纵行科技开发出RISC-V内核的LPWAN芯片ZETag云标签，集成低功耗、远距离通信等功能

时间： 2021-11-24 来源：纵行科技

2020年6月30日，纵行科技与日本索喜科技、Techsor在ZETA日本联盟论坛上宣布三方将通过先进制程联合开发RISC-V内核、全球最优成本的LPWAN芯片ZETag云标签，致力于将低成本、低功耗、远距离通信等优势功能集于一体，该芯片于2021年7月上市。

据悉，此次ZETag云标签采用了ZETA LPWAN的ZETA-G通信技术IP，并依托索喜科技在定制化芯片设计领域特别是通信芯片设计领域的深厚积累，在不损失性能的前提下将冗余的功能进行裁剪，从而将成本降低至同类型产品的30%以内。与此同时，ZETag 云标签通过减小尺寸和功耗并改善性能来消除常规有源标签的限制，可作为一次性标签，广泛应用在货物流转监控，快递包裹追踪，资产定位和危化品管理的万亿级市场。

集低成本、低功耗、高性能为一体

根据公司IDTechEX Research的研究报告，预计2018年全球IC标签出货量为155亿个，到2020年市场规模有望达到120亿美元。当前广泛使用的大多数IC标签是无电源的无源类型，但是对于更高级的应用，需要具有内置电源并从自身发送信号的有源IC标签。然而，常规有源标签的价格约为几百元，并且传输距离小于100m，因此降低价格并进一步改善功能是扩展应用的问题。

继2020年3月纵行科技与广芯微电子（ZETA中国联盟主席单位）宣布首款商用面向中国市场的ZETag云标签芯片UM0068后，此次纵行科技与日本索喜联合推出的Zetag云标签SoC (片上系统)一方面持续推进“可抛弃物联网”，配合纸电池使用能做到厚度薄如纸张，用完即可丢弃；另一方面通过先进制程等技术手段，芯片成本将压缩到极致，在性能不打折的前提下大幅度降低了相关应用落地所需的成本，通信距离达3-5公里。与此同时，在芯片量产时，包含电池在内每片ZETag云标签的成本可控制在同类LPWAN方案成本的30%以内，是目前全球成本最优的LPWAN芯片。除此之外，该芯片采用risc-v处理器，通过定制指令集形成自主可控的IP。未来，纵行科技也将强强携手广芯微、索喜等联盟会员单位，面向更广阔海外市场在芯片底层持续创新，共同做大联盟生态。 ZETag云标签拓宽了物联网传感器的应用边界，从耐用品拓展至易耗品。在工业领域，搭载ZETag云标签可实现资产管理、物流领域的货品和容器的端到端流转可视化，能够在体量巨大的邮政包裹和快递、城市范围内的危险废品、医药领域的药品存放、医疗废品的存放和处理状态检测中应用，另外，在建筑结构件管理、仓库管理、禽畜管理等领域，该芯片也可以实现有效应用，预计将覆盖万亿级的市场规模。

索喜科技市场部总监浦出正和表示：

“通过这次合作，我们将把Socionext的尖端SoC技术和高性能RF / MODEM设计功能结合到ZETA技术中，以提供成本更低，功耗更低的产品。与纵行科技共同开发的ZETag芯片将为智能城市、智能医药、智能制造、智能物流等许多行业带来新的增长点，并有助于实现低成本和快速的数字化转型。”李卓群透露，该芯片预计在2021年7月上市，将助力纵行科技拓展全球市场。

纵行科技CEO李卓群博士认为这是纵行科技打开全球市场的一个契机

“我们相信与ZETag相关的产品将成为LPWAN 2.0的代表，即低成本的新一代消费物联网。我们非常高兴纵行科技能与全球领先的SoC解决方案提供商Socionext、ZETA Alliance其他合作伙伴一起推广ZETA技术及ZETag云标签。我们将把本次使用SoC开发的ZETag引入包括中国市场在内的多个国家。”

Techsor代表董事朱强在会上表示：

“我们很高兴能参与此次的广域无线ZETag芯片开发。当前，智能物流市场规模正在迅速扩大。我们有信心，通过三个公司的合作将使实现更低成本，功耗更低和性能更高的ZETag产品，加速物流行业的物联网发展。联盟成员也将在日本市场大力推广使用SoC的ZETag。”

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