【应用】导热硅胶片H500助力无人机遥控器散热设计，导热系数5W/m·K，常规厚度0.5-3mm
无人机一般都是通过无线遥控器来控制飞行姿态和路线，由于通讯距离比较远，遥控器一般要增加PA来提高传输距离，这会导致整机发热量增大，持续工作状态产生的热量堆积影响遥控器通讯，需要合理的散热设计。
针对无人机遥控器中散热需求，推荐国产鸿富诚的H500系列导热硅胶垫片，导热系数5W/m·K，硬度25-55 Shore C，以下是H500具体性能参数：
1、无人机遥控器一般采用2.4G频段信号通讯，为提高通讯距离，需要增加PA功率放大器，但其效率不高，发热量较大，最简单的散热解决方案是利用导热硅胶片将热量迅速传导到设备外壳上，H500系列导热硅胶垫片导热系数达到5W/m·K，热阻0.7℃-in²/W，可以有效降低PA芯片的工作温度，满足遥控器热设计需求。
2、功率放大器与散热器之间存在空气缝隙，导热硅胶片需要完全填充才能达到最佳传热效果，因此需要导热垫片具有一定的压缩能力，H500系列导热硅胶垫片的压缩量大于15%@50psi，完全满足无人机遥控器的结构设计需求。
3、无人机遥控器内部除功率放大器，还有主控、通讯模块等单元需要散热，H500系列导热硅胶垫片标准厚度0.5-3mm，可以满足不同器件和厚度的导热应用，可根据客户规格裁切尺寸，设计灵活，以下是H500导热硅胶片的产品图。
图1 H500导热硅胶片产品图
综上所述，鸿富诚的H500系列导热硅胶垫片具有5W/m·K导热性能、常规厚度0.5-3mm、符合UL94 V-0阻燃等级的特性，适用于无人机遥控器散热设计应用。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由北冥之鲲提供，版权归世强硬创平台所有，非经授权，任何媒体、网站或个人不得转载，授权转载时须注明“来源：世强硬创平台”。
相关推荐
【应用】鸿富诚低出油导热硅胶垫片H300-LY/H500-LY/H800-LY，保证高速光模块散热与传输可靠性
针对光模块低热阻低出油的需求，鸿富诚专门推出了低出油的LY系列导热硅胶垫片，分别是H300-LY、H500-LY、H800-LY，导热系数分别是3W/m*K、5 W/m*K、8 W/m*K。LY导热硅胶垫片的油径比＜103%，出油率可以控制0.8%以内，可以满足各种速率的光模块的散热需求。
【应用】国产鸿富诚H500导热硅胶垫片应用于电动车控制器，导热系数为5.0W/m•K、热阻最大仅为0.7℃in²/W
客户在电动车控制器中设计电机驱动电路时，出现了MOS管发热严重的问题，经过计算了解到每个MOS管发热功率在10W内，由此客户需求导热垫片进行散热；最终确定鸿富诚导热硅胶垫片H500。
【应用】国产导热硅胶垫片H800助力智能保险丝盒散热，导热系数8W/m•K，热阻低至0.2℃in²/W
针对智能保险丝盒的散热需求，推荐国产鸿富诚的H800系列导热硅胶垫片，导热系数8W/m·K，并可以做到0.5mm的厚度，满足保险丝盒内部空间比较小的应用要求，以及具有高导热系数，可以将热量迅速传导到散热器外壳上。
鸿富诚导热垫片选型表
鸿富诚导热垫片提供选型：包括超软、低应力、低密度、抗射频、低出油、炭纤维、抗高湿变系列导热垫片，可根据客户要求对硬度、出油率、挥发份、载体、颜色、回弹性等进行定制化设计；导热系数1~25W；厚度0.3mm~18mm；阻燃等级V-0；可复合玻纤布、矽胶布、PI膜及背胶等
|
产品型号
|
品类
|
导热系数(W/mK)
|
热阻(℃in²/W)
|
颜色
|
厚度(mm)
|
硬度(Shore C、Shore 00)
|
密度(g/cc)
|
拉伸强度(Mpa)
|
延伸率(%)
|
压缩比(%)
|
阻燃等级UL
|
使用温度(℃)
|
击穿电压(KV/mm)
|
体积电阻率(Ω·cm)
|
介电常数(@1MHz)
|
|
H1200
|
导热垫片
|
12[±0.1]
|
≤0.15@20psi/1mm
|
灰色 Gray
|
0.5-3
|
35[±5]Shore C
|
3.5[±0.2]g/cc
|
≥0.04
|
≥40
|
≥15@30psi
|
V-0
|
-40~125
|
≥5
|
≥10¹⁰
|
≥2
|
选型表 - 鸿富诚 立即选型
H300 常规系列 【导热硅胶垫片】规格书
描述- 鸿富诚H300导热硅胶垫片是一款高性能的热界面材料，具备良好的柔软性、高导热性、电气绝缘性和耐温性能。它适用于多种应用场景，包括芯片与散热模块之间、光电行业、网通产品和汽车电子等领域。
型号- H300
TP-H300C常规系列【导热硅胶垫片】规格书
描述- 鸿富诚TP-H300C导热硅胶垫片是一款高回弹率、柔软性好、超高导热的热界面材料，具有良好的电气绝缘特性、耐温性能、自然粘性和防火性能。产品适用于芯片与散热模块之间、光电行业、网通产品、汽车电子和可穿戴设备等领域。
型号- TP-H300C
TP-H500 常规系列【导热硅胶垫片】规格书
描述- 鸿富诚TP-H500导热硅胶垫片是一款高性能热界面材料，具有优良的导热性、电气绝缘性、耐温性、拉伸强度和撕裂强度。产品适用于新能源、光电、网通、汽车电子和可穿戴设备等领域。
型号- TP-H500
TP-H500Soft 常规系列【导热硅胶垫片】规格书
描述- 鸿富诚TP-H500Soft导热硅胶垫片是一款高性能热界面材料，具备良好的柔软性、高导热性、电气绝缘性和耐温性能。产品适用于多种电子设备的热管理。
型号- TP-H500SOFT
H800 高导热系列 【导热硅胶垫片】规格书
描述- 鸿富诚H800高导热系列导热硅胶垫片是一款高性能的热界面材料，具备优异的导热性能、良好的电气绝缘性和耐温性。该产品适用于芯片与散热模块之间、光电行业、网通产品、汽车电子和可穿戴设备等领域。
型号- H800
H1000 高导热系列 【导热硅胶垫片】规格书
描述- 本资料介绍了鸿富诚公司生产的H1000导热硅胶垫片，一款用于电子元器件产品中的高性能热界面材料。该产品具备良好的可压缩性、低热阻、自粘性等特点，适用于芯片与散热模块之间以及其他多个应用领域。
型号- H1000
TP-H100【导热硅胶垫片】规格书
描述- 鸿富诚TP-H100导热硅胶垫片是一款高性能热界面材料，具有优异的柔软性、低压缩应力、良好的电气绝缘和耐温性能，以及高拉伸和撕裂强度。产品适用于多种电子设备的热管理。
型号- TP-H100
TP-H800 常规系列【导热硅胶垫片】规格书
描述- 本资料介绍了鸿富诚公司生产的TP-H800导热硅胶垫片，这是一种用于提高热传导效率的热界面材料。该产品具备良好的柔软性、低热阻抗、优异的电绝缘性和耐温性能，适用于多种电子产品和新能源产品的散热需求。
型号- TP-H800
TP-H300 常规系列【导热硅胶垫片】规格书
描述- 鸿富诚TP-H300导热硅胶垫片是一款高性能热界面材料，具有良好的柔软性、高导热性、电气绝缘性和耐温性能。产品适用于芯片与散热模块之间、光电行业、网通产品、汽车电子和可穿戴设备等领域。
型号- TP-H300
TP-H800Soft 常规系列【导热硅胶垫片】规格书
描述- 鸿富诚TP-H800Soft导热硅胶垫片是一款超高导热的热界面材料，具有良好的电气绝缘和耐温性能，适用于新能源产品中的热传递。
型号- TP-H800SOFT
H600 高导热系列【导热硅胶垫片】规格书
描述- 鸿富诚H600高导热系列导热硅胶垫片是一款高性能的热界面材料，具备优异的电气绝缘性、耐温性能和良好的压缩性。适用于芯片与散热模块之间、光电行业、网通产品、汽车电子以及可穿戴设备等领域。
型号- H600
电子商城
服务
可定制均温板VC最薄0.4mm，有效导热系数超5,000 W / m·K（纯铜(401 W/m·K ，石墨烯1,200 W/m·K）。工作温度范围同时满足低于-250℃和高于2000℃的应用，定制最低要求，项目年采购额大于10万人民币，或采购台套数大于2000套。
提交需求>
可来图定制均温板VC尺寸50*50mm~600*600 mm，厚度1mm~10mm，最薄0.3mm。当量导热系数可达10000W/M·K，散热量可达10KW, 功率密度可达50W/cm²。项目单次采购额需满足1万元以上，或年需求5万元以上。
提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论