【产品】耐高温低CTE的单组份环氧树脂导电胶5303,适用于电子元器件导通及热敏感器件粘接
禧合推出的5303是一款单组份环氧树脂导电胶,加热固化,使用于多种材料之间的粘接,具有耐高温低CTE等特点,尤其适用于电子元器件导通及热敏感器件粘接,具有优异的导电性及可靠性性能。
粘接材料
金属,陶瓷,塑料/PCB,玻璃等。
典型应用
芯片及敏感器件粘接固定
固化前特性
固化温度是指达到胶水表面的实际温度。
固化后特性
储存和使用方法
产品需低于-5℃环境中保存,使用前请先移至室温解冻,10ml 包装至少回温 1 小时。使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触,对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。其他使用注意事项请参考SDS 文件;
注:
本技术参数表所包含的参数是本产品最真实可靠的参数。对于其它机构测得的数据禧合无法承担责任。客户最终决定本产品是否适用其工艺,对于生产过程中因使用不当产生的问题无法承担责任。禧合建议客户正式使用前请做好各种测试工作。
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型号- 6230,5140,E-20HP,5664D,DP460,8132,8133,7120HP,DP100,9180,NORLAND 61,5216 5216L,5664H,2115H-5,352,5002N,X1806207,354,3915,7123H,FP4451,FP4450,6503,DP190,E-60NC,1203S,2510S,2286,MK055,ST315,9187L,3094,1107,X2202244,3808,401,1740,1101,403,5302,AA 326,5303,5667,5701,5306,X2207134,3921,5307,1505,3781,5321,ST2286,2210,3145,E-120HP,3140,1-2577,X2101608,OP-67,411,5663RH,AA 332,3811,E-30CL,H20E,2208,353ND,9652,14167,9060F,382,384,2035SC,7123,7001,5220,7125,DP420,G6203,G5915T,2110,X1907216,G5915,7220HP,X1905273,435,315,2908,438,5216,FP4531,2508,6503N,7011,3303G,UV326,8103,2360,7011L,X2006090,7130,320,2875,2510,7920,84-1,3609,ST40,E-05MR,5901,5902,5307H,7387,ST-2577,7121T,5883,TC8001,3220,X2106266,2887,3611,ST382,ST-OP67,2123,SP7202,X2112238,323LP,X2112232,8121,X2101243,460,ST40T,3106,3102,3069,E-05CL,5006,988,X2202023,5920,2510LS
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产品型号
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品类
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应用
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颜色
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粘度(cps)
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固化条件
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产品特性
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1101-20G
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快干胶
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适用于橡胶、金属、塑料之间的粘接
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无色
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50
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常温湿气固化
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粘度极低,接近常温下水的粘度
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选型表 - 禧合 立即选型
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可定制UV胶的粘度范围:150~25000cps,粘接材料:金属,塑料PCB,玻璃,陶瓷等;固化方式:UV固化;双固化,产品通过ISO9001:2008及ISO14000等认证。
最小起订量: 1支 提交需求>
可定制导热胶的导热系数1~6W、粘度范围3000~250000cps、固化方式可加热、仅室温、可UV;施胶方式:点胶机、手工、喷胶、转印;支持颜色、硬度、固化时间等参数的个性化定制。
最小起订量: 1支 提交需求>
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