罗杰斯可提供增加埋阻层的多款层压高频微波板材,满足PCB小型化需求

2018-06-14 世强
层压高频微波板材,高频埋阻板,RT/duriod 6002,RT/duriod 6202 层压高频微波板材,高频埋阻板,RT/duriod 6002,RT/duriod 6202 层压高频微波板材,高频埋阻板,RT/duriod 6002,RT/duriod 6202 层压高频微波板材,高频埋阻板,RT/duriod 6002,RT/duriod 6202

当今的电子产品正不断向小型化、多功能化发展,作为电子元器件载体的PCB也随之朝小型化、高密化发展,埋阻技术很好地满足了这一需求。世界领先的高频电路材料制造商罗杰斯(ROGERS)提供增加埋阻层的多款层压高频微波板材

 

埋阻板(双面板)结构如下图


                                               

由图可以看出,埋阻板就是在双面板铜箔和介质板之间增加了一层电阻膜。

 

埋阻计算

和普通材料的电阻计算一样,埋阻的计算公式为R=ρL/S(ρ为电阻率,L为长度,S为截面积),S=H*W,即宽度与厚度的乘积。通常情况下,生产商提供的特定方阻值r电阻膜的厚度和电阻率是固定的,即r=ρ/H,则埋阻值的计算公式为

R= rL/W(r为方阻值)

 

加工后埋阻结构

埋阻蚀刻后的结构图如下图所示,裸露的电阻膜为有效电阻,两端铜箔为电阻的两端。


埋阻精度影响

    从埋阻计算公司R=ρ*L/W*H可知,影响埋阻值变化的可能有:

    ρ的变化:在电路板生产压合过程中,温度、压力等控制不符合要求时,可能导致埋阻膜晶体结构产生变化,导致电阻率ρ的变化。

    L/W的变化:由于加工过程存在公差,可能会导致加工结果与设计不符,特别指出的是公差属于绝对数值,而L/W本身是比值,这样公差对尺寸较小的电阻影响非常大。故设计时,尽可能不要将电阻尺寸设计的太小,最好控制的0.5mm以上。

    H的变化:在电路板生产压合和加工压合过程中,高温和较大的压力下,会使埋阻膜变薄,产生的结果是实际电阻值会比设计值偏大。

    加工过程,一定要符合加工规范,避免过多或过少的蚀刻电阻膜。

另外,加工、运输和其他操作中,尽可能不要弯折电路板或尖锐物体触碰电阻膜,这样可能导致电阻膜有裂纹,使电阻值变化或电阻失效。

 

在高频板上使用埋阻技术的优势

1、减少了表贴电阻数量,节约了板面空间,提高电路集成度;

2、减少了表贴电阻带来的寄生参数;

3、减少了信号串扰 、噪声和电磁干扰;

4、减少了焊接点,提高了成板质量可靠性;

5、集成后的埋电阻在稳定性方面存在优势(冷热循环后埋电阻损耗很低,大约为50PPM,而其它分离电阻元器件损耗为100——300ppm ,在110的条件下存放10000小时后,电阻增加在2%左右);

6、埋电阻工作频率高达20G Hz,可以在高频电路中替代部分无源器件,也可以作为匹配电阻使用;

7、在设计高密度分离电阻的元器件中,采用埋电阻技术 ,可以大大节省成本 ,并且可以减少返修工作。

 

高频板材提供

罗杰斯(Rogers)作为全球领先的高频电路材料制造商,提供丰富的适合埋阻技术的高频材料选择,如CLTERT/duriod 6002RT/duriod 6202等,可应用于无线通信,航空雷达,地面雷达,相控阵雷达,高速电路。详细信息,可以参考【选型】Rogers 高频印刷线路板材料选型指南

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  • g1225jianmin Lv8 2018-06-19
    学习了
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