【应用】东科半导体推出高效率小体积的12V2A极简合封氮化镓适配器方案,助力节省能源
基于氮化镓的快充我们见得都非常多了,但是氮化镓的路由器电源你听过没有?传统的路由器电源体积大,发热大,插在插座上经常占据相邻的接口,非常不方便。同时路由器等也是常年插电,较高的待机功耗和较低的转换效率,不仅增加了发热还浪费了宝贵的电能。
东科半导体基于自家推出的氮化镓合封芯片,成功的将氮化镓技术引入到路由器,机顶盒电源上。通过氮化镓的性能优势提高适配器的效率并减小体积。东科基于合封芯片推出的12V2A极简合封氮化镓适配器方案,采用DK025G氮化镓合封芯片+DK5V100R25S合封同步整流芯片,配合平面变压器,打造高效率小体积的大功率适配器方案。
东科是首批布局合封氮化镓芯片市场的国产电源芯片厂商,此前已经针对快充市场推出了多款合封氮化镓芯片。
东科氮化镓12V2A参考设计没有使用高功率密度常用的叠板方式,大面积PCB镂空焊接平面变压器。
东科氮化镓12V2A参考设计原理图,得益于初级和次级均使用了高集成度的合封芯片,充电器的电路非常精简。
东科氮化镓12V2A参考设计样板采用反激方案,初级使用东科高性能DK025G氮化镓合封芯片,次级使用零外围的DK5V100R25S同步整流芯片,输出12V2A。适配多数路由器,移动硬盘盒,机顶盒电源以及显示器使用。满足常年通电对于电源的高效率,高可靠性,低待机功耗要求。
东科推出的DK025G是一款高度集成的QR反激合封氮化镓芯片,芯片内部集成650V 800mΩ氮化镓开关管、控制器、驱动器、高压启动电路和保护单元。采用130KHz开关频率,可以有效缩小充电器的变压器体积,得到性能和成本的平衡。DK025G内置过热、过流、过压和输出短路、次级开路保护功能,采用ESOP8封装,可通过PCB铜箔散热,简化散热要求,降低温升。
东科DK5V100R25M是一款只有正负极两个引脚的同步整流芯片,芯片内置供电电路,无需外围供电,无需任何外围元件。内置的智能检测系统支持CCM/DCM/QR工作模式,可直接替换肖特基二极管。内置100V耐压25mΩ导阻同步整流管,支持150KHz工作频率,可实现超低正向压降,超低温升的同步整流,适用于USB PD充电器、电源适配器、LED照明驱动等应用。
图片为东科参考设计实测,264V输入下,原边和副边MOS管上电压波形,其中原边VDS峰值电压为563V,次级VDS电压峰值为79V。
使用示波器测试输出纹波,测得输出电压纹波峰峰值为180mV。
开机过程中的原副边MOS电压波形测试,在264V输入下,原边和副边MOS管上电压波形,其中原边VDS峰值电压为611V,次级VDS电压峰值为77V。
充电头网总结:
从参考设计来看,这款24W电源方案展示了氮化镓应用在其他类型电源上的可能性。图中的参考设计只用于性能验证,体积还有大幅缩小空间。东科半导体的同步整流芯片零外围,可方便的设计到平面变压器PCB上,并通过变压器PCB散热。重新设计,提高空间利用率,从而缩小体积成方块快充头大小。
东科半导体的合封氮化镓芯片能有效的简化充电器设计和生产流程,实现有竞争力的设计。通过合封降低寄生参数在电源高频运行时带来的负面影响,并缩小充电器体积的同时,显著提高电源的转换效率。东科半导体通过原创的技术创新,改变了氮化镓的应用方式,使氮化镓更快普及,助力节省能源。
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本文由李慧萍转载自东科半导体,原文标题为:东科半导体推出12V2A极简合封氮化镓适配器方案,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
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