TE 针对半导体设备应用提供定制传感器解决方案，确保制造精准

时间： 2021-06-12 来源：TE Connectivity

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TE connectivity（以下简称“TE”）为半导体设备应用提供定制传感器解决方案，可以针对客户的实际需求和半导体设备对于精密度和复杂度的需求，提供定制的、用于半导体设备的传感器，从前道工艺、后道工艺到单晶硅片制造精准把关。

1、超高纯度（UHP）气体面板

超高纯度（UHP）气体面板专门用于微电子、半导体和光伏组件生产。这些应用均需要更高的标准，以确保所输送的气体或流体纯度。半导体制造尤甚，因为过程中会产生和使用数百种气体和混合物，这对压力的检测标准要求很高。

这就需要质量流量控制器（MFC）来精密把关，而压力传感器就是MFC的感知关键。

85系列定制型压力传感器

提升MFC特种气体质量控制精度，使晶圆生产工艺可控。

产品优势：

- 小尺寸

- 316L SS，0-100mV输出

- 提供表压和绝压以及温度补偿

超高纯度（UHP）定制型压力传感器

可检测每个气柜压力、管道压力，及混合器出口压力。

产品优势：

- 316L 哈氏合金，具有良好的抗腐蚀性和热稳定性

- 电气抛光，不会污染破坏生产环境

2、化学罐液位检测

在化学气相沉积过程中，精确而可靠地测量液位对半导体晶片制造过程而言非常重要。TE的定制液位检测传感器，可提供单个或多个具有很高精度的离散点液位，是化学液体液位检测的优秀解决方案。

定制液位检测传感器

紧凑可靠，不受液位影响的超声波液位检测传感器。

产品优势：

- 316L不锈钢，带电抛光

- 超声波液位检测，无移动部件

- 定制用于高精度的单点、多点液位检测

- 可用于高达250PSIG（1724kPa）的高压容器应用

3、晶圆制程温度探针

可应用于半导体制造的不同工艺，和熔炉中，例如扩散炉（垂直/水平炉）、热加工、化学气相沉积法（CVD / LPCVD）。

定制晶圆温度探头

具多个温度监测点的温度探头。

产品优势：

- 提供晶圆温度空间分布

- 验证晶圆温度控制以进行冷注入

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全部评论（6）

菲娜樱子 Lv8. 研究员 2021-07-07

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Paulwang Lv8. 研究员 2021-06-29

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EEric Lv7. 资深专家 2021-06-25

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承毅 Lv8. 研究员 2021-06-25

NB
titan Lv8. 研究员 2021-06-21

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男儿当自强 Lv8. 研究员 2021-06-18

学习了

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