TE 针对半导体设备应用提供定制传感器解决方案,确保制造精准

2021-06-12 TE Connectivity
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TE connectivity(以下简称“TE”)为半导体设备应用提供定制传感器解决方案,可以针对客户的实际需求和半导体设备对于精密度和复杂度的需求,提供定制的、用于半导体设备的传感器,从前道工艺、后道工艺到单晶硅片制造精准把关。


1、超高纯度(UHP)气体面板

超高纯度(UHP)气体面板专门用于微电子、半导体和光伏组件生产。这些应用均需要更高的标准,以确保所输送的气体或流体纯度。半导体制造尤甚,因为过程中会产生和使用数百种气体和混合物,这对压力的检测标准要求很高。

这就需要质量流量控制器(MFC)来精密把关,而压力传感器就是MFC的感知关键。


85系列定制型压力传感器

提升MFC特种气体质量控制精度,使晶圆生产工艺可控。

产品优势:

- 小尺寸

- 316L SS,0-100mV输出

- 提供表压和绝压以及温度补偿


超高纯度(UHP)定制型压力传感器

可检测每个气柜压力、管道压力,及混合器出口压力。

产品优势:

- 316L 哈氏合金,具有良好的抗腐蚀性和热稳定性

- 电气抛光,不会污染破坏生产环境


2、化学罐液位检测

在化学气相沉积过程中,精确而可靠地测量液位对半导体晶片制造过程而言非常重要。TE的定制液位检测传感器,可提供单个或多个具有很高精度的离散点液位,是化学液体液位检测的优秀解决方案。


定制液位检测传感器

紧凑可靠,不受液位影响的超声波液位检测传感器。

产品优势:

- 316L不锈钢,带电抛光

- 超声波液位检测,无移动部件

- 定制用于高精度的单点、多点液位检测

- 可用于高达250PSIG(1724kPa)的高压容器应用


3、晶圆制程温度探针

可应用于半导体制造的不同工艺,和熔炉中,例如扩散炉(垂直/水平炉)、热加工、化学气相沉积法(CVD / LPCVD)。


定制晶圆温度探头

具多个温度监测点的温度探头。

产品优势:

- 提供晶圆温度空间分布

- 验证晶圆温度控制以进行冷注入



授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
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本文由星晴123转载自TE Connectivity,原文标题为:精细、严谨的半导体制程,有了这些传感器更得力,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

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  • 菲娜樱子 Lv8. 研究员 2021-07-07
    学习
  • Paulwang Lv8. 研究员 2021-06-29
    学习
  • EEric Lv7. 资深专家 2021-06-25
  • 承毅 Lv8. 研究员 2021-06-25
    NB
  • titan Lv8. 研究员 2021-06-21
    学习
  • 男儿当自强 Lv8. 研究员 2021-06-18
    学习了
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