Alliance携eMMC,SDRAM,NOR Flash类新款存储产品,亮相2022慕尼黑电子展

2022-11-16 Alliance官网
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ALLIANCE携各类新款存储产品亮相2022慕尼黑电子展,其中包含eMMCSDRAMNOR Flash类别的产品。其中,不乏有极具竞争力的产品线,为广大厂商提供极具性价比的解决方案。


eMMC类

Alliance Memory的eMMC解决方案符合JEDEC eMMC v5.1行业标准,并将NAND闪存与eMMC控制器和闪存转化层(FTL)管理软件集成在单一的封装中,适用于消费、工业和网络应用中的固态存储。这些产品简化了设计,实现了快速、简单的系统集成,加快了产品开发和更快的上市时间,同时通过去除了对外部控制器的需求,从而节省了空间。这些解决方案符合JEDEC eMMC v5.1行业标准,可提供4GB和8GB容量。16GB产品将于2022年12月发布。

 

新款DDR4 SDRAM

与Alliance Memory最初的4GB DDR4 SDRAM相比,新的“A”系列版本基于更精细的工艺使得芯片更小,以更低的成本提供了更高的性能,电源电压低至+1.2V(±0.06V),可实现更低功耗,时钟速度更快至1600MHz,传输速率更高至3200Mbps。这些器件是工业、网络、电信、游戏和消费电子市场的理想选择,Alliance Memory正利用双重采购策略确保持久供应。此外,公司还为大面积的应用领域提供美光科技的16GB DDR SDRAM。

新款128Mb和256Mb 1.8V串行NOR闪存

Alliance Memory的3V和1.8V多输入/输出串行NOR闪存产品旨在为使用美光已停产产品的客户提供供应连续性。NOR Flash产品将高达133MHz的快速读取性能与快速编程和擦除时间相结合。器件有8引脚SOP宽体(208mils)和8L WSON(6x5mm)封装可选,具有高编程/擦除周期和长数据保留时间的长期可靠性能。

DDR3 SDRAM

Alliance Memory的DDR3(1.5V)和DDR3L(1.35V)SDRAM系列包括512Mb、1Gb、2Gb、4Gb和8Gb产品,总线宽度为x8/x16,提供78球和96球FBGA封装,涵盖商业、工业和汽车温度范围。该产品采用双数据速率架构,可实现高达2133Mbps/pin的极快传输速率和1066MHz的时钟速率,为工业、医疗、网络、消费、电信、航空航天和汽车应用中与新一代微处理器结合使用的许多类似解决方案提供了可靠的直接引脚对引脚兼容的替代方案。

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品牌:旺宏电子

品类:IC

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品牌:旺宏电子

品类:NOR Flash

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品牌:旺宏电子

品类:NOR Flash

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品牌:旺宏电子

品类:IC

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品牌:旺宏电子

品类:IC

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品牌:华邦电子

品类:存储IC

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品牌:SAMSUNG

品类:芯片

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品牌:兆易创新

品类:NOR FLASH

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品牌:MICRON

品类:芯片

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品牌:ADESTO

品类:NOR FLASH

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IC代烧录及驻厂烧录

可烧录MCU/MPU,EPROM,EEPROM,FLASH,Nand Flash, PLD/CPLD,SD Card,TF Card, CF Card,eMMC Card,eMMC,MoviNand, OneNand等各类型IC,IC封装:DIP/SDIP/SOP/MSOP/QSOP/SSOP/TSOP/TSSOP/PLCC/QFP/QFN/MLP/MLF/BGA/CSP/SOT/DFN.

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IC烧录代工及IC自动化烧录

拥有IC烧录机20余款,100余台设备,可以烧录各种封装的IC;可烧录MCU、FLASHEMMC、NAND FLASH、EPROM等各类型芯片,支持WIFI/BT模组PCBA烧录、测试。

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授权代理品牌:接插件及结构件

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