先楫半导体推出40nm通用MCU产品,主频高达816MHz

2022-08-08 世强
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2022年8月8日,上海先楫半导体科技有限公司(下称“先楫半导体”)与世强先进(深圳)科技股份有限公司(下称“世强先进”)签署代理协议,授权世强先进代理其旗下MCU HPM6700系列、MCU HPM6300系列等全线产品。

 

资料显示,先楫半导体是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司,旗下产品覆盖微控制器微处理器和周边芯片,以及配套的开发工具和生态系统,广泛应用于电机控制、汽车仪表、医疗仪器、工业PLC、音频设备、人机界面等领域。

 

目前,先楫半导体通用MCU拳头产品为HPM6700系列,于2022年1月量产,现已批量出货。

 

该系列产品采用双RISC-V内核,主频高达816MHz ;面向高性能电机控制和数字电源的运动控制系统,以及信息安全模块如实时加解密和安全启动等需求,HPM6700系列产品支持2D图形加速显示系统,集成高速USB、千兆以太网、CAN FD等通讯接口,以及高速12位和高精度16位模数转换器。

 

不仅为物联网和边缘计算等应用提供了自主可控的中国芯保障,而且填补了国内在高端MCU领域的空白。

 

为扩大MCU产品的市场覆盖范围,先楫半导体于2022年5月再次推出MCU HPM6300系列产品,并于2022年6月量产发布,可广泛应用于工控、医疗、电力、新能源、车载等领域。

 

据了解,该HPM6300系列产品延承了HPM6700高性能的特点,采用QFP封装,在成本、功耗、DSP等方面进一步优化。

 

在功耗方面,其对于电源管理域进行了更加精细的划分,实现了低至1.5μA的待机功耗,及低至40mA的运行功耗(全速运行coremark,外设时钟关闭),皆低于市场上同类国际品牌的功耗。

 

同时,HPM6300系列提供eLQFP144和小体积7x7 BGA116封装,简化用户板级设计,结合更为友好的价格,可让用户获得性价比最优的方案。

 

而为了进一步满足新手开发者快速上手的需求,先楫半导体还为开发者提供了完备的生态系统,包括全免费的商用集成开发环境Segger Embedded Studio,以及基于BSD许可证的SDK,包含底层驱动、中间件和RTOS,例如lwIP, TinyUSB,FreeRTOS等,帮助开发者大幅缩短开发时间。

 

上述产品及开发工具等均已上线世强先进电商平台——世强硬创,搜索“先楫半导体”即可获取,还可申请免费样品。

 

面向未来,先楫半导体和世强先进双方将秉持着共同发展、合作共赢的理念,共同助力国产芯片蓬勃发展。先楫半导体将借助世强先进线上+线下相结合的销售网络进一步开拓本土化市场,深入触达客户并在销售渠道稳定发力。

 

作为全球领先的硬件创新研发及供应服务平台,世强硬创平台因其良好的供应保障与研发服务受到了众多知名原厂与硬件研发企业的青睐。

 

截至2022年8月,世强先进目前已获得超过500家原厂授权代理,产品品类涉及集成电路、分立元件、阻容感、机电部件、自动化、仪器仪表等,可覆盖绝大部分研发工程师的研发产品需求。

 

除了良好的供应保障外,世强先进还为硬件研发工程师提供新产品资讯、海量技术资料免费下载、选型帮助、加工定制、产品免费测试以及资深FAE技术支持,帮助硬件研发企业快速攻克研发难题,提升创新研发效率。


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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极海半导体(Geehy Semiconductor)微控制器MCU选型指南(英文)

描述- Geehy Semiconductor Co., Ltd. is an IC Fabless company dedicated to developing industrial & automotive-grade MCUs, analog & mixed-signal ICs, and SoCs.

型号- APM32F030,APM32F051K6T6,APM32F4,APM32F405RGT6,APM32F003F6P6,APM32F003F6P7,APM32F103VET6,APM32E103,APM32F103VET7,APM32F051C6T6,APM32F0,APM32 SERIES,APM32F103RCT6,APM32F103RCT7,APM32E103RCT6,APM32E103VET6,APM32F105RCT6,APM32F035,APM32F407RGT6,GALT61120,APM32F030RCT6,APM32E103CET6,AGW32F103T4T6S,GW8811,APM32F407VET6,APM32A407ZGT7,GURC01,APM32A091RCT7,APM32F003F4U6,APM32A091,APM32F411VET6,APM32F051C6U6,APM32F103TBU7,APM32F103TBU6,APM32F107RBT6,G32A1445,APM32F051R8T6,APM32F417ZGT6,APM32F411CET6,G32A,APM32F405ZGT6,APM32F051K6U6,APM32M3514C8T7,APM32F030C8T6,G32A1445UAT0MLL,AGM32F103T4T6S,G32A1445UAT0MLH,APM32F103C8T6,APM32F103RBT7,APM32F411,GW3323HGU6,APM32F030K8T6,APM32F103RBT6,APM32A407,APM32F417,APM32F091CBU6,APM32M3514,APM32F407ZET6,APM32F072VBT6,APM32M3514C8U7,APM32E1,APM32,APM32F091CCU6,APM32E103CEU6,APM32F072R8T6,APM32F003F4M6,GW SERIES,APM32F107RCT6,APM32F072CBT6,APM32F407IGT6,APM32F003,APM32A103VET7,APM32F072CBT7,APM32F105RBT6,APM32F407,APM32F405,APM32F091,APW32F103T4T6S,APM32F405VGT6,APM32F035C8T7,GHD,APM32F072,APM32E103CCT6,APM32F103CCT6,APM32F051K8T6,APM32E103VCT6,APM32F051C8T6,APM32F072CBU6,APM32E103ZET6,GHD3125R,APM32F103VCT6,APM32F103ZET6,GEEHY-LINK,AP/GM/W32F103T4T6S,APM32F107VBT6,APM32A407VGT7,APM32A103,APM32F003F6U7,APM32F407RET6,APM32F407VGT6,GW3323,APM32F003F6U6,APM32F417IGT6,APM32F103T8U6,APM32F051K8U6,APM32F051C8U6,APM32F107,APM32F4T1RET6,APM32F105,APM32F105VCT6,APM32F103,APM32F417VGT6,GHD3440R5,APM32F051R6T6,APM32F103RET6,GHD3440R3,APM32F003F4P6,APM32F035K8T7,GURC,APM32F030CCT6,APM32F030C6T6,APM32F103R8T6,GALT,APM32F051,APM32F103CBT7,G32A1465UAT0MLL,APM32F103CBT6,GHD3440QE,G32A1465UAT0MLH,APM32F030K6T6,APM32F030R8T6,APM32F103VBT6,APM32F030K6T7,APM32F072C8T6,APM32F107VCT6,APM32F103T4T6S,APM32A103CBT7,APM32EF1,APM32F411CEU6,GW8811KEU6,GW8811CEU6,APM32F407ZGT6,APM32F072RBT6,APM32F072RBT7,APM32F003F6M6,GHD3440PF,APM32F407IGH6,APM32E103CCU6,GHD1620T,APM32A103RET7,APM32F105VBT6,APM32F030K6U6,GW,APM32E103RET6,APM32F072C8U6,G32A1465,APM32F072V8T6

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上海先楫半导体:国产领先高性能通用MCU厂商

型号- HPM9000,HPM6450,HPM6250,HPM688A,HPM5000 SERIES,HPM8000 SERIES,HPM6400,HPM6364,HPM6320,HPM6200,HPM6800,HPM6260,HPM6340,HPM6220,HPM8000,HPM6000 SERIES,HPM64 系列,HPM9000 SERIES,HPM6410,HPM6730,HPM6400系列,HPM6254,HPM5000,HPM3000 SERIES,HPM7000,HPM6350,HPM6300系列,HPM6200系列,HPM63 系列,HPM6300,HPM67 系列,HPM67,HPM6420,HPM6700,HPM63,HPM64,HPM6280,HPM6880,HPM6000,HPM6360,HPM6284,HPM6700 系列,HPM6700系列,HPM6430,HPM6750,HPM3000,HPM7000 SERIES,HPM6800系列,HPM6754

商品及供应商介绍  -  先楫半导体  - 2022/7/11 PDF 中文 下载

【IC】HPM6800系列:先楫半导体携手芯原,突破多媒体MCU性能,打造新一代数字仪表显示及人机界面系统应用平台

2024年3月4日,上海 - 国产高性能微控制器厂商上海先楫半导体科技有限公司(先楫半导体,HPMicro)在其丰富的高性能微处理器产品组合的基础上,推出新一代数字仪表显示及人机界面系统应用平台——HPM6800系列。

产品    发布时间 : 2024-03-05

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品牌:先楫半导体

品类:高性能微控制器

价格:¥25.7561

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品牌:先楫半导体

品类:高性能微控制器

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品牌:先楫半导体

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品牌:先楫半导体

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品牌:先楫半导体

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品牌:先楫半导体

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品类:MCU

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品牌:SGMICRO

品类:微处理器监控电路

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品牌:SGMICRO

品类:微处理器监控电路

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品牌:RENESAS

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品牌:RENESAS

品类:microcontroller

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品牌:SGMICRO

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品牌:SGMICRO

品类:微处理器监控电路

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品牌:兆易创新

品类:IC

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品牌:RENESAS

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压力传感器定制

可定制板装式压力传感器支持产品量程从5inch水柱到100 psi气压;数字输出压力传感器压力范围0.5~60inH2O,温度补偿范围-20~85ºС;模拟和数字低压传感器可以直接与微控制器通信,具备多种小型SIP和DIP封装可选择。

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液冷板/液冷机箱定制

定制水冷板尺寸30*30mm~1000*1000 mm,厚度1mm~50mm,散热能力最高50KW,承压可达3MPA;液冷机箱散热能力达500W~100KW。项目单次采购额需满足1万元以上,或年需求5万元以上。

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