【经验】盲孔PCB线路板的制作方法及流程
随着电子产品向高密度,高精度发展,相应对线路板提出了同样的要求。而提高PCB密度最有效的方法是减少通孔的数量,及精确设置盲孔,埋孔来实现。
1. 盲孔定义
a:与通孔相对而言,通孔是指各层均钻通的孔,盲孔则是非钻通孔。
b:盲孔细分:盲孔(BLIND HOLE),埋孔 BURIED HOLE(外层不可看见);
c:从制作流程上区分: (机械)盲孔在压合前钻孔,而通孔是在压合后钻孔。
2. 制作方法:
A:钻带
(1)选取参考点:选择通孔(即首钻带中的一个孔)作为单元参考孔。
(2)每一条盲孔钻带均需选择一个孔, 标注其相对单元参考孔的坐标。
(3)注意说明哪条钻带对应哪几层:单元分孔图及钻咀表均需注明,且前后名称需一致;不能出现分孔图用a b c表示,而前面又用1st,2nd表示的情况。
***注意当激光孔与内层埋孔套在一起,即两条钻带的孔在同一位置上,需问客移动激光孔的位置以保证电气上的连接。
B:生产pnl板边工艺孔
普通多层板: 直接用底片对位,则内层不钻孔;用CCD对位则钻对位孔等工具孔,如铆钉孔,测试孔,AOI孔等…..
(1)不钻孔时,铆钉孔用冲孔机直接冲出。
(2)target 孔,x-ray机直接冲孔。
机械盲孔板:
所有tooling孔均为钻出,注意铆钉最好用冲孔方式制作,避免对位偏差。
3. Film修改:
(1)注明film出正片,负片:
一般原则:板厚大于8mil(不连铜) 走正片流程;
板厚小于8mil(不连铜)走负片流程(薄板);
线粗 线隙大时需考虑d/f时的铜厚,而非底铜厚。
盲孔ring做5mil即可,不需做7mil。
盲孔对应的内层独立pad需保留。
盲孔不能做无ring孔。
4. 流程:
埋孔板与普通双面板作法一致。
机械盲孔板,即有一面是外层:
正片流程:需做单面线路,D/Ff曝光时,光铜面用黑胶带盖住,防止透光。
因盲孔板做两次以上板电,图电,成品极易板厚超厚,因此图电注意控制板厚铜厚,蚀刻后注明铜厚,板厚的范围。
压完板后用x-ray机冲出多层板用target孔。
负片流程:针对薄板(〈12mil〉因制程条件限制,如走正片流程,常导致单面铜厚超厚,造成蚀刻困难,线细等异常,因此此类板需走负片流程。而外层线路涉及到两次电镀的情况,面铜会偏厚,通常情况下须补做减铜流程。
5. 通孔,盲孔的钻孔顺序不同,制作时偏差不一致;
盲孔板较易产生变形,开横直料对多层板对位和管位距控制有难度,故开料时只开横料或只开直料。
6. Laser drill:
LASER DRILL为盲孔的一种,有自身的特点:
孔径大小:4—6 mil
pp thickness须〈=4。5mil,根据纵横比〈=0.75:1计算得出
选用pp有三种:LDPP 106 1080; FR4 106 1080 ;RCC 。
7. 如何界定埋孔板需要用树脂塞孔:
a. H1(CCL):H2(PP) 〉=4 厚度比
b. HI(CCL) 》32 MIL
c. 2OZ 及2OZ以上激光埋孔板;高厚铜,高tg板需采用树脂封孔。
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