【产品】专为特种环境的热塑性电路板材料T/duroid® 8000、XT/duroid® 8100
XT/duroid® 8000和XT/duroid® 8100是ROGERS公司开发的热塑性电路板材料，专为特种环境下的PCB设计应用而提供的解决方案。XT/duroid® 8000的介质材料为聚醚醚酮，XT/duroid® 8100的介质材料为添加玻璃纤维布的聚醚醚酮。为保证尺寸的稳定性，前者适用6层以下的PCB多层板设计，后者则可用于6层以上的PCB设计。
XT/duroid® 8000和XT/duroid® 8100电路板材性能非常优异，不但在高频、高速应用上表现出色，而且介电常数和耗散因子在宽频带上亦能保持稳定。如下图所示，XT/duroid® 8100的介电常数在不同频率下随温度的变化曲线。
图：XT/duroid® 8100的介电常数在不同频率下随温度的变化曲线
XT/duroid® 8000和XT/duroid® 8100电路板材的热稳定性极佳。二者的融化温度大于PTFE材料的熔化温度，估测相对热指数（RTI）大于210°C (410°F)。并且XT/duroid系列产品具有令人叹为观止的抗化学腐蚀和抗辐射性能。使用XT/duroid制作的层压板可以兼容无铅焊接，同时也是天然阻燃和无卤的绿色材料。
XT/duroid系列产品可提供的介质厚度如下：
• XT/duroid 8000可以提供0.002英寸(0.0508mm) 的介质厚度
• XT/duroid 8100可以提供0.002英寸 (0.0508mm) 和0.004英寸 (0.102mm)的介质厚度
XT/duroid系列产品特性和优点：
• 在宽频带内具有稳定的介电常数和损耗因子
-高可靠性
-宽带电气性能一致性高
• 极高的最大工作温度
-可以被使用在高温环境下，需要高稳定性的应用上
• 出色的抗化学腐蚀性能
-易加工
-抗电路板处理中使用的溶剂和试剂
-可在恶劣的化学环境下工作
• 环境友好
-无卤/天然阻燃
-可使用无铅焊锡
-低烟/毒性
XT/duroid系列产品典型应用：
• 曲面安装应用
• 轻重量的馈线集束应用
• 共形电路/天线
• 油气探测
• IC封装基材
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品类：High Frequency Circuit Materials
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