【IC】 中微半导新型工业级低功耗MCU BAT32G127,工作频率32MHz,简化低功耗LCD显示应用

2023-03-02 中微半导公众号
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春意萌发,向“芯”而生。中微半导2023年产品规划全面提速,日前正式发布新型工业级低功耗BAT32G127,该产品专为简化电池供电的LCD显示应用而设计,资源可拓展性强,卓越的低功耗优势可广泛应用于智能水表、热表、燃气表、测量仪器及温控器等电池供电LCD显示应用。


-40℃~105℃专为工业设计

BAT32G127具备高集成、高可靠的特点,芯片基于Arm Cortex®-M0+内核,工作频率32MHz,配备128KB Flash,8KB SRAM和2.5KB专用 Data Flash,1.8V~5.5V工作电压,工作温度-40℃~105℃,确保恶劣工作环境下系统平稳运行。


BAT32G127集成增强型DMA控制器,内置12bit高精度ADC,精度控制在±1.5LSB,丰富的模拟外设,可实现动态数据高精度实时采样及转化,快速响应驱动LCD背光,为电池供电LCD显示应用提供高效支持。


兼具低功耗及宽泛工作电压


BAT32G127秉持工业级一贯低功耗、高性能的产品开发理念,在休眠模式下电流低至0.7μA,运行功耗35μA/MHz@32MHz,支持工作电压1.8~5.5V宽电压供电模式,多种工作模式如低功耗运行模式、sleep模式、deep sleep模式等,帮助延长电池使用寿命。


扩展性强 灵活应对复杂场景


BAT32G127集成A/D转换器、温度传感器、比较器,运算放大器等高精度模拟外设,高达26通道的高精度12Bit ADC,1通道8bit DAC。具备灵活的I²C、SPI、UART多种标准接口,并支持C-Type/R-Type LCD显示,最多可支持8COM*38SEG,芯片兼容性广、扩展性能强,适用各种工业控制及复杂场景。


完善硬件保障 快速启动开发


BAT32G127 MCU具有出色ESD、EFT抗干扰性能及RAM奇偶校验、SFR保护、CRC等增强型安全功能,符合IEC/UL 60730标准,满足工业级高可靠性标准,能为系统运行提供完善硬件保障,实现应用所需的高抗干扰、高稳定性和高可靠性要求。


BAT32G127提供QFN40、LQFP32、LQFP48、LQFP64多种封装形式可选,性能、功耗及封装尺寸均占优势,兼容市场主流设计,满足工程师pin to pin快速互换迭代开发,加快产品上市周期。


开发支持

中微半导为BAT32G127提供完善软硬件开发套件、应用文档、一站式解决方案和现场技术支持服务。

BAT32G127开发板支持3.3V/5V供电切换,同时板载CMS-ICE8 OB调试器,仅一条Type-C线即可实现仿真、串口打印功能,方便客户快速验证产品。

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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品类:MCU

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品牌:中微半导体

品类:MCU

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品牌:中微半导体

品类:MCU

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品牌:恒烁

品类:MCU

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品牌:RENESAS

品类:MCU

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品牌:MICROCHIP

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品牌:RENESAS

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品牌:RENESAS

品类:32-BIT GENERAL MCU

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品牌:MICROCHIP

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品牌:Sonix

品类:MCU

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品牌:ST

品类:MCU

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可烧录IC封装SOP/MSOP/SSOP/TSOP/TSSOP/PLCC/QFP/QFN/MLP/MLF/BGA/CSP/SOT/DFN;IC包装Tray/Tube/Tape;IC厂商不限,交期1-3天。支持IC测试(FT/SLT),管装、托盘装、卷带装包装转换,IC打印标记加工。

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