低成本隔离芯片SI8641兼容ADUM1401做SPI通讯隔离
目前涉及到SPI主从芯片通讯时，从安全及可靠性的角度，都会选择在两个通讯芯片之间加信号隔离，由于最早的隔离技术有光耦和磁偶，另外从隔离芯片的集成度上考虑，目前A公司的磁隔离芯片ADUM1401集成3正一反的隔离通道适合SPI通讯时的信号隔离。但是由于磁隔离芯片由于集成变压器在内部做隔离带，设计成本上会相对较高，SILICON LABS推出的SI8641同样具有3正一反的隔离通道，适合SPI的通讯隔离，由于内部采用电容的形式做隔离，设计成本相对会低点，这样利于降低产品开发成本。
图1为典型SPI通讯的框图，其中SI8641用在框图隔离芯片这块，这样起到工作时的可靠性。
图1 SPI通讯示意图
SI8641作为SPI的信号隔离与ADUM1401主要参数对比如下：
1）芯片的通讯速率上，SI8641是150Mbps，ADUM1401是90Mbps；SI8641要比ADUM1401快；
2）SI8641的供电电压范围从2.5V-5.5V，ADUM1401的供电电压范围从2.7V-5.5V;都可以兼容MCU3.3V的供电；
3）SI8641具有车规级AEC-Q100认证，同时工作温度为-40℃-125℃，保障芯片的高可靠性；ADUM1401的工作温度范围也是-40℃-125℃，也具有满足车规认证的版本型号；
4）SI8641的CMTI达50KV/us，保障芯片在信号传输过程中不受干扰，提高系统稳定性；ADUM1401的CMTI为25KV/us;
5）信号传输延时时间上，SI8641是低于10ns,ADUM1401是65ns;
6）两者都是是能引脚EN高电平有效，低电平无效；
7）另外两者都可以选择默认输出逻辑电平为高的型号；定义都是0.8V以下为低电平，2V以上为高电平；
8）隔离电压的选择上，SI8641具有2.5KV,3.75KV,5KV可供选择；
9）封装上两者可以完全pin to pin兼容，都是16pin宽体封装；另外电路的外围设计上也可以兼容；
通过以上的参数描述，可以方便提供设计者不同隔离芯片做SPI隔离选择。
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