【技术】解析特种PCB电路板中高频板与高速板的区别

2023-07-07 鑫成尔电子官网
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随着科学技术的发展,电子设备对高频高速板的需求越来越大。由于使用环境不同,高频板和高速板有很多共同的特点,也有一些区别,同时他们都是特种PCB电路板。那么特种PCB电路板中高频板与高速板有什么区别呢?本文中鑫成尔电子将为大家进行解析。

  

在不同行业的电子设备产品工作使用的频带不同,进而导致不同行业不同产品对高频高速板材的要求不同。因此,不同行业的电子设备产品选择高速板和高频板会有所不同。

图 1


电路板材料的介电常数Dk和介质损耗Df

说到高频板和高速板,难免要讲两个概念“介电常数-Dk”和“介电损耗-Df”。用于高速数字化信号传输的PCB介质层,不仅起到导体之间的绝缘层的作用,更重要的是它起着“特性阻抗”的作用,还影响信号传输速度、信号衰减和发热。

  

介质损耗(Df)的大小表示信号传输的衰减程度。这种信号传输的衰减往往是产生热量而消耗。随着高频高速数字信号传输,信号衰减和热耗必然随着高频化高速数字化的信号传输而迅速增加。

  

对于高频化和高速数字化信号传输来说,介质损耗(Df)越小越好。在高速产品和高频产品的发展过程中,都是要求板材的介电常数(Dk)和介质损耗(Df)向更小的方向发展。但高频产品和高速产品对板材的需求仍存在一定差异。

图 2


高速材料特性高速产品更注重板材的介电损耗(Df)

市场上常用的高速板材料的等级也是根据介电损耗(Df)的大小来划分的。不同的基板材料根据基板的介电损耗分为常规损耗、中损耗、低损耗、极低损耗、超低损耗等五个传输信号损耗对应等级。

  

高频材料特性与高速材料相比

高频材料更注重材料介电常数(Dk)的大小和变化。高频产品对材料介电常数(Dk)的变化非常敏感。因此,高频材料的重点是介电常数(Dk)的稳定性,以及材料介质厚度、材料的温漂系数以及材料的频闪性能。

图 3

根据材料的介电常数(Dk)粗略地对高频板进行分类。具有相同介电常数(Dk)的材料被认为是相似的,可以相互替代。

  

鑫成尔电子专业生产2-20层特种PCB电路板,专业的生产高频板、高速板、特种电路板微波射频板天线板等产品,常备有罗杰斯(Rogers)、泰康尼(TACONIC)、F4B、TP-2、FR-4等板材。型号齐全,提供特种PCB板打样、生产、加工服务,加急8小时、12小时,工艺精湛,测试通过率高。

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鑫成尔电子主要从事2-20层高频微波射频感应印制电路板快样和中小批量的实力厂家。专业生产高频次、高精度、高密度环保PCB电路板。产品主要有:高频PCB线路板、Rogers/罗杰斯高频板、Taconic/泰康尼克高频板、F4B/铁氟龙高频板、微波射频板、特种电路板等。在数据通讯、无线通信基站、雷达系统、汽车、医疗、军工类等行业所使用的高频线路板具有丰富的生产经验。

设计经验    发布时间 : 2024-07-24

详解高性能的高频板材料——旺灵F4B和TP-2,加工工艺及其在微波应用中的优势

高频板材料的选择和加工技术成为了电子制造业关注的焦点。本文将重点介绍两种高性能的高频板材料——旺灵F4B和TP-2,并探讨它们的加工工艺及其在微波应用中的优势。

原厂动态    发布时间 : 2024-06-07

PTFE聚四氟乙烯F4B板材型号大全

鑫成尔电子专注15年高频微波射频PCB板实力厂家,有需要用到F4B板材的客户可以联系鑫成尔电子,打样和批量线路板源头厂家,为您的产品保驾护航。

产品    发布时间 : 2024-05-18

详解泰康利TMS-DS3高频板优缺点和应用范围

泰康利TMS-DS3高频板是一种陶瓷填充增强材料,它在高频应用领域具有一系列的优点和缺点,并且适用于多种应用场景。本文详细介绍了TMS-DS3高频板的一些优缺点和应用范围。

产品    发布时间 : 2024-07-09

ROGERS RO4350B DK与铜箔粗糙度及基材厚度的关系

ROGERS RO4350B为碳氢树脂及陶瓷填料层压板和半固化片的低损耗材料,具有出色的高频性能(一般可以应用于30GHz以下)。由于RO4350B采用标准的环氧树脂/ 玻璃(FR-4)加工工艺进行加工,因此还具有低廉的线路加工成本。可以说,RO4350B达到了成本和高频性能的最优化,是最具性价比的低损耗高频板材。

设计经验    发布时间 : 2023-11-01

罗杰斯AD1000高频板材规格参数

深圳市鑫成尔电子有限公司是一家专业的2-20层高频PCB电路板厂家,可加急生产高频PCB板、混压高频板、特种电路板、微波射频板、微波天线板等产品,公司常备:罗杰斯(Rogers)等高频板材,本文介绍罗杰斯AD1000高频板材规格参数。

产品    发布时间 : 2024-03-06

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品牌:PUREBLUE

品类:高频覆铜板

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多层印制电路板打样定制

可加工PCB板层数:0-60层,板材类型:高频板/高速板/高频混压板/盲埋孔板/HDI板/无卤素板/厚铜板/刚柔结合板;最大加工尺寸:622*1200MM;板厚:0.05-8.0MM;铜厚:0.33-30OZ;

最小起订量: 1 提交需求>

高频多层混压PCB板快速打样/定制

可加工PCB板层数:1~30层,板材类型:单双面板/多层板/HDI盲埋孔板/高频高速板/微波射频天线板/高精度阻抗板/厚铜板/微波FR4/耐腐蚀光模块PCB等,成品尺寸:5*5cm~58*70cm; 板厚0.2~6mm。

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