M SoC的efuse的主要目的是自动识别不同厂商的DDR以及DDR类型。现在的DDR频率默认是3200,有些DDR的最高频率为2666,不烧写efuse,频率变为3200会影响启动。
拆箱Silicon Labs最新的用于能量收集的蓝牙SoC
描述- 本资料主要介绍了硅实验室(Silicon Laboratories)最新推出的蓝牙能量采集SoC——xG22E。资料详细阐述了电池在物联网(IoT)应用中的问题,如环境污染、成本和法规限制,并提出了基于能量采集技术的解决方案。资料重点介绍了xG22E的特点,包括低功耗、快速唤醒、长距离无线通信等,以及其在智能家居、工业和商业领域的应用。此外,资料还提供了xG22E的探索套件和资源,以帮助开发者快速上手。
型号- EFR32XG22E,XG22E
【应用】 内置地平线X3芯片的图漾ToF智能相机发布,实现5TOPS本地AI算力集成,助3D视觉应用普及
2022年9月7日, 图漾科技新款ToF智能工业相机TL460-S1-E1正式发布。该内置地平线旭日®X3芯片,实现5TOPS本地AI算力集成,助力打造集高达30帧/秒的RGB-D图像采集分析、实时图像处理和机器学习等多功能一体化智能产品。
灿芯半导体提供面向智能生活的一站式IP和SoC平台解决方案
2024年11月6日,IIC Shenzhen 2024在福田会展中心成功落下帷幕,灿芯半导体作为领先的一站式定制芯片及IP供应商,在本次活动中展示了公司ASIC定制芯片的成功案例及自有品牌You系列IP解决方案,并发表了题为“面向智能生活的一站式IP和SoC平台解决方案”的主题演讲。
【经验】地平线SOC X3M在Ubuntu最新版SDK出现编译错误的问题分析
一般情况下,SDK源码是原厂测试过的,不会存在问题,那么有可能跟虚拟机的环境有关系,缺少相应的库。接下来就需要上面安装的库依次检查确保都安装成功。通过排查发现qemu-user-static这个库没有安装,suo apt-get install qemu-user-static,重新编译后成功。碰到编译的问题,首先可以对打印信息进行分析,看具体是在哪里报错的
电子商城
现货市场
服务
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
实验室地址: 深圳 提交需求>
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论