【产品】高集成频率源模块XN8002，采用HTCC陶瓷金属外壳封装

时间： 2022-01-13 来源：西南集成

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HTCC是MCM中的多层陶瓷布线基板技术，利用该技术可将多种封装集成电路高密集成在一个多层互连基板上并封装同一个壳体内，以形成高集成度、高可靠度的专用集成电路产品，是实现电子系统设备高集成、高可靠、小型化、轻量化的关键基础技术。
　　

西南集成推出的XN8002 频率源模块内部集成有鉴相器、压控振荡器、放大器以及数字电路，具有输出频率范围宽、信号功率大、杂散抑制度好、相噪优异等特点。

图 1 功能框图

特点

• 采用HTCC陶瓷金属外壳封装；
• MCM混合工艺、自主核心IC装配；
• 体积小、集成度高、高功率输出；
• 相噪性能优异；
• 外形尺寸15mm×12mm×3.3mm；

应用范围

•数据通信等相关产品

器件特征

表 1

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产品型号	品类	封装/外壳/尺寸	工作频率(Hz)	相位噪声	锁相时间
XN8002	频率源模块	15mmx12mmx3.3mm	2.3GHz~8GHz	≤-107dBc/Hz@10kHz (@6G)	≤50us

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产品型号	品类	封装/外壳/尺寸	工作电压(V)	负载电流（A)	峰值效率	输出电压（V）
XNM4620	电源管理模块	15mm×15mm×4.4mm	4.5V 〜16V	13	95%	0.6V ~ 5.3V

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西南集成低噪声放大器选型表

西南集成低噪声放大器选型：工作电压 (V)：1.5~5.5，工作电流 (mA)：3-65，最低工作频率 (GHz)：0.02-2.48，最高工作频率 (GHz)：1.62-5.6，增益 (dB)：15-28.

产品型号	品类	主要功能	工作电压 (V)	工作电流 (mA)	最低工作频率 (GHz)	最高工作频率 (GHz)	增益 (dB)	OP1 (dBm)	OIP3 (dBm)	噪声系数 (dB)	封装形式
XND1100	低噪声放大器	低噪声放大	3~5	65	0.6	4.2	20	18	31	0.85	DFN8

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西南集成（SWID）射频基带一体化SoC选型表

西南集成（SWID）射频基带一体化SoC/多模频卫星导航 SoC 电路/多模多频卫星导航SoC 芯片/多模多频GIMSS/DR SoC芯片/多模多频卫星导航SOC电路选型：捕获灵敏度(dBm)：148，跟踪灵敏度(dBm)：165，数据刷新率（Hz）：10-20。

产品型号	品类	工作电压(V)	捕获灵敏度(dBm)	跟踪灵敏度(dBm)	冷启动时间(s)	单点定位精度（m）	数据刷新率（Hz）	封装
XND2280-1S	射频基带一体化SoC	2.7-36	-148	-165	29	2.5	20	QFN40