【经验】盲孔PCB线路板的制作方法及流程
随着电子产品向高密度,高精度发展,相应对线路板提出了同样的要求。而提高PCB密度最有效的方法是减少通孔的数量,及精确设置盲孔,埋孔来实现。
1. 盲孔定义
a:与通孔相对而言,通孔是指各层均钻通的孔,盲孔则是非钻通孔。
b:盲孔细分:盲孔(BLIND HOLE),埋孔 BURIED HOLE(外层不可看见);
c:从制作流程上区分: (机械)盲孔在压合前钻孔,而通孔是在压合后钻孔。
2. 制作方法:
A:钻带
(1)选取参考点:选择通孔(即首钻带中的一个孔)作为单元参考孔。
(2)每一条盲孔钻带均需选择一个孔, 标注其相对单元参考孔的坐标。
(3)注意说明哪条钻带对应哪几层:单元分孔图及钻咀表均需注明,且前后名称需一致;不能出现分孔图用a b c表示,而前面又用1st,2nd表示的情况。
***注意当激光孔与内层埋孔套在一起,即两条钻带的孔在同一位置上,需问客移动激光孔的位置以保证电气上的连接。
B:生产pnl板边工艺孔
普通多层板: 直接用底片对位,则内层不钻孔;用CCD对位则钻对位孔等工具孔,如铆钉孔,测试孔,AOI孔等…..
(1)不钻孔时,铆钉孔用冲孔机直接冲出。
(2)target 孔,x-ray机直接冲孔。
机械盲孔板:
所有tooling孔均为钻出,注意铆钉最好用冲孔方式制作,避免对位偏差。
3. Film修改:
(1)注明film出正片,负片:
一般原则:板厚大于8mil(不连铜) 走正片流程;
板厚小于8mil(不连铜)走负片流程(薄板);
线粗 线隙大时需考虑d/f时的铜厚,而非底铜厚。
盲孔ring做5mil即可,不需做7mil。
盲孔对应的内层独立pad需保留。
盲孔不能做无ring孔。
4. 流程:
埋孔板与普通双面板作法一致。
机械盲孔板,即有一面是外层:
正片流程:需做单面线路,D/Ff曝光时,光铜面用黑胶带盖住,防止透光。
因盲孔板做两次以上板电,图电,成品极易板厚超厚,因此图电注意控制板厚铜厚,蚀刻后注明铜厚,板厚的范围。
压完板后用x-ray机冲出多层板用target孔。
负片流程:针对薄板(〈12mil〉因制程条件限制,如走正片流程,常导致单面铜厚超厚,造成蚀刻困难,线细等异常,因此此类板需走负片流程。而外层线路涉及到两次电镀的情况,面铜会偏厚,通常情况下须补做减铜流程。
5. 通孔,盲孔的钻孔顺序不同,制作时偏差不一致;
盲孔板较易产生变形,开横直料对多层板对位和管位距控制有难度,故开料时只开横料或只开直料。
6. Laser drill:
LASER DRILL为盲孔的一种,有自身的特点:
孔径大小:4—6 mil
pp thickness须〈=4。5mil,根据纵横比〈=0.75:1计算得出
选用pp有三种:LDPP 106 1080; FR4 106 1080 ;RCC 。
7. 如何界定埋孔板需要用树脂塞孔:
a. H1(CCL):H2(PP) 〉=4 厚度比
b. HI(CCL) 》32 MIL
c. 2OZ 及2OZ以上激光埋孔板;高厚铜,高tg板需采用树脂封孔。
世强的生态合作伙伴捷多邦的PCB快速打样加工服务可以提供盲孔加工工艺,全自动沉铜电镀设备,70分钟图电,经过多道工序锤炼,孔铜,面铜厚度远超行业标准。在世强元件电商平台搜索PCB定制获取定制服务。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由生产小能手转载自捷多邦,原文标题为:盲孔板的制作介绍,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关研发服务和供应服务
- 高频多层混压PCB板快速打样/定制
- 高频多层混压PCB板快速打样/定制
- PCB快板打样定制
- SMT钢网加工
- SMT贴片加工
- SMT贴片加工
- 多层HDI高频PCB定制
- 多层线路板PCB定制
- 丙烯酸/光固化&双固化UV胶定制
- TDR/TDT阻抗测试
- 4G PCB内置天线定制
- PCBA贴片打样
- PCBA贴片/SMT贴片/DIP插件加工
- PCBA贴片加工
- PCBA贴片加工
- PCB插座连接器定制
- 多层印制电路板打样定制
- 高频微波射频PCB打样定制
- SMT贴片加工
- FR4/高频高速PCB加工
- SMT贴片加工/DIP插件加工
- PCB Layout布线设计
- PCB打样及批量加工订购
- SMT贴片加工/PTH/DIP插件加工
- SMT贴片加工/DIP插件加工
- 高频微波印制电路板打样定制
- 设计方案
- 研发服务
- 资料下载
- 内容勘误
- BOM优化
- BOM配单
- 世强代理协议查询
- 教育会员申请
- 样品申请
- 产品订购
- 价格及供货查询
- 产品替代
相关推荐
【经验】一文解析PCB制板残铜率
PCB行业总避免不了接触一个词——PCB制板残铜率。但是有些小伙伴对这个概念有些困惑,本文捷多邦就为大家彻底讲解一下,什么是PCB制板残铜率吧!
设计经验 发布时间 : 2022-04-30
5个pcb的ipc标准简介
IPC是什么?IPC是一个国际电子行业标准组织,制定了许多与PCB线路板相关的标准。今天捷多邦小编就来跟大家聊聊pcb的ipc标准。
设计经验 发布时间 : 2024-01-24
介绍pcb的防火等级
在这里提出一个小疑问,大家知道pcb的防火等级是怎么样的吗?捷多邦这就来给您详解在PCB设计中,防火等级是一个关键的考虑因素,它表示了PCB材料的抗火性能。
设计经验 发布时间 : 2024-01-12
一文介绍一些PCB设计中的金手指技巧
PCB设计中,有一种常见的元件叫做金手指,它是一排金黄色的导电触片,用于连接PCB板与外部设备或卡槽。金手指的设计和制作对于PCB的性能和可靠性有着重要的影响,捷多邦将在本文中介绍一些PCB设计中的金手指技巧,希望对你有所帮助哦。
技术探讨 发布时间 : 2024-01-12
浅析不同孔径钻孔对PCB电路板的影响
钻孔是PCB制造中的关键步骤,不同孔径有着不同的影响。本文中捷多邦就来为大家浅析不同孔径钻孔对PCB电路板的影响,希望对各位工程师朋友有所帮助。
技术探讨 发布时间 : 2024-11-04
【技术】PCB一般有几层板?
PCB线路一般有单层板、双层板、多层板等,捷多邦小编今天就来给大家详细说说每一层线路板都是怎么样的。单层板只在一侧有铜箔层,另一侧没有任何电路线路。双层板具有两侧的铜箔层,并且通过穿孔连接两侧的电路线路。多层板由多个层次的电路层堆叠而成。
技术探讨 发布时间 : 2023-09-28
解析如何识别PCB的假层数和真实层数
识别PCB的假层数和真实层数可以从以下几个方面入手:外观检查、电气特性测试、查看制造文件和规格说明、专业检测机构鉴定。
技术探讨 发布时间 : 2024-10-19
【技术】PCB常见不良原因及分析
PCB作为电子元器件的承载者,一旦出现了品质问题就会影响电子产品的性能和可靠性,接下来捷多邦小编为大家介绍一下PCB常见不良原因及分析。一、PCB开路和短路:PCB在设计时不合理、制造不当或操作不规范引起pcb板上导线或元件之间发生开路或短路。
技术探讨 发布时间 : 2023-10-02
PCB磁力泵:保障电路板制造质量的关键设备
PCB磁力泵是一种专门设计用于 PCB(印刷电路板)制造过程中的磁力驱动泵。主要用于 PCB 制造过程中的化学药液输送。今天捷多邦小编就为大家详解PCB磁力泵。
技术探讨 发布时间 : 2024-08-30
【技术】PCB高速信号有哪些?
PCB高速信号在当今的一个PCB设计中显然已成为主流,一名优秀的PCB工程师,除了在实战项目慢慢积累设计PCB高速信号的经验外,还需通过不断学习来提升自己的知识储存和专业技能。本文捷多邦小编就给大家科普一下PCB高速信号的一些相关布线知识。
技术探讨 发布时间 : 2023-09-19
【经验】AD在PCB中查找元器件有哪些步骤?
AD软件是PCB设计中经常要用到的一款功能强大的电子设计自动化软件,可以帮助PCB工程师在它丰富的元器件库中快速、准确地查找到所需的元器件。你知道AD在PCB中如何查找元器件吗?本文捷多邦小编就介绍AD在PCB中查找元器件的步骤和技巧。
设计经验 发布时间 : 2023-09-20
浅谈PCB线路板注塑
PCB线路板注塑是什么,你知道吗?本文中捷多邦来为大家介绍PCB线路板注塑,希望对各位工程师朋友有所帮助。
技术探讨 发布时间 : 2024-08-24
一文解析PCB焊接虚焊的检测方法
pcb电路板在生产过程中会遇到一些各种各样的问题,如空焊、假焊、虚焊等,一旦问题出现就会对产品质量造成很大影响,也会给电路调试和维护带来重大隐患。本文捷多邦小编和大家谈谈PCB焊接虚焊的检测方法,整理了几条供大家参考。
技术探讨 发布时间 : 2023-11-09
pcb钻孔偏孔和改善方法
pcb在钻孔过程中常见有钻孔偏移、孔位不正、钻孔深度不合适、孔径不准确、孔内有毛刺、孔边有缺口等一系列工艺问题,本文捷多邦小编觉和大家分享一些有关pcb钻孔偏孔和改善方法。检查主轴是否偏转,减少叠板数量,增加钻头转速或降低进刀速率,钻头是否符合工艺要求,顶尖是否具备良好同心度,与弹簧夹头之间的固定状态是否紧固,重新检测和校正钻孔工作台的稳定和稳定性。
设计经验 发布时间 : 2023-12-16
详解PCB电路板擦花防控措施
印制电路板(PCB)在生产过程中,由于各种原因可能会出现擦花的情况。擦花不仅会影响PCB电路板的外观质量,还可能会导致电路短路、断路等问题,严重影响PCB电路板的性能和可靠性。因此,采取有效的防控措施来预防和减少PCB电路板擦花的发生是非常必要的。本文捷多邦详细介绍了PCB电路板擦花防控措施。
设计经验 发布时间 : 2024-08-06
电子商城
现货市场
服务
可加工PCB层数:1-30层;板材类型:FR4板/铝基板/铜基板/刚扰结合板/FPC板/高精密板/Rogers高频板;成品尺寸:5*5mm~53*84cm;板厚:0.1~5.0mm。
最小起订量: 1 提交需求>
可贴PCB最大尺寸:L510*W460mm;板厚:0.5mm~3mm;01005微型元件到45mm元件;最大零件尺寸:150*150m;最小引脚零件间距0.3mm;最小BGA间距0.3mm。
最小起订量: 1 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论