【经验】Parker Chomerics为航空航天工业应用提供EMI屏蔽和雷击防护方案
为了减轻重量,提高燃油经济性并降低成本,复合材料已经在整个航空工业中取代了金属结构。但是,与过去的传统金属机身相比,这些材料缺乏导电性是一个缺点。传统的金属机身使设计人员可以利用其形成的天然法拉第笼,以保护设备免受干扰。通过直接连接到方便的地面上,可以可靠地将设备接地。
如今,典型的机身由大约50%的复合材料组成,主要结构包括机身和机翼整流罩,以及很大一部分机翼,鳍和水平稳定器。
电气干扰的产生
飞机内部有许多能够产生EMI的电气系统,这些系统可能会干扰关键系统的运行。其中包括荧光灯,电灯开关,调光电路,交流供电的窗口加热器,电动机和发电机,数据和电源线以及诸如无线电和雷达的发射器。
外部风暴也是潜在的破坏性电干扰的主要来源,并可能会因雷击而对飞机造成物理损坏。
恢复导电性
用复合材料代替金属结构意味着损害了飞机的EMI屏蔽和雷击防护,因为复合材料本身不导电。为了克服这个问题,可以将编织的或非编织的铜铝网或膨胀的铝箔嵌入复合结构中,以恢复失去的屏蔽功能和接地特性。嵌入金属提供了电导率,重量和耐腐蚀性的最佳组合,可以在天线罩区域中使用固体金属条来处理非常高的闪电能量。
但是,嵌入式导体并不能解决复合材料使用量增加带来的所有技术难题。组装好机身后,要确保各个复合面板之间的可靠电连续性非常困难,并且仍然会促进雷电的传导。
电气组件通常直接粘结或接地到机身,由于诸如振动和温度变化之类的环境变化,这些组件之间的连接常常不能满足非常低的阻抗要求。在接地或粘接模块的位置暴露的网格可能容易受到环境(温度、湿度、氧化)的影响,从而增加电阻抗。
应用性能增强
为了克服这一挑战,可以使用轻质涂料(例如PARKER CHOMERICS CHO-SHIELD技术)来优化这些区域的导电性。CHO-SHIELD ® 4994是一个高度导电的,填充银的聚氨酯涂料,具有优异的EMI屏蔽性能,设计用于航空航天领域。这种涂层具有出色的附着力和耐磨性,能够应对大多数操作和环境流体,与许多底漆和面漆体系都可兼容。
在需要高腐蚀防护的区域,可以使用铜基聚氨酯涂层,如Parker Chomerics CHO-SHIELD®2002。当用于复合材料时,CHO-SHIELD 2002可提供实现出色屏蔽效果所必需的导电性,同时在恶劣环境中保持其电气和机械稳定性。CHO-SHIELD 2002设计用于Chomerics CHO-SHIELD®1091的底漆,以确保正确粘合。
飞机天线也需要屏蔽并接地以防雷击,这可以通过使用膨胀编织金属膨胀垫圈材料来实现。可在接地连接处涂抹导电润滑脂,以保障在温度和振动下的电气连接。在为航空航天应用配制润滑脂时,必须注意粘度和表面润湿性。Parker Chomerics CHO-LUBE®4220的电阻率小于100mΩ-cm,是航空级润滑脂的一个典型产品。它可支持电互连,改善金属与金属的连接,并为暴露的网状物或电端子提供长期的氧化保护。
导电密封剂如Parker Chomerics CHO-BOND®2165或CHO-BOND ®1019可以用于需要连续性导电和环境防护的位置。应用的典型机身区域包括螺丝孔,紧固件,天线连接点和外部区域上的裸露导体。如果使用导电垫圈来促进复合材料组件之间的电气连续性,则可以使用导电密封剂来改善连续性,通常包括轮舱,发动机支架,机翼和尾部附近等会发生剧烈震荡的区域。
除了这些可以改善整个机身电磁干扰性能的方法外,还可以使用Parker Chomerics CHO-SHRINK®1061等轻质导热热缩管来屏蔽飞机电缆受到电磁干扰的影响,与传统方法相比,可节省高达60%的重量。
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Parker Chomerics(派克固美丽)导电特种材料选型指南
目录- Electrically Conductive Paints and Coatings Electrically Conductive Sealants/Gap Fillers Electrically Conductive Adhesives/Grease Electrically Conductive Specialty Materials Ordering Information
型号- CHO-SHIELD 571,52-01-2001-0000,50-30-0584-0029,CHO-LUBE 4220,52-01-0571-0000,50-10-1086-0000,52-03-2056-0000,CHO-BOND 2165,CHO-SHIELD 608,CHO-BOND 1077,596,52-00-2002-0000,52-00-2003-0000,51-02-4669-0000,50-33-1038-0000,50-01-0584-0208,50-00-1091-0000,CHO-SHIELD 604,72-00002,72-00005,CHO-BOND 1075,52-03-2044-0000,50-05-0580-0208,50-02-1030-1000,4220,50-01-1030-0000,2044,2040,52-01-2002-0000,50-00-0584-0208,52-00-2001-0000,54-01-4220-0000,CHO-SHIELD 4994,CHO-SHIELD 2056,CHO-SHIELD 596,50-01-2165-0000,2056,52-01-0579-0000,50-01-1085-0000,52-01-0604-0000,50-04-2165-0000,52-01-0596-0000,52-04-4994-1000,52-03-0610-0000,CHO-SHIELD 2044,50-01-1075-0000,50-10-0584-0029,52-00-2002-1000,50-02-1038-0000,CHO-SHIELD 4900,50-02-1075-1000,50-00-1029-0000,50-01-1091-0000,CHO-SHIELD 2040,CHO-SHIELD 579,4994,50-00-0584-0029,CHO-SHIELD 610,CHO-SHIELD 576,72-08116,CHO-BOND 584-208,52-04-2002-0000,CHO-BOND 580-208,CHO-BOND 360-20,CHO-BOND 1029,52-01-0576-0000,CHO-LUBE E117,50-02-1038-1000,50-01-0580-0208,CHO-BOND 1035,52-04-0608-0000,51-05-4669-0000,TECKNIT 8116,50-03-0584-0029,50-02-1077-0000,CHO-BOND 4669,CHO-BOND 1038,52-04-2001-0000,50-02-1016-0000,CHO-BOND 1030,52-00-2001-1000,CHO-BOND 4660,51-00-1035-0000,2001,CHO-BOND 1019,50-00-0360-0020,50-02-0584-0029,52-03-4994-1000,50-01-1121-0000,52-00-2003-1000,604,CHO-SHIELD 1091,608,50-02-1075-0000,50-31-1038-0000,TECKNIT 0005,51-01-1035-000,TECKNIT 0002,50-04-1086-0000,50-01-1077-0000,50-01-1029-0000,51-02-4660-0000,50-02-1030-0000,571,51-05-4660-0000,576,610,CHO-BOND 1016,2003,50-01-1038-0000,54-01-E117-0200,2002,51-00-1035-1000,50-01-0584-0029,50-02-2165-0000,CHO-SHIELD 2002,52-00-0596-0000,CHO-SHIELD 2003,54-02-4220-0000,CHO-SHIELD 2001,50-01-1019-0000,52-01-2003-0000,50-01-1016-0000,CHO-BOND 1121,50-01-0360-0020,52-03-2040-0000,52-04-2003-0000,50-01-1086-0000,52-02-4900-0000,CHO-BOND 584-29,CHO-BOND 1085,CHO-BOND 1086
解析无硅导热垫片对电子设备散热技术的革新
在电子设备不断追求更高性能和更长寿命的今天,散热解决方案的选择变得至关重要。导热垫片作为关键的散热材料,广泛应用于填补发热元件与散热设施之间的空隙,从而提高散热效率,确保设备稳定运行。与传统的含硅导热垫片相比,无硅导热垫片由于不含硅油或硅树脂,近年来在电子工业中受到了越来越多的关注和应用。本文盛恩来为大家解析无硅导热垫片对电子设备散热技术的革新,希望对各位工程师朋友有所帮助。
Parker Chomerics 产品概述
描述- Parker Chomerics 提供一系列热界面材料、EMI 屏蔽材料和导电解决方案,包括导热凝胶、导热垫片、导热粘合带、导热油脂、EMI 屏蔽材料、导电密封剂、导电粘合剂、助粘底漆、微波吸收材料等,满足电子设备在导热、散热和电磁屏蔽方面的需求。产品广泛应用于航空、电信、生命科学、国防、商业和消费电子等领域。
型号- CHO-TOUCH™,CHO-STRAP®,CHO-SEAL®,STREAMSHIELD OMNI-CELL® SHIELD-CELL,T-WING®,CHO-MUTE®,CHO-MASK®,SPRING-LINE®,DURALAN™,CHO-BOND®,CHO-FAB®,THERM-A-GAP™,WIN-SHIELD®,CHO-SORB®,THERM-A-FORM™,CHO-THERM®,THERMFLOW®,CHO-SHRINK®,THERMATTACH®,METALASTIC®,PREMIER™,CHO-FOIL®,CHO-LUBE,SOFT-SHIELD®,CHO-FORM®,POLA®,TECKFILM™,CHO-SHIELD®
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使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
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可定制均温板VC最薄0.4mm,有效导热系数超5,000 W / m·K(纯铜(401 W/m·K ,石墨烯1,200 W/m·K)。工作温度范围同时满足低于-250℃和高于2000℃的应用,定制最低要求,项目年采购额大于10万人民币,或采购台套数大于2000套。
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