美格智能聚焦5G+AIoT，携多款无线通信模组及物联网定制化解决方案亮相亚洲科技大会

时间： 2023-06-15 来源：美格智能公众号

技术问答

6月7日~9日，亚洲科技大会（Asia Tech x Singapore，简称ATxSG）在新加坡博览中心隆重开幕。ATxSG是亚洲旗舰科技盛会，由新加坡资讯通信媒体发展管理局(IMDA)和Informa Tech共同举办。

第三届ATxSG聚焦生成式AI、Web 3.0和数字化可持续性等主题，旨在探讨数字领域的机遇和挑战，深挖科技、经济和社会之间的重要联系，把握行业机遇和发展脉搏。

美格智能作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，可提供一站式智能物联网解决方案定制能力。本次展会，重点展示了5G/4G、C-V2X车规级、安卓智能、AI算力、LTE-A、Cat.1/4/6/9/12、NB-IoT、GNSS等无线通信模组及多款物联网定制化解决方案，吸引了现场众多观众驻足交流。

迈向5.5G，以连接释放价值

今年，全球正式进入5G时代已满4年，5G网络覆盖全球近三分之一人口，5G行业应用融入国民经济40余个大类，为全产业链创造新场景、新应用，产业规模正迈向千亿。面向未来，美格智能一直紧跟前沿通信技术的发展，产品随5G平台进行迭代，积极探索5.5G商用。

RedCap技术代表了5G演进的一个方向，美格智能5G RedCap模组 SRM813Q系列基于全球首个5G RedCap调制解调器及射频系统——骁龙®X35研发，内置定位，采用极简天线设计，并全面支持更安全的网络切片、5G LAN和高精度授时等特性，应用领域覆盖智慧出行、智慧能源、消费类电子和工业互联网场景。

全球5G FWA飞速增长业务，美格智能推出了基于SRM815、SRM825WN、SRM827等5G模组系列自主研发的5G CPE、5G ODU、5G BOX、5G MiFi等解决方案。最新一代5G CPE解决方案SRT888和SRT1001均符合3GPP R17标准及特性，并支持最新的Wi-Fi 7，顶级性能可满足全球运营商网络以及众多行业和场景应用的需求，为亿万用户打造5G高速连接、智慧上网的新入口。

5G的关键使命之一是赋能全行业数字化转型，其大带宽、低时延的独特优势正赋能汽车智能化发展。在智能座舱领域，内置5G智能模组 SRM930系列的5G智能座舱解决方案是美格智能代表性的产品。该方案可以实现“一芯多屏、多屏触控、多屏联动”，同时支持高分辨率显示及3D渲染。SRM930可以接入多路摄像头信号，能够实现倒车影像快速显示以及360环视拼接等应用。

在算力方面，SRM930综合AI算力达14Tops，可以满足驾驶员行为检测，车道车距确认，交通标志及行人、障碍物识别的算力要求。此外，美格智能智能安全与算法终端解决方案、智能安卓大屏车机解决方案和出租车/网约车智能终端解决方案也已实现大规模应用落地。

AI向实，面向物联网场景应用

数智经济新时代，在保障5G高速率通信的同时，构筑强有力的算力底座同样重要。美格智能在SoC开发、智能硬件架构、高性能低功耗计算、操作系统等方面持续创新，推动智能模组向着“无算力不智能”的模组3.0时代大步迈进。

高算力AI模组是美格智能在智能模组的基础上，面向物联网场景AI应用所推出的产品。AIGC飞速发展，终端智能的需求提升，AI能力向边缘终端的渗透将大幅拉动对端侧算力的需求。高算力AI模组能够帮助终端客户把握AI向实发展的时代机遇，使能AI规模化应用和终端的智能化升级改造。目前美格智能陆续推出SNM758、SNM920、SNM930、SNM950、SNM960、SNM970等多款高算力AI模组产品，应用领域广泛涵盖智能座舱、边缘计算、机器人、无人机、AI BOX、AR/VR等应用场景，打造安全可靠的算力底座。

目前，美格智能内置高算力AI模组的AI边缘计算盒子解决方案在智慧零售、直播终端、智能信息采集设备、视频监控、智能工厂等领域广泛应用。其搭载了轻量的边端技术引擎，算力覆盖14Tops~48Tops，支持网络摄像头接入，搭载各类算法以提供视频算法分析能力，支持Wi-Fi 6E及蓝牙5.2连接，拥有丰富的扩展接口，满足安装简单、接入方便的灵活部署需求。

物联网作为产业数字化转型中的粘合剂正在加速数字经济的产业数字化、数字产业化发展。作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，美格智能坚持研发驱动战略，“模组+解决方案”齐头并进，不断丰富产品矩阵，面向多场景为智能化、现代化赋能，助力全场景化数字生活加速到来。

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美格智能推出基于ARM架构的SoC阵列式服务器，最高可配置80路高算力AI模组可以构建大规模智能算力矩阵

美格智能团队已经与行业领先的SoC阵列式服务器客户密切协作，陆续打造出了针对SoC阵列式服务器场景，基于高通骁龙865/SM8475/QCS8550三代SoC芯片的深度定制的算力模组，同时做到封装兼容，更好助力客户产品的算力提升和产品迭代，为相关产品后续在AIGC领域的应用推广，以及向传统服务器市场的渗透，提供更好助力。

原厂动态发布时间 : 2023-07-29

美格携最新5G/4G AIoT模组与物联网行业解决方案亮相IOTE 2024第二十二届国际物联网展

IOTE 2024第二十二届国际物联网展·深圳站于2024年8月28日—30日在深圳国际会展中心（宝安）开展，美格智能携最新的5G/4G AIoT模组与物联网行业解决方案精彩亮相，持续为客户带来通信技术、AI智能方面的创新产品和创新技术解决方案，现场人头攒动，展位吸引众多观众驻足交流。

原厂动态发布时间 : 2024-08-31

美格智能在行业内最早推出高算力AI模组产品，以嵌入式的智能计算能力支撑大模型的落地应用

作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，美格智能在行业内最早推出高算力AI模组产品，通过整合CPU＼GPU＼NPU的异构算力和端侧AI处理技术，以嵌入式的智能计算能力支撑大模型的落地应用，在边缘计算、工业视觉、消费类IoT、机器人等领域都有良好的发展潜力。

原厂动态发布时间 : 2024-03-18

MEIG（美格）5G+AIoT模组选型指南

目录- 公司简介模组概览 5G模组系列 4G模组系列 NB-IoT/Cat M模组系列产品解决方案

型号- SLT866,SLT188A,SLM550,SLM756CH,SLM156,SLM828M,SLM790,SLM759J,SNM951,SRM825L,MT548,SLM820,SLM756LA,SRM930-C,SLM550-AU,SLM828,SLM925-AU,SRM900,SLM900NA,SLM758J,SLM750-Z,SLM900EU,SLM759C,SLM828G,SLM759E,SLM759A,SLM759B,SRM900L-C,MP617,SLT868Q,SRM900-C,SLM130,SLT818A,SRT873,SLM920,SLM500LA,SRT873S,SLM500LC,MC539,SLM920-J,SLM500LE,SLT719,SLM925,SLM500LJ,SLM900LA,SLM920-E,SLM920-C,SLT711,SLM130F,SLT818H,SLM920-A,SLM757,SLM900CH,SLM756,SLM550-C,SLM759,SLM758,SLM550-A,SNM900,SLM755,SLM130X,SLM550-E,SLM550-J,SLM328Y,MA800,SRM810,SLM190,SRM930,SRM811,SLM755L,SRM815,SLM750 MINI PCLE,SLM160X,SLM750,SLM900,MT504,SNM758,SLM925-E,SLM925-J,SRM821,SLM500L,SLT776,SRM825,SLM925-C,SLT778,SLM925-A,SRT856,SRM815N,SLM770A,SLM100,SRM900L,SRT853,SRM815-GL,SRT855,SLM500SC,SLM500SB,SLM500SE,SNM920,SLM730,SLM770U,SLM757QA,SLM757QC,SLM500S,SLM757QE,SLM500Q,SLM920-LA,SNM925,SLM330,SLM332,SLM190X,SRT853C,SLM758B,SLM328,SLM758C,SLM758E,SLM323,SLM756EU,SLM790 MINI PCLE,SNM930,SRM825WN,SLM326,SLM758A,SLM756NA,SLM925-LA,SRM930-E,SRM825W,SLM160,SRM930-J,SRT838S,SLT879,SRM825N,SLM320,SLM322,SRT830,SRT831,SLM500QA,SLM500QC,SLM500QE,SLM770A MINI PCLE,SLM920-AU,SLM500QJ

选型指南 - MEIG - 2022/9/7 PDF 中文下载

MEIG无线通信模组选型表

MEIG提供4G LTE数传模组/MiniPCIe封装模组/LTE Cat NB1 LCC封装模组/M2M通信模组/智能模组/5G智能模组/高算力AI模组/物联网无线通信模组选型：分集接收：支持/不支持/支持/选配，多种封装：LCC 封装（80pin+LGA 64pin）/LCC+LGA 272PIN/160pinLCC + 112pin LGA/LCC+LGA 238PIN等，多种尺寸：32.0×29.0×2.4mm/51.0×30.0×5.5mm/32.0×29.0×2.8mm/17.6×15.9×2.3mm/42.0×30.0×2.3mm等。

LTE-FDD: B1/B3/B5/B8/(B28) LTE-TDD: B38/B39/B40/B41 WCDMA: B1/B8 TD-SCDMA: B34/B39 CDMA&EVDO: BC0 GSM: 900/1800

支持

支持/选配

LCC 封装（80pin+LGA 64pin）

32.0×29.0×2.4mm

CCC/SRRC/CTA/CE/FCC/ROHS

GSM850/900 33±2dBm,GSM1800/1900 30±2dBm,CDMA/EVDO 23~30dBm,WCDMA/HSPA 23+1/-3dBm,TD-SCDMA 23+1/-3dBm,LTE-TDD 23±2.7dBm,LTE-FDD 23±2.7dBm

TCP/UDP/HTTP(S*)/SSL*/FTP/PPP/PING/DTMF/ QMI(*正在开发中)

Windows XP, Windows Vista,Windows 7, Windows 8, Windows 8.1,Windows 10, Linux, Android

一键式升级工具，Gobinet 拨号工具

选型表 - MEIG 立即选型

【IC】智能敢为先 | 高算力AI模组成为行业焦点，美格智能树立端侧AI风向标

2014年，美格智能研发设计第一款智能模组，随后不断结合行业需求为模组增加AI算力、系统等软硬件能力定义模组行业的三大分类，即:数传模组、智能模组高算力AI模组，成功实现从2G-5G传输能力和0.2TOpS-48Tops的阶梯算力覆盖，累计推出模组产品超100款预计下一代模组AI算力将突破100TOPS。

产品发布时间 : 2024-10-15

有方科技（neoway）无线通信模组选型指南

目录- 公司简介和无线通信模组应用 5G模组 4G模组 NB-IoT/eMTC模组 2G/3G/4G智能&车规级模组定位模组

型号- N300,N720,N58 PCIE,N311-CN,N100,N75 PCIE,N308,N720 PCIE,N21,N303,N23,N306,N25,S2-CN,N27,N75-X,S6X,N715-CA,N303-CN,A70,LM11-CN,N308-CN,N311,N511,N1,N510M,N77-CA,N715,N306-CD,N716,S6X-XX,N51,N75,N77,N11,G7A,N58,N716-CA,A590,N720V5 PCIE,N100-CA,N720V5,S2

选型指南 - 有方科技 - 2021/11/24 PDF 中文下载

【IC】美格智能发布基于高通QCS8550处理器的48Tops高算力AI模组SNM970，定义未来终端新体验

美格智能高算力AI模组SNM970是行业首批基于高通®QCS8550处理器开发的AI模组产品，并凭借卓越的8核高通®Kryo™ CPU、综合AI算力高达48Tops、支持Wi-Fi 7等特性，满足智能时代对智慧计算能力的需求。

新产品发布时间 : 2023-05-07

【IC】移远5G RedCap模组Rx255C系列推动5G轻量化技术创新发展，荣获“IoT技术创新奖”

10月30-31日，由电子发烧友网主办的2023第十届IoT大会在深圳国际会展中心举行。在大会同期举办的2023第八届IoT创新奖的颁奖典礼上，移远通信5G RedCap模组Rx255C系列凭借其在推动5G轻量化技术创新发展的过程中所作的贡献，荣获“IoT技术创新奖”。

产品发布时间 : 2024-10-15

MobileTek移柯通信是一家致力于成为全球领先的无线通信模组产品和方案提供商。产品涵盖从5G，LTE，LPWA，WCDMA，GPRS等全球运营商主流网络制式，公司致力于为客户利益努力开拓创新。移柯通信的研发团队具有丰富的行业经验，主要研发人员平均拥有超过10年的无线通信产品开发经验，为客户提供无线通信模组产品以及相关物联网应用方案等增值服务。

GPRS模组 WCDMA模组 LTE模组 4G模组 5G GNSS通信模组

授权代理商 - 世强先进（深圳）科技股份有限公司线上商城技术资料

展开

【IC】移远通信轻量化5G RedCap模组Rx255C，支持L1+L5双频GNSS定位，助力5G拓展至更多应用领域

全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信正式推出轻量化5G RedCap（Reduced Capability，也被称作NR-Light）模组Rx255C系列。Rx255C系列5G模组基于高通技术公司的骁龙®X35 5G调制解调器及射频系统，在提供卓越的无线连接能力和低时延通信的同时，对产品的尺寸、耗能和成本效益等方面进行了大幅度优化。

产品发布时间 : 2024-10-15

【IC】美格推出综合AI算力高达48Tops的高算力AI模组SNM970，采用4nm高端制程

美格智能则基于高通QCS8550处理器，开发了旗舰级高算力AI模组SNM970，以技术和产品创新加速AI应用的落地生根。该模组芯片采用4nm高端制程，综合AI算力高达48Tops。SNM970模组凭借领先的设计研发能力和强大的AI算力。

新产品发布时间 : 2023-07-24

【产品】美格智能携5G模组、5G BOX、5G CPE亮相MWC高通5G毫米波展区

2月23日，一年一度的全球移动通信产业年度盛会2021世界移动通信大会（MWC）在上海隆重开幕。会上，由中国联通和GSMA主办、高通技术公司支持的5G毫米波展区精彩亮相。美格智能作为高通重要的战略合作伙伴，携旗下5G毫米波系列产品（5G模组SRM825W、5G BOX SRT825W和5G CPE SRT856）亮相高通5G毫米波展区。

新产品发布时间 : 2021-02-28