【应用】PIM功率模块V23990-P545-A28-PM用于1.5kW伺服驱动器,可实现高效小型化设计

2022-09-29 世强
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伺服驱动器的设计都离不开功率器件,在伺服驱动器中为了追求产品的小型化设计,通常会使用集成整流桥、制动、逆变、温度检测功能的IGBT模块。本文重点介绍威科PIM功率模块V23990-P545-A28-PM助力1.5kW伺服驱动器设计,实现高效小型化设计,如下图为1.5kW伺服驱动器框图。


图1:伺服驱动器框图


VINCOTECH 600V/20A PIM模块V23990-P545-A28-PM,采用PIM(CIB)拓扑结构,这结构可可实现高度集成小型化设计适合低压小功率的变频器设计,更容易实现高功率密度设计,提高系统效率。V23990-P545-A28-PM的模块的内部如图2所示。整流部分有6个1600V/25A的二极管组成整流桥,刹车采用15A的IGBT搭建15A的二极管;逆变采用20A的IGBT加20A的反并联二极管,具有足够的电压和电流余量。另外模块内部集成NTC,无需外搭温度检测电阻,简化温度检测设计的同时提升温度检测的精准度。


图2:模块封装和结构图


Vincotech(威科)的PIM模块V23990-P545-A28-PM助力1.5kW伺服驱动器设计具有以下几点优势;

1、电压可达600V,电流达20A,可用于电压小功率系统设计,成熟应用于该类伺服市场;

2、采用PIM(CIB)拓扑结构,更容易实现高功率密度设计,提高系统效率;

3、采用IGBT3晶圆设计,·低关断损耗、正温度系数、短拖尾电流,降低开关损耗提升整体效率。

4、可支持损耗仿真,在设计初步可跑仿真评估整体损耗。

5、针对1.5kW及以下的伺服驱动器产品,该模块已经成熟应用于该类变频市场,为优选型号,性价比高。


综上所述,V23990-P545-A28-PM可用于低压小功率伺服驱动系统设计;集成NTC,无需外搭温度检测电阻,简化温度检测设计的同时提升温度检测的精准度,成本更低,为优选型号,性价比高。

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电流(A)
模块高度 (mm)
晶圆工艺
封装
10-0B06PPA004RC-L022A09
SiC功率模块
Series production
PIM+PFC(CIP)
600V
4A
17mm
IGBT RC
flow 0B

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