【经验】超厚特殊混压盲槽多层电路板方案,解决多层电路板品控差、凹陷、溢胶、分层问题

2019-05-31 鸿运通
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随着汽车、通讯、医疗等电子机械产品的飞速发展,对各种高频、混压、盲埋槽孔电路板的需求量日益增加。目前这种多层电路板的品质控制难度较大,主要体现在凹陷、溢胶、分层等电性能缺陷问题。


本文的目的是为了解决现有技术中存在凹陷、溢胶、分层的缺点,而提出的一种超厚特殊混压盲槽多层电路板。



为了实现上述目的,本文采用了如下技术方案:


设计一种超厚特殊混压盲槽多层电路板,包括电路板主体,所述电路板主体包括依次叠放且内制电路的第一层板、第二层板、第三层板和第四层板,所述第一层板、第二层板、第三层板和第四层板之间通过热固胶膜粘接,所述第三层板内设有盲槽,所述第一层板的上部和第四层板的底部分别连接有衬板,所述电路板主体的四角均设有通孔,通孔的两端设有锥形的扩口,通孔内设有绝缘护套,绝缘护套内插装有定位销,所述定位销的两端设有与通孔形状匹配的锥形扩口。



优选的,所述第一层板、第二层板和第四层板为罗杰斯板。

优选的,所述第三层板为FR-4板,所述盲槽为哑铃状。

优选的,所述定位销为不锈钢销,所述绝缘护套为陶瓷套,所述衬板为陶瓷板。



本文提出的一种超厚特殊混压盲槽多层电路板,有益效果在于:采用多层垫板水平压合,且设有衬板,解决产品凹陷的问题,采用热固胶膜取代传统的无流胶PP,解决了盲槽边缘溢胶的问题,设有定位销,加固结构,解决产品分层的问题。

 

 图1:超厚特殊混压盲槽多层电路板的结构示意图


图2:超厚特殊混压盲槽多层电路板的剖面示意图



图中:电路板主体1、盲槽2、第一层板3、热固胶膜4、第二层板5、第三层板6、第四层板7、衬板8、通孔9、定位销10。

 

具体实施方式

下面将结合本文实施例中的附图,对本文实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本文一部分实施例,而不是全部的实施例。



参照图1-2,一种超厚特殊混压盲槽多层电路板,包括电路板主体1,电路板主体1包括依次叠放且内制电路的第一层板3、第二层板5、第三层板6和第四层板7,第一层板3、第二层板5、第三层板6和第四层板7之间通过热固胶膜4粘接,第一层板3、第二层板5和第四层板7为罗杰斯板。采用热固胶膜4粘接,解决了传统无流胶PP容易造成盲槽2边缘溢胶的问题。



第三层板6内设有盲槽2,第三层板6为FR-4板,盲槽2为哑铃状。第一层板3的上部和第四层板7的底部分别连接有衬板8,电路板主体1的四角均设有通孔,通孔的两端设有锥形的扩口,通孔内设有绝缘护套,绝缘护套内插装有定位销10,定位销10的两端设有与通孔形状匹配的锥形扩口。定位销10为不锈钢销。绝缘护套为陶瓷套,衬板8为陶瓷板。衬板8起到加强电路板整体结构,防止凹陷的作用,定位销10起到加强连接结构防止分层的作用。

 

工作流程:采用热固胶膜4粘接,解决了传统无流胶PP容易造成盲槽2边缘溢胶的问题,衬板8起到加强电路板整体结构,防止凹陷的作用,定位销10起到加强连接结构防止分层的作用。

 

以上所述,仅为本文较佳的具体实施方式,但本文的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本文揭露的技术范围内,根据本文的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本文的保护范围之内。鸿运通电路可以供快速高品质的超厚特殊混压盲槽多层电路板加工加工服务,搜索鸿运通获取更多的资讯。

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