【应用】导热硅胶片H500助力无人机遥控器散热设计，导热系数5W/m·K，常规厚度0.5-3mm
无人机一般都是通过无线遥控器来控制飞行姿态和路线，由于通讯距离比较远，遥控器一般要增加PA来提高传输距离，这会导致整机发热量增大，持续工作状态产生的热量堆积影响遥控器通讯，需要合理的散热设计。
针对无人机遥控器中散热需求，推荐国产鸿富诚的H500系列导热硅胶垫片，导热系数5W/m·K，硬度25-55 Shore C，以下是H500具体性能参数：
1、无人机遥控器一般采用2.4G频段信号通讯，为提高通讯距离，需要增加PA功率放大器，但其效率不高，发热量较大，最简单的散热解决方案是利用导热硅胶片将热量迅速传导到设备外壳上，H500系列导热硅胶垫片导热系数达到5W/m·K，热阻0.7℃-in²/W，可以有效降低PA芯片的工作温度，满足遥控器热设计需求。
2、功率放大器与散热器之间存在空气缝隙，导热硅胶片需要完全填充才能达到最佳传热效果，因此需要导热垫片具有一定的压缩能力，H500系列导热硅胶垫片的压缩量大于15%@50psi，完全满足无人机遥控器的结构设计需求。
3、无人机遥控器内部除功率放大器，还有主控、通讯模块等单元需要散热，H500系列导热硅胶垫片标准厚度0.5-3mm，可以满足不同器件和厚度的导热应用，可根据客户规格裁切尺寸，设计灵活，以下是H500导热硅胶片的产品图。
图1 H500导热硅胶片产品图
综上所述，鸿富诚的H500系列导热硅胶垫片具有5W/m·K导热性能、常规厚度0.5-3mm、符合UL94 V-0阻燃等级的特性，适用于无人机遥控器散热设计应用。
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