【应用】H300-LY导热垫片用于10G光模块，导热系数为3.0W/mK，性价比非常高

时间： 2020-07-28 来源：世强

技术问答

随时光模块的发展，目前10G光模块的竞争越来越激烈，对成本的要求也越来越高，而且受中美贸易的影响，10G光模块所用的物料国产化趋势越来越强，这其中就包括光模块中的散热材料。

光模块是光收发一体模块的简称，是光通信的核心器件，完成对光信号的光-电/电-光转换，主要由TOSA和ROSA两部分组成。 TOSA包括半导体激光器，EML电吸收调制器，发光二极管和TEC热电制冷器。其中半导体激光器或发光二极管功率较大，是光模块的主要热源。另外PCB板上的芯片也是主要的热量源，如不及时把热量导出去，则会影响到光模块的性能，甚至造成信号传输不稳定，所以需要导热垫片将TOSA和芯片上的热量传导到外壳上散热。

图1 10G光模块中需要散热的位置

在国产化趋势下，10G光模块对导热垫片的要求是：

1、导热系数在3.0W/mK以上；

2、低热阻；

3、质地柔软易于压缩；

4、材料无硅油或硅油溢出率低；

针对10G光模块导热材料国产化，鸿富诚提供了H300-LY低出油导热垫片这一解决方案，H300-LY导热硅胶垫片，是一款柔软性好、低出油、超高导热的热界面材料。产品具有良好的电气绝缘特性及耐温性能，并具有高拉伸及高撕裂强度。产品自然粘性和防火性能高，能够很好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于光模块等产品中。

H300-LY具有如下优势：

1、H300-LY导热系数为3.0W/mK，完全满足10G光模块的散热需求；

2、H300-LY在20psi压力和1mm的厚度下热阻仅为0.9℃-in²/W，热阻非常低，传热效果较好；

3、H300-LY的Shore C仅为30～55，质地柔软，即保证了贴合的操作性，同时具有最强的填缝能力；

4、H300-LY最大的特点是低出油率，其出油率小于0.8%，油径比小于103%，比国产大部分的导热垫片出油率都低，所以可以保证光模块不受污染，性能可靠稳定；

5、H300-LY最重要的是在光模块大厂中都有大批量出货，所以其质量是经过验证的，产品可靠稳定，不用担心质量等问题。

图2 H300-LY数据手册

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