博恩手机防水包胶,采用塑胶+LSR液态硅胶LIM成型的方式,防水等级最高达IP68
博恩生产的手机防水包胶主要包括:SIM卡托包胶、USB母座包胶和手机侧键包胶。
深圳市博恩实业有限公司生产的液态手机防水、防尘包胶,采用塑胶+LSR液态硅胶LIM成型的方式,能够很好的满足防尘及防水要求。产品具有优异的电器绝缘性能、良好的回弹性、机械强度高、不易老化、耐磨损、使用寿命长、粘接牢固、密封性好等特点。防水等级最高达IP68。
图1 博恩防水解决方案
博恩的硅胶件密封有两种方式:3.5mm耳机口内部封闭、易进水部位均采用硅胶圈。
图2 手机防水位置
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产品型号
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品类
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粘度(Pa·s)
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导热系数(W/(m·K))
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热阻(℃·cm2/W@40Psi)
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最薄压缩厚度(um@40Psi)
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绝缘性
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是否有金属
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是否有溶剂
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BN-GC3191
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导热硅脂
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100
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3
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0.03
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7
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绝缘
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无金属
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无溶剂
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