【应用】金菱通达导热硅胶垫片XK-P80用于机顶盒，可实现部件温度下降18℃

时间： 2022-07-26 来源：世强

技术问答

随着科学技术的不断发展，机顶盒的体积变的越来越小，功能却越来越强大，随之而来的就是机顶盒的发热量越来越大，那么温度的控制和散热的设计就成了工程师们首先要考虑重和解决的重要问题之一，因为温度是影响设备可靠性和使用寿命最主要的原因。

那么如何在操作空间狭小的条件下，有效的将机顶盒内的热量散出呢？本文推荐采用金菱通达的XK-P80 导热硅胶垫片。

在机顶盒的主IC或温度高的部件与散热片或机顶盒的外壳之间使用导热硅胶垫片，可降低器件与散热片或者器件与外壳间的热阻，通过测试表明，使用XK-P80导热硅胶垫片可以使主IC或者温度高的部件温度下降18℃左右。

XK-P80该系列产品弹性好，变形大，适用于较大的机构设计公差；单层或双层结构，双层用特殊超薄织物加固，以增加抗穿刺、条状、畸形设计的能力和工作能力；不干胶，永不退却；铜表面无腐蚀。

综上所述，金菱通达XK-P80是一款性能十分优异的导热垫片，非常适合机顶盒的应用；广大用户如有类似需求，欢迎联系世强平台。

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