【产品】耐高温低CTE的单组份环氧树脂导电胶5303,适用于电子元器件导通及热敏感器件粘接

2022-08-04 禧合
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禧合推出的5303是一款单组份环氧树脂导电胶,加热固化,使用于多种材料之间的粘接,具有耐高温低CTE等特点,尤其适用于电子元器件导通及热敏感器件粘接,具有优异的导电性及可靠性性能。


粘接材料

金属,陶瓷,塑料/PCB,玻璃等。


典型应用

芯片及敏感器件粘接固定


固化前特性


固化温度是指达到胶水表面的实际温度。


固化后特性



储存和使用方法

产品需低于-5℃环境中保存,使用前请先移至室温解冻,10ml 包装至少回温 1 小时。使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触,对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。其他使用注意事项请参考SDS 文件;


注:

本技术参数表所包含的参数是本产品最真实可靠的参数。对于其它机构测得的数据禧合无法承担责任。客户最终决定本产品是否适用其工艺,对于生产过程中因使用不当产生的问题无法承担责任。禧合建议客户正式使用前请做好各种测试工作。

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