【产品】采用高性能双核CPU的32位工业控制MCU JSN0100，可配置为单处理器、双处理器或DSP进行使用

时间： 2022-10-20 来源：芯云科技

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芯云科技32位工业控制MCU（JSN0100）具有可扩展功能多、应用场景广、性能均衡、性价比高等特点。使用灵活，可配置为单处理器、双处理器或DSP进行使用。

主要特点

高性能双核CPU，支持大容量Flash，支持大容量SDRAM；
使用灵活，可配置为单处理器、双处理器或DSP进行使用；
适用于广泛的各类电子设备；
包含GPIO、UART、SPI、I²C、I²S、EMAC、PWM等多种外设接口。

主要参数

双核CPU，最高工作频率200MHz
可屏蔽中断和优先级设定
双核JTAG调试
1x16通道DMA
SPI Flash功能，读写速度可达50MB，XIP
4xUART通信，兼容红外和RS-485
I²C、I²S通信
10M/100M RMII接口，外接Gephy芯片
支持32个通用GPIO，支持边沿和电平触发
32bit Timer
看门狗
AES 128/192/256bit加解密，支持ECB/CTC/CTR模式
过零点检测
2/8MB SDRAM，读写速度可达100MB
256bit eFuse功能，支持无夹具产线烧写

MCU应用场景

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本文由FY转载自芯云科技，原文标题为:中端工业主控MCU：JSN0100芯片，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

全部评论（2）

白白 Lv5. 技术专家 2022-11-08

学习
WilberTse Lv6. 高级专家 2022-11-01

学习学习！

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2019-07-24 - 新产品代理服务技术支持采购服务

博流科技（Bouffalo Lab）是定位于提供全方位物联网解决方案的半导体芯片设计公司，公司以超低功耗/超安全物联网WiFi为切入点，并拓展包括NB-IOT、BLE和Zigbee在内的无线方案，支持万物相联，在万物互联的基础上，发力解决万物中心的人工智能解决方案。

Wi-Fi + BLE 组合芯片组 BLE 和 Zigbee 组合芯片组 MCU 芯片组 Wi-Fi 芯片组

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沁恒基于青稞RISC-V内核的MCU和自研PHY的USB/蓝牙/以太网接口芯片，适用于计算机手机周边、工业控制、物联网

描述- 沁恒公司专注于连接技术和MCU内核研究，提供接口芯片（USB、蓝牙、以太网、PCI）和RISC-V MCU。其全栈MCU具备省电、省脚、省钱、速度快的特点，自研核心技术，包括微处理器内核、PHY IP和协议栈，应用领域涵盖PC周边、手机周边、工业控制和物联网。产品线包括蓝牙芯片、以太网芯片、其他芯片和接口芯片，并提供集成开发环境MRS。

型号- CH32X035F8U6,CH32X035G8R6,CH32V303RCT6,CH32V103R8T6,CH32V103C6T6,CH32F203K8T6,CH32V203F8U6,CH32F205RBT6,CH32F203C8T6,CH32V203G8R6,CH532,CH531,CH545,CH547,CH546,CH549,CH548,CH32V208WBU6,CH32V208RBT6,CH32F103R8T6,CH32V003J4M6,CH32F103C6T6,CH32F203RCT6,CH32V305RBT6,CH32L103,CH541,CH543,CH32V003F4P6,CH32F103C8U6,CH32X035C8T6,CH32V303RBT6,CH32V208GBU6,CH32V307RCT6,CH32V203K8T6,CH32L103F8P6,CH592,CH32V203C8T6,CH591,CH32V307WCU6,CH32X035F7P6,CH522,CH525,CH527,CH32C035,CH32V203G6U6,CH32V307,CH32F203C8U6,CH32V203C8U6,CH32V203F6P6,CH521,CH32V203RBT6,CH578,CH32V303VCT6,CH577,CH579,CH32F203CBT6,CH32V103C8T6,CH32V003A4M6,CH32X033F8P6,CH32L103F7P6,CH32F203C6T6,CH571,CH573,CH32F103C8T6,CH32V103C8U6,CH32X035G8U6,CH32V003F4U6,CH32L103K8U6,CH32L103C8T6,CH32F208RBT6,CH32V208,CH581,CH583,CH32F203VCT6,CH32F208WBU6,CH582,CH32X035R8T6,CH32V208CBU6,CH555,CH558,CH557,CH559,CH32V303CBT6,CH32L103F8U6,CH32V305FBP6,CH32V203K6T6,CH32V203C6T6,CH552,CH32V307VCT6,CH551,CH554,CH567,CH569,CH568,CH32L103G8R6,CH32F207VCT6,CH561,CH563,CH32V203F8P6

2023/8 - 沁恒 - 商品及供应商介绍代理服务技术支持采购服务

“从头开始为物联网设计的”超低功耗Wi-Fi 6物联网芯片组SiWx917系列，帮助客户产品快速上市

Silicon Labs宣布全球首款被称为 “从头开始为物联网设计的” Wi-Fi 6 芯片组SiWx917 平台系列已经大量生产并可供应给客户。物联网设备制造商现在可以享受Wi-Fi 6、超低功耗和良好的Simplicity Studio开发环境所带来的好处。此外，SiWx917平台系列还具有单芯片Matter over Wi-Fi功能的支持，可满足开发人员对于新标准Matter的设计需求。

2024-11-21 - 原厂动态代理服务技术支持采购服务

博流（Bouffalo Lab）智能物联网芯片选型指南

目录- 智能物联网芯片

型号- BL602L-20-Q2H,BL602L-10-Q2H,BL602C-20-Q2I,BL706S-10-Q2I,BL706C-10-Q2I,BL606P-08-Q2I,BL706C-22-Q2I,BL604E-20-Q2I,BL702S-10-Q2I,BL606P-65-Q2I,BL702C-10-Q2H,BL702S-A0-Q2I,BL602C-00-Q2I

2022/9/19 - 博流 - 选型指南代理服务技术支持采购服务

芯云科技（NEBULA TECH）通信芯片/采集芯片/主控芯片选型指南

目录- 公司简介通信芯片/采集芯片/主控芯片产品解决方案

型号- JS0011S,S5000,S5001,JSN0010C,JS0011C,JSN0012,JSN0100,JSN0301,JSN0400,JSN0410,JSN0600,S5002,JSN0016,S5003,JSN0010S

2022/7/15 - 芯云科技 - 选型指南代理服务技术支持采购服务

LaKi的发展历程：为智慧物联网而生

LaKi是一项创新的无线技术，通过MAC层的LaKi无线通讯协议和PHY层的LK2400射频SoC芯片结合，实现了广覆盖、实时响应和低功耗。LaKi协议解决了功耗问题，而LK2400芯片则充分发挥了LaKi的优势，使LaKi无线通讯方案具有压倒性优势，适合物联网海量终端的覆盖。

2024-10-31 - 技术探讨代理服务技术支持采购服务

RISC-V内核低功耗32位MCU，中移芯昇授权世强先进全线代理

2022年7月26日，芯昇科技有限公司（下称“中移芯昇”）与世强先进（深圳）科技股份有限公司（下称“世强先进”）签署代理协议，授权世强先进代理其安全芯片、MCU等全线产品。同时，基于RISC-V内核架构的物联网通信/低功耗32位MCU芯片，入选《中央企业科技创新成果推荐目录（2022年版）》。

2022-09-15 - 公司动态代理服务技术支持采购服务

睡眠电流仅0.7μA，低功耗物联网芯片研发商广芯微电子授权世强先进代理

UM321xF系列是广芯微电子低功耗32位MCU产品，采用ARM Cortex-M0+内核，主频48MHz，内置64KB闪存，支持2.0~5.5V宽电压工作范围。

2022-09-30 - 公司动态代理服务技术支持采购服务

【IC】Silicon Labs的EFR32xG27无线SoC，外形小巧且低功耗，在物联网应用中具有极强的渗透力

EFR32xG27无线Gecko SoC是将76.8MHz的Arm Cortex-M33处理器内核与高性能2.4GHz无线电相结合的单芯片解决方案，外形小巧，同时具有丰富的功能和低功耗的特性，在物联网应用中具有极强的渗透力。

2024-10-17 - 产品代理服务技术支持采购服务

【视频】沁恒基于青稞RISC-V内核的MCU和自研PHY的USB/蓝牙/以太网接口芯片，适用于计算机、手机周边、工业控制、物联网

描述- 沁恒公司专注于连接技术和MCU内核研究，提供接口芯片（USB、蓝牙、以太网、PCI）和RISC-V MCU。其全栈MCU具有省电、省脚、省钱、速度快的特点，涵盖物理层接口技术、控制器技术、网络协议栈等。产品应用领域包括PC周边、手机周边、工业控制和物联网。沁恒自主研发核心技术，包括RISC-V内核和多种接口技术，提供多种系列MCU和接口芯片。

型号- CH32X035F8U6,CH32X035G8R6,CH32V303RCT6,CH32V103R8T6,CH32V103C6T6,CH32F203K8T6,CH32V203F8U6,CH32F205RBT6,CH32F203C8T6,CH32V203G8R6,CH532,CH531,CH545,CH32X035,CH547,CH546,CH549,CH548,CH32V208WBU6,CH32V208RBT6,CH32F103R8T6,CH32V003J4M6,CH32F103C6T6,CH32F203RCT6,CH32V305RBT6,CH541,CH543,CH32V003F4P6,CH32F103C8U6,CH32X035C8T6,CH32V303RBT6,CH32V208GBU6,CH32V307RCT6,CH32V203K8T6,CH32L103F8P6,CH592,CH32V203C8T6,CH591,CH32V307WCU6,CH32X035F7P6,CH522,CH525,CH527,CH32V203G6U6,CH32V307,CH32F203C8U6,CH32V203C8U6,CH32V203F6P6,CH521,CH32V203RBT6,CH578,CH32V303VCT6,CH577,CH579,CH32F203CBT6,CH32V103C8T6,CH32V003A4M6,CH32X033F8P6,CH32L103F7P6,CH32F203C6T6,CH571,CH573,CH32F103C8T6,CH32V103C8U6,CH32X035G8U6,CH32V003F4U6,CH32L103K8U6,CH32L103C8T6,CH32F208RBT6,CH32V208,CH581,CH583,CH32F203VCT6,CH32F208WBU6,CH582,CH32X035R8T6,CH32V208CBU6,CH555,CH558,CH557,CH559,CH32V303CBT6,CH32L103F8U6,CH32V305FBP6,CH32V203K6T6,CH32V203C6T6,CH552,CH32V307VCT6,CH551,CH554,CH567,CH569,CH568,CH32L103G8R6,CH32F207VCT6,CH561,CH563,CH32V203F8P6

沁恒 - 商品及供应商介绍代理服务技术支持采购服务

2024年版国民技术N32 MCU选型，全面覆盖新能源、工控、汽车、消费、医疗、物联网等各主流应用场景

N32系列MCU是国民技术基于安全SoC技术平台架构，采用32位Arm® Cortex®-M处理器内核，创新打造的以高性能、高集成度、安全、低功耗、高可靠性为特色的MCU产品。产品内置嵌入式高速加密闪存、低功耗电源管理，集成数模混合电路，以及多种密码算法硬件加速引擎和安全单元，全面覆盖新能源、工控、汽车、消费、医疗、物联网等各主流应用场景。

2024-05-16 - 器件选型代理服务技术支持采购服务

地芯科技邀您参加IOTE 2024国际物联网展·深圳站，共话物联「芯」未来

地芯科技邀您2024.8.28-30日参加在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办的IOTE 2024国际物联网展·深圳站，共话物联「芯」未来！地芯科技成立于2018年，公司研发方向包括5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组等产品，横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片，终端应用场景覆盖无线通信、消费电子、工业控制、医疗器械等多种领域。

2024-08-23 - 原厂动态代理服务技术支持采购服务