【经验】Parker Chomerics为航空航天工业应用提供EMI屏蔽和雷击防护方案

2019-12-28 Parker Chomerics
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为了减轻重量,提高燃油经济性并降低成本,复合材料已经在整个航空工业中取代了金属结构。但是,与过去的传统金属机身相比,这些材料缺乏导电性是一个缺点。传统的金属机身使设计人员可以利用其形成的天然法拉第笼,以保护设备免受干扰。通过直接连接到方便的地面上,可以可靠地将设备接地。


如今,典型的机身由大约50%的复合材料组成,主要结构包括机身和机翼整流罩,以及很大一部分机翼,鳍和水平稳定器。

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电气干扰的产生

飞机内部有许多能够产生EMI的电气系统,这些系统可能会干扰关键系统的运行。其中包括荧光灯,电灯开关,调光电路,交流供电的窗口加热器,电动机和发电机,数据和电源线以及诸如无线电和雷达的发射器。

外部风暴也是潜在的破坏性电干扰的主要来源,并可能会因雷击而对飞机造成物理损坏。


恢复导电性

用复合材料代替金属结构意味着损害了飞机的EMI屏蔽和雷击防护,因为复合材料本身不导电。为了克服这个问题,可以将编织的或非编织的铜铝网或膨胀的铝箔嵌入复合结构中,以恢复失去的屏蔽功能和接地特性。嵌入金属提供了电导率,重量和耐腐蚀性的最佳组合,可以在天线罩区域中使用固体金属条来处理非常高的闪电能量。


但是,嵌入式导体并不能解决复合材料使用量增加带来的所有技术难题。组装好机身后,要确保各个复合面板之间的可靠电连续性非常困难,并且仍然会促进雷电的传导。


电气组件通常直接粘结或接地到机身,由于诸如振动和温度变化之类的环境变化,这些组件之间的连接常常不能满足非常低的阻抗要求。在接地或粘接模块的位置暴露的网格可能容易受到环境(温度、湿度、氧化)的影响,从而增加电阻抗。



应用性能增强

为了克服这一挑战,可以使用轻质涂料(例如PARKER CHOMERICS CHO-SHIELD技术)来优化这些区域的导电性。CHO-SHIELD ® 4994是一个高度导电的,填充银的聚氨酯涂料,具有优异的EMI屏蔽性能,设计用于航空航天领域。这种涂层具有出色的附着力和耐磨性,能够应对大多数操作和环境流体,与许多底漆和面漆体系都可兼容。


在需要高腐蚀防护的区域,可以使用铜基聚氨酯涂层,如Parker Chomerics CHO-SHIELD®2002。当用于复合材料时,CHO-SHIELD 2002可提供实现出色屏蔽效果所必需的导电性,同时在恶劣环境中保持其电气和机械稳定性。CHO-SHIELD 2002设计用于Chomerics CHO-SHIELD®1091的底漆,以确保正确粘合。


飞机天线也需要屏蔽并接地以防雷击,这可以通过使用膨胀编织金属膨胀垫圈材料来实现。可在接地连接处涂抹导电润滑脂,以保障在温度和振动下的电气连接。在为航空航天应用配制润滑脂时,必须注意粘度和表面润湿性。Parker Chomerics CHO-LUBE®4220的电阻率小于100mΩ-cm,是航空级润滑脂的一个典型产品。它可支持电互连,改善金属与金属的连接,并为暴露的网状物或电端子提供长期的氧化保护。


导电密封剂Parker Chomerics CHO-BOND®2165CHO-BOND ®1019可以用于需要连续性导电和环境防护的位置。应用的典型机身区域包括螺丝孔,紧固件,天线连接点和外部区域上的裸露导体。如果使用导电垫圈来促进复合材料组件之间的电气连续性,则可以使用导电密封剂来改善连续性,通常包括轮舱,发动机支架,机翼和尾部附近等会发生剧烈震荡的区域。


除了这些可以改善整个机身电磁干扰性能的方法外,还可以使用Parker Chomerics CHO-SHRINK®1061等轻质导热热缩管来屏蔽飞机电缆受到电磁干扰的影响,与传统方法相比,可节省高达60%的重量。

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景图(Gentone)导热凝胶/导热垫片/绝缘垫片/相变导热材料/储热材料选型指南

目录- 公司概况    选型速查表    单组份导热凝胶    双组份导热凝胶    常规导热垫片    超软导热垫片    高回弹导热垫片    导热绝缘垫片    低渗油导热垫片    低挥发导热垫片    相变化导热材料    导热硅脂    导热吸波垫片    半导体底部填充胶    储热材料   

型号- RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列

选型指南  -  景图  - 2023/9/19 PDF 中文 下载

金菱通达11W高导热硅胶片应用于激光电子设备的散热高端材料,获医疗激光客户订单

金菱通达高导热硅胶片XK-P110,导热系数11.0W/m.k,适合高端特种应用,具备超柔软易压缩、低热阻、低硬度、低挥发、低应力,兼具高导热,绝缘性好,阻燃性能高等优异特点,成为医疗器械激光电子设备领域散热首选。

应用方案    发布时间 : 2024-08-27

禧合(Stick1)胶粘剂选型指南

目录- 公司简介    底部填充    光模块&器件胶    SMT贴片胶    Die attch非导电芯片粘接    COB包封    导电胶    环氧粘接    光固化&双固化UV胶    光学UV胶    快干胶    有机硅胶    PUR反应型热熔胶    导热胶    功能助剂    结构粘接胶    器件灌封保护胶   

型号- 8132,5660,G5002N,5661,8138,5662,8139,9180,8130,TP2615H,2115H-5,8131,288-2,2305,6509,8527,8525,6503,5658,6506,5659,5663/T,5310,5311,1203S,5312,8302,1107,5708,1105,1103,2311,1101,5611LB,2310,5302,7206,5668,5701,5702,5307,6519,5680,5320,5321,LM525,5201,LM523,2201,2200,5315,TP2612VL,8201,5210,5331,ST12,5211,5212,5602,7120,7123,5220,7001,8213,5224,2110,2107,7220HP,VTP2615,5612,5216,2905,2506,ST195BL,2505,2109,5909Y/YL,8100,6200,8103,6203,ST-2286,6202,2121,1305,2878,5906,5401/F,2116,5908,1301,2510,2112,ST40,5901,1308,5505,5902,9166,9161,1309L,5915,2800,2887,5650N,1310,2123,2807,5911,6340,9212,8121,9210,8122,5012,8523,5652,5805,1205,1201,5403,5920,1207

选型指南  -  禧合  - 2021/8/12 PDF 中文 下载

Ziitek(兆科)应用于新能源电动汽车的导热材料选型指南

目录- 公司简介    TIF系列热传导间隙填充材料    TCP™100系列导热工程塑料    硅胶泡棉密封垫    高粘性带阻燃双面胶    导热绝缘硅胶挤出材料    防火导热双面胶带    硅胶垫片密封条    新能源动力锂电池材料应用   

型号- TIS480-0140,TCP™-100,TCP™100,Z-FOAM800-10SC系列,TIF100系列,TIA600P,TCP100系列,TCP™-100 SERIES,TCP300-18-06B,Z-FOAM880-10SC-A1,TIA600P SERIES,TIS100-08-1150 SERIES,TCP100-15-02A,TIF500,Z-FOAM8,TIF100,TIF300,TCP200-15-06A,Z-FOAM800-10SC,T1S100,Z-FOAM800 SERIES,TIF100 SERIES,Z-FOAM1030C,TIS100,Z-PASTER917T01,TCP系列,TIA800,TCP100-50-01A,TIS100-08-1150,TCP100,TIF200系列,TCP,Z-PASTER 917T01,TIF600GP,TIS™100-08-1150,Z-PASTER 9,TCP200-18-06A,TCP200-25-06A,TCP™100SERIES,Z-FOAM1030C SERIES,TIS4,TCP™100系列,TIS™100-08-1150 SERIES,TIS1,TIF700GP,Z-PASTER™ 917T01,TCP SERIES,TIF600,TIF800,TIF200,TIF400,TIA™600P,TCP300-12-06B,TIA800系列,TIA™600P SERIES,Z-PASTER917T01 SERIES,TIS100系列,Z-FOAM800,TIF,TIS400 SERIES,Z-FOAM800系列,TIS400,TCP100-40-02A,TIS100-08-1150-A1,TIF SERIES,TIF系列,TIA™600P系列,TIF500S,TIS

选型指南  -  ZIITEK  - 2022/11/8 PDF 中文 下载

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使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。

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模切产品精度±0.1mm,五金模精度±0.03mm,刀模精度±0.1mm;产品尺寸:10*10mm~45*750mm,厚度范围:0.1~0.7mm。支持麦拉、导热片、导热硅胶片、导热矽胶布、绝缘导热布、小五金等材料模切。

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