【应用】通过采用损耗因数仅0.0027的低PIM层压板RO4534，浅析射频/微波电路中的无源互调

时间： 2018-09-06 来源：罗杰斯先进互联解决方案

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互调失真（IMD）是音频电路设计者们众所周知的实现高保真的阻碍。同时，高频电路设计工程师也非常重视这个参数。在无源电路（如天线，电缆和连接器）中，互调失真也会存在，即无源互调（PIM）。很简单，PIM会造成干扰，PIM的产生是由于无源电路中的非线性引起。通常被传输信号都是由基波和其谐波成分组成。当相邻两个或多个信号同时传输时，电路中的非线性会导致不同的信号谐波混合并产生额外的杂散信号，这些杂散信号会阻塞或干扰接收器所需信号的接收。

不希望出现的PIM产物可能是由若干因素导致的，包括了传输的多个信号的振幅与频率、电路传输线的结构以及应用中的电流密度和功率水平等。当存在多个信号时，通常用它们的基频f1和f2来描述。它们的PIM信号的频率则是由基频信号的不同谐波之间的产生的。

如果用f1和f2表示两个基波频率，信号的二次和三次谐波2f1和3f1以及2f2和3f2，将产生其频率接近两个原始信号的四个额外信号：3f1 - 2f2;2f1 - f2;f1;f2; 2f2 - f1和3f2 - 2f1。根据发射/接收机的紧凑设计，PIM造成的杂散信号可能会落在接收机的带宽内并干扰两个所需信号的接收。

例如，在蜂窝频率范围内，原始的发射频率分别为890MHz和892MHz的信号f1和f2可能会产生频率为1780 MHz的2f1,频率为 2670 MHz的3f1, 频率为1784 MHz的2f2, 以及频率为2676 MHz的3f2。除了890MHz和892 MHz的f1和f2之外，由此产生的PIM产生的杂散信号频率还将包括3f1 - 2f2 = 886 MHz; 2f2 - f2 = 888 MHz; 2f2 - f1 = 894 MHz; 和3f2 - 2f1 = 896 MHz。与5阶互调杂散信号相比，3阶互调杂散信号具有更高的振幅且会造成更严重的问题。正因为如此，PIM评估通常考虑的是三阶互调杂散信号，而不是第五阶或更高级别的互调杂散产物。

可以明显看出，接收通道的频率与发射通道的频率非常接近，非常可能受到高PIM产物的影响。PIM产生的信号幅度很大程度上取决于原始信号的功率水平。同时需要注意的是这个例子只展示了两个信号及其二次和三次谐波;如果具有更多的基波信号和更高的信号幅度，其中混合过程中涉及更多的谐波，产生的PIM产物将会变得更加复杂。

金属对PIM的影响

PIM的产生通常归咎于无线基站和其他通信系统（例如同轴连接器接口）的金属对金属触点的质量。系统中诸如发射机连接器接口等部分，由于电路接口的接触不良，或者来源于金属表面上的污物或氧化以及其他形式的污染等造成的金属-金属的不一致性，从而导致非线性。当这些接触不良或污染的金属-金属表面施加的电压，且具有高电流密度下时，其非线性就会电路中产生PIM产物。

对于电路材料广泛的研究表明，PIM更多的是由电路、组装或系统设计造成的，而不是由于电路材料本身的性质，如介电常数、介质损耗所导致的。尽管如此，选择一种恰当合适的电路材料可帮助保持较低的PIM水平，而减小PIM的重点在于设计中的金属表面。具有铜-介质界面较光滑的铜箔表面的电路板材相比粗糙的铜箔表面的电路板材会展现出更低的PIM。由于这种材料特性，寻求具有低PIM的印刷电路板（PCB）天线的设计者即可选择在铜-介质基板界面处具有最小铜表面粗糙度的电路层压板。

选取罗杰斯公司的RO4534™电路板进行了一些PIM的实验。RO4534™是一种低PIM，天线级，高频电路层压板，在10GHz下具有0.0027的低损耗因数，Dk值是3.4±0.08。为了探究电路材料在高频PIM性能中的作用，在同一片RO4534™电路层压板上设计了三种不同类型的微带电路，以比较相同的材料上电路结构的差异如何影响PIM性能。

这三种电路分别是微带传输线，边缘耦合带通滤波器（BPF）和阶梯阻抗低通滤波器（LPF）。三种电路的电流密度不同，PIM性能也不同。最小电流密度为4.5 A / m的微带传输线具有-157 dBc的最低PIM。 BPF在其边缘耦合部分具有23 A / m的高电流密度，在三个电路中的PIM性能最差，为-128 dBc。在这两者之间，电流密度落在微带传输线和BPF之间的LPF（12 A / m）的PIM性能也在两个其他电路之间，为-143 dBc。

由同一组线路板材料制作的电路在PIM性能上的如此巨大的差异表明：电路是造成PIM差异的原因，而不是材料。电路结构的差异造成了电流密度的差异以及对电路的线性度的影响，由此产生的PIM性能的差异。如最简单的电路 - 微带传输线 - 具有最低的电流密度和最佳的PIM性能。本质上，一个能够实现线性特性的电路具有优秀的PIM性能，就像线性度较低的电路结构会有更差的PIM性能一样，即使使用相同的电路材料。

尽管PIM不是一种电路材料的基本属性，但罗杰斯公司(ROGERS Corp.)对天线级电路材料的PIM性能进行研究和分析已有相当一段时间(17年)。在这段期间，大量的测试结果数据库能帮助我们深入了解这些材料上制造的电路以及材料本身，并帮助我们更好地理解这些材料本身以及信号功率和电流密度对PCB PIM性能的影响，从而帮助我们的客户开发低PIM PCB天线和其它无源电路设计，例如滤波器等。因此，罗杰斯的天线级材料，如RO4534™层压板，在宽带频率范围内可提供一致、可预测的PIM性能，从而能够设计出线性度最高的多种电路结构。

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小卫子么么哒 Lv3. 高级工程师 2018-11-15

学哦
用户86910647 Lv5. 技术专家 2018-10-17

好东西呀！

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产品型号	品类	产品系列	介电常数（Dk）	正切角损耗（Df）	介质厚度(mm)(mil)	导热系数W/(m·K)	铜箔类型	铜箔1厚度	铜箔2厚度	尺寸(inch)
5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI	层压板	RT/duroid® 5880LZ	2	0.0027	0.254mm(10mil)	0.33	电解铜	H1	H1	24X18

选型表 - ROGERS 代理服务技术支持采购服务立即选型

Rogers（罗杰斯）高频层压板材料和粘结材料选型指南（中文）

公司及产品简介层压板材料粘结材料金属箔厚度、公差和板材尺寸订购信息电气表征能力主要市场

ROGERS - 3D可打印介质材料,层压板材料,玻纤布半固化片,粘结材料,半固化片,粘结片,陶瓷半固化片,陶瓷热固性半固化片,电解铜箔,热固性微波材料,热固性粘结片,粘结膜,埋阻铜箔,热固性导热导电胶,金属箔,模压成型介质材料,铜箔,热塑性粘结膜,低轮廓反转处理电解铜箔,层压板,压延铜箔,碳氢化合物半固化片,导热导电胶,陶瓷PTFE粘结片,高频层压板,RO4534,RO3203,RO4533,TC 系列,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,5880LZ,ISOCLAD933,CLTE-MW,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,RO3035™,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR™,CUCLAD,6010.2LM,CLTE™,TMM®,CLTE-AT™,RT/DUROID 6006,RO4730G3 LOPRO®,RO4003C LOPRO®,RO4534™,XTREMESPEED™R01200M,RO4835T™,6002,RO3210,AD1000™,R03003™,10I,AD350A™,AD255C™-IM,RO3006™,RO4730G3™,RO3010™,TC600™,RO3206,AD 系列™,RO4535,RT/DUROID 6202PR,RO4535™,RT/DUROID5870,RO4835 LOPRO®,RO4534 LOPRO®,RO4533 LOPRO®,ISOCLAD917,6250,RO4730G3 ED,AD250C™,RO3003G2™,RO4360G2,ISOCLAD® 917,CUCLAD 233,RT/DUROID® 5880LZ,6006,TC600,RO4835™,RO4535 LOPRO,AD300D™-IM™,RO3035,RO4835IND™ LOPRO,TMM 13I,R03206,MAGTREX® 555,CLTE-XT™,RO3210™,AD255™,AD300™,RO3206™,TMM® 3,RO4350B LOPRO®,XTREMESPEED™ RO1200™,TMM 10,RT/DUROID® 5870,TC350,RO4360G2™,RO3003,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,DICLAD® 880,RO3003G2,13I,RO4350B,CUCLAD 250,RT/DUROID 5870,DICLAD 527,DICLAD527,AD255C™,RO3003™,6700,DICLAD 880,CLTA™,DICLAD® 527,RT/DUROID 5880LZ,RT/DUROID 6202,RO3000® 系列,RO4000® 系列,TC350 PLUS,6202,RO3010,RO4350B™,RT/DUROID 6035HTC,DICLAD® 系列,RO4450F™,ISOCLAD® 系列,AD300D™,CUCLAD® 系列,RT/DUROID 5880,AD350™,AD350,R04450T™,DICLAD 870,6202PR,SPEEDWAVE® 300P,ANTEO™,CLTE-XT,RO3006,RO4830™,AD1000,TMM 10I,5880,AD300,TMM 6,TMM 4,RT/DUROID 6010.2LM,CU4000 LOPRO,RO3203™,RO4003C™,AD250™,2929,TC350™,DICLAD® 870,R04460G2™,588018X12H1/H1R30200+-001DL,R03203™,CU4000,CLTE-AT,DICLAD® 880-IM,AD250,CLTE 系列™,6035HTC,AD255,RO4835,RO3003M™,CUCLAD® 217,功率放大器,汽车,热管理,计算设备,测试测量,天线系统,小基站,航空系统,微波回传,物联网,射频印制电路,雷达系统,分布式天线系统,IP基础设施,信息娱乐,移动互联网设备,数据中心,有线基础设施,通信系统,卫星电视,移动互联设备,汽车雷达传感器,天线,连接设备,无线基础设施

2023/7/25 - 选型指南代理服务技术支持采购服务

RO4700T系列天线级层压板，低损耗的介质上覆低粗糙度的铜箔，可替代传统的基于PTFE的层压板

RO4700T系列天线级层压板是一种可靠的材料，它可以用来替代传统的基于 PTFE 的层压板。

2024-10-25 - 产品代理服务技术支持采购服务

Rogers（罗杰斯）高频层压板材料和粘结材料选型指南（英文）

Rogers Corporation is the world’s leading manufacturer of high performance dielectrics, laminates and prepregs used in microwave and RF printed circuit and related applications in Aerospace & Defense, Wireless & Wireline (digital) Infrastructure, Automotive Radar Sensor, Satellite TV, Mobile Internet Device and High End Chip Scale Packaging.

ROGERS - THERMOSET GLASS REINFORCED PREPREG,PTFE随机玻璃纤维,编织玻璃94 V-0层压板,HYDROCARBON CERAMIC,热固性导热导电胶膜,半固化片,HIGH PERFORMANCE DIELECTRICS,PREPREGS,PTFE CERAMIC,THERMOSET MICROWAVE MATERIALS,BONDING MATERIALS,HYDROCARBON UL 94 V-0 LAMINATES,热固性微波材料,粘结片层,陶瓷UL 94 V-0层压板,PTFE RANDOM GLASS FIBER,层合板,磁介质层压板,TECA FILM,玻璃纤维增强聚四氟乙烯,高性能电介质,热塑性粘合膜,THERMOSET THERMALLY & ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE FILM,交叉编织玻璃纤维增强聚四氟乙烯,3D可打印介电材料,MAGNETO-DIELECTRIC LAMINATES,玻璃纤维增强聚四氟乙烯天线级层压板,专利陶瓷、热固性聚合物复合材料,NON-WOVEN GLASS REINFORCED PTFE,粘接材料,导热导电胶电影,烃类陶瓷,WOVEN GLASS REINFORCED PTFE,CROSS-PLIED WOVEN GLASS REINFORCED PTFE,BONDPLYS,PROPRIETARY CERAMIC, THERMOSET POLYMER COMPOSITES,WOVEN GLASS REINFORCED PTFE ANTENNA GRADE LAMINATES,无纺玻璃纤维增强聚四氟乙烯,聚四氟乙烯陶瓷,3D-PRINTABLE DIELECTRIC MATERIALS,CERAMIC UL 94 V-0 LAMINATES,碳氢化合物UL 94 V-0层压板,热固性玻璃纤维增强半固化片,LAMINATES,WOVEN GLASSUL 94 V-0 LAMINATES,THERMOPLASTIC BONDING FILM,RO4534,RO3203,RO4533,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,AD300D-IM,CLTE-MW,COOLSPAN,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,AD255C,RO3035™,AD300D,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR™,AD250TM,CUCLAD,CLTE™,6010.2LM,CLTE-AT™,RT/DUROID 6006,RO4003C LOPRO®,RO4730G3 LOPRO®,RO4534™,XTREMESPEED RO1200,CLTE SERIES,CUCLAD® 6250,RO4835T™,6002,RO3210,RO4350B LOPRO,AD350A™,AD255C™-IM,RO3006™,RO4730G3™,RO3010™,TC600™,RO3206,RO4535,RT/DUROID 6202PR,RO4535™,RO4835 LOPRO®,RO4534 LOPRO®,RO4533 LOPRO®,6250,RO4730G3 ED,TC600TM,AD255TM,RT/DUROID 6202PR 0.005",AD250C™,RO3003G2™,RO4360G2,ISOCLAD® 917,CUCLAD 233,RADIX,RT/DUROID® 5880LZ,AD350A,6006,TC600,RO4835™,RO4535 LOPRO,TMM®10,AD300D™-IM™,DICLAD,RO3035,RO4835IND™ LOPRO,KAPPA,RO4000,TMM 13I,AD SERIES,RO4730G3,CLTE SERIES™,MAGTREX® 555,TMM®13I,ISOCLAD,CLTE-XT™,RO3210™,CUCLAD 6700,TMM® 3,RO3206™,RO4350B LOPRO®,ANTEO,RT/DUROID 6202PR 0.020",XTREMESPEED™ RO1200™,TMM 10,RT/DUROID® 5870,TC350™ PLUS,TC350,RO4360G2™,RO3003,RT/DUROID 6010.2 LM,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,DICLAD® 880,RO3003G2,588018X12H1/H1R30200+-001DI,RO4350B,AD300TM,CUCLAD 250,RT/DUROID 5870,DICLAD 527,RO4835T,AD255C™,RO3003™,6700,RO4460G2™,DICLAD 880,DICLAD® 527,RT/DUROID 5880LZ,RT/DUROID 6202,RO4835IND,TC350 PLUS,AD350TM,RO4350B™,6202,RO3010,RT/DUROID 6035HTC,RO4450F™,RO4835 LOPRO,AD300D™,RT/DUROID 5880,RT/DUROID 6202PR 0.010",DICLAD 880-IM,AD350,KAPPA 438,DICLAD 870,6202PR,SPEEDWAVE® 300P,ANTEO™,CLTE-XT,RO3006,RO4830™,RO4830,TMM 10I,5880,AD300,AD255-IM,RT/DUROID,TMM 6,TMM 4,TMM®10I,DICLADR 880-IM,RT/DUROID 6010.2LM,TC350 TM,CU4000 LOPRO,RO3203™,ISOCLAD 917,RO4003C™,2929,TC350™,RO4460G2,DICLAD® 870,RO4450F,TMM,CLTE-AT,RO4450T™,TMM®4,AD250,AD250C,TC SERIES,TMM®3,6035HTC,AD255,RO4835,CUCLAD® 217,TMM®6,RO4450T,SATELLITE TV,DIGITAL INFRASTRUCTURE,航空航天,DLP,DIGITAL LIGHT PROCESSING,RF PRINTED CIRCUIT,SLA 3D PRINTING PROCESSES,AUTOMOTIVE RADAR SENSOR,AEROSPACE,立体光刻3D打印工艺,WIRELESS INFRASTRUCTURE,STEROLITHOGRAPHY 3D PRINTING PROCESSES,国防,WIRELINE INFRASTRUCTURE,数字基础设施,射频印刷电路,数字投影系统,HIGH END CHIP SCALE PACKAGING,SLA 3D打印工艺,微波电路,DEFENSE,有线基础设施,MOBILE INTERNET DEVICE,高端芯片级封装,DLP公司,卫星电视,移动互联设备,MICROWAVE CIRCUIT,汽车雷达传感器,无线基础建设

12/ 2023 - 选型指南 - REV. 12/ 2023 代理服务技术支持采购服务

罗杰斯RTduroid®6035HTC高频层压板具备高热导率、低损耗因子等优势，是高功率设备的理想之选

RT/duroid®6035HTC高频电路材料是应用于高功率射频和微波设备的陶瓷填充PTFE复合材料。

2024-10-25 - 产品代理服务技术支持采购服务

RO3000®系列电路材料：RO3003™, RO3006™, RO3010™和RO3035™高频层压板数据资料表

ROGERS - 陶瓷填充PTFE复合材料,高频电路材料,电路材料,高频层压板,RO3006™,RO3035,RO3003,RO3000,RO3035™,RO3003™,RO3000®,RO3010,RO3000系列,RO3010™,RO3000®系列,RO3006,无线通信的贴片天线,有线系统的数据链路,功放,远程抄表,电源背板,直播卫星,全球定位系统卫星天线,蜂窝通信系统,天线,汽车雷达

080122 - 数据手册代理服务技术支持采购服务

RO4725JXR™和RO4730G3™天线级层压板数据表

本资料介绍了Rogers公司生产的RO4700系列天线级覆铜箔层压板，该系列产品作为传统PTFE基覆铜箔层压板的可靠替代品。这些材料具有低损耗、高介电常数（Dk）和低损耗角正切（Df），适用于高频应用。它们具有良好的机械性能和环境适应性，支持无铅工艺，并符合RoHS标准。

ROGERS - ANTENNA GRADE LAMINATES,天线级层压板,RO4700™ SERIES,RO4730G3™,RO4700™,RO4700JXR,RO4725JXR™,RO4700 SERIES,RO4700,CELLULAR BASE STATION ANTENNAS,蜂窝基站天线

092322 - 数据手册代理服务技术支持采购服务查看更多版本

通信领域和有源天线系统，罗杰斯高频PCB板材如何选择？

深圳市鑫成尔电子有限公司是一家专业的2-20层高频PCB电路板厂家，可加急生产高频PCB板、混压高频板、特种电路板、微波射频板、微波天线板等产品，常备：Rogers RO3533、RO4350、RO4003、RO3003、RO3006、RT5880等板材型号，罗杰斯高频板可按需加工生产，交期稳定。

2023-12-21 - 设计经验代理服务技术支持采购服务

【经验】低PIM天线级应用的理想选择，Rogers层压板RO4500TM、AD系列、RO4725JXRTM

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2019-01-16 - 设计经验代理服务技术支持采购服务

AD Series™ 天线级层压板数据资料表

ROGERS - 层压板材料,特殊高性能电路材料,层压板,天线级层压板,玻璃纤维增强材料,天线材料,AD SERIES™,AD250C™,AD系列,AD255C,AD300D,AD255C™,AD350A,AD250C,AD350A™,AD SERIES,AD300D™,移动蜂窝设施基站天线,商用卫星天线,天线,汽车远程信息处理天线系统

101022 - 数据手册代理服务技术支持采购服务查看更多版本

AD Series™ 天线级层压板数据资料表

罗杰斯公司推出的AD系列天线级层压板材料，专为满足现代无线天线市场需求设计。该系列产品基于PTFE的玻璃纤维增强材料，具备稳定介电常数、低损耗、出色无源互调性能和良好加工性，适用于多种频率范围的天线设计。

ROGERS - 天线级层压板,AD SERIES™,AD250C™,AD系列,AD255C,AD300D,AD255C™,AD350A,AD250™,AD250C,AD SERIES,AD350A™,AD300D™,移动蜂窝设施基站天线,商用卫星天线,汽车远程信息处理天线系统

2022/9/2 - 数据手册 - #92-197CS

AD Series™ 天线级层压板数据资料表

罗杰斯公司推出的AD系列天线级层压板材料，专为满足现代无线天线市场需求设计。该系列产品基于PTFE的玻璃纤维增强材料，具备稳定介电常数、低损耗、出色无源互调性能和良好加工性，适用于多种频率和厚度需求。

ROGERS - 层压板材料,天线级层压板,AD SERIES™,AD250C™,AD255C,AD300D,AD255C™,AD350A,AD250C,AD350A™,AD300D™,移动蜂窝设施基站天线,商用卫星天线,汽车远程信息处理天线系统

07.06.20 - 数据手册

AD Series™ 天线级层压板数据资料表

罗杰斯公司推出的AD系列天线级层压板材料，专为满足现代无线天线市场需求设计。该系列产品基于PTFE的玻璃纤维增强材料，具备稳定介电常数、低损耗、优异的无源互调（PIM）性能和良好的电路加工性，适用于多种频率和应用。

ROGERS - 天线级层压板,AD SERIES™,AD350A™,AD SERIES,AD320A™,AD300D™,AD250C™,AD260A™,AD320A,AD255C,AD300D,AD255C™,AD350A,AD260A,AD250™,AD250C,AD250,移动蜂窝设施基站天线,商用卫星天线,汽车远程信息处理天线系统

082018 - 数据手册

RT/duroid® 6035HTC 高频层压板数据资料表

ROGERS - 陶瓷填充PTFE复合材料,层压板,高频电路材料,高频层压板,RT/DUROID 6035HTC,RT/DUROID® 6035HTC,功分器,功率放大器,滤波器,合成器,高功率射频设备,高功率射频放大器,高功率微波放大器,耦合器,高功率微波设备

091721 - 数据手册代理服务技术支持采购服务

【产品】特殊高性能电路材料AD Series™天线级层压板，低损耗因子＜0.002@10 GHz

罗杰斯AD系列天线材料包括AD250C™, AD255C™, AD260A™, AD300D™, AD320A™和AD350A™ 层压板材料。具有稳定的介电常数、低损耗和出色的无源互调（PIM）性能及良好的电路加工性，从而提高电路板制造的合格率。以上这些特性使得AD系列层压板成为天线应用的理想选择。

2020-04-09 - 新产品代理服务技术支持采购服务