WIMA盒式SMD薄膜电容器:在机械和热应力条件下具有可靠的焊接质量
对电子元件的性能来说,电路中的电气功能或遵守特定电气参数很重要,而且印刷电路板的机械稳定性和可靠性也同样重要。WIMA(威马)生产的盒式封装的SMD薄膜电容器,在机械和热应力条件下,焊接质量都非常可靠。而在SMD技术领域,元件往往受到更大的机械和热应力,因此以下因素非常重要:
• 生产过程中的处理
• 组件包装和运输
• 用户对组件的存储
• 加工,组装,焊接,清洗,测试
• 应用中的机械和热应力
传统的有线元件承受的压力要小很多。包装,运输和储存的标准可以被认为是等同的,但加工和应用过程中的应力因素差异很大。在组装时,有线元件可以由两端接线保持和引导。除了导线上可能的轻微张力外,元件的有源部分不会发生机械应力。
与此相反,在组装过程中,SMD元件一般通过对组件主体上的真空抽吸来拾取和放置在印刷电路板的焊盘上。由此产生的机械应力对组件有直接影响。部件壳体,或者在非封装类型的情况下的部件的主体必须吸收所产生的应力。而传统的有线元件导线具有与印刷电路板/焊点或电路建立接触、以及固定和保持的功能,SMD通过直接焊接末端接触到印刷电路板的焊盘上。
然而,对于SMD元件,由外部力的影响引起的机械应力,例如振动,凸起,电路板的翘曲,以及由印刷电路板和元件之间的不同膨胀系数引起的热机械压力或张力,直接影响元件和焊点。此外,必须强调由于整个电路板与组装部件的集成加热,在SMD焊接过程中产生更高的热应力。因此,热应力和机械强度以及接触的方式与电气特性相关的,是评估SMD元件的重要标准。
图1 WIMA盒式SMD薄膜电容器
对于大型陶瓷尺寸的实现和更高额定值的连接频谱,电参数的遵守显然是理所当然。然而,在实际应用中,大型陶瓷经常遇到机械和热技术可能性的限制。所需的较高加工温度对印刷电路板上的所有其他组件构成了不必要的压力,这当然不会有助于提高产品可靠性。同样有问题的是对机械强度的敏感性。例如,在汽车应用中,温度变化很大,产生的热应力与纯机械应力(如振动和冲击)相结合,陶瓷的使用受到限制。
在SMD技术中使用盒式塑料薄膜电容器提供了高质量的替代品。 由于采用了电容器技术,它们不仅明显优于陶瓷版本,还有更好的电气参数,如电容值稳定且不受温度、施加电压、时间的的影响,损耗因素和介电吸收低,有自我修复能力等。SMD薄膜电容器还具有出色的机械稳定性和良好的焊接性能,使其能够覆盖尺寸U1210中的上限值。
封装SMD塑料电容器领域的最新发展已有构造尺寸为1210非常小的类型,但也有大尺寸,如6054,覆盖电容值和电压的上限,如 6.8μF/ 63 VDC或0.047μF/ 1000 VDC。因此,采用SMD技术的塑料薄膜电容器可以覆盖非常大的数值范围,不必牺牲众所周知用于常规含铅型号的高质量标准。
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