【产品】莱尔德无硅高性能导热界面材料Tpcm™ 5000,导热系数5.3W/mK,在125℃高温可靠运行
Tpcm™ 5000是杜邦莱尔德(LAIRD)众多产品中一款新型高性能导热界面材料。TPCM™ 5000具有极佳的性价比。5.3 W/mK 的导热系数、非常小的粘合层厚度,与装配表面极佳的润湿性,使得TPCM™ 5000具有非常低的综合热阻。TPCM™ 5000可在50℃–70℃之间软化,在较低的压力下就可达到25μm的最小粘合层厚度。
经过1000小时的各种老化测试,充分验证了 TPCM™ 5000在125℃高温下能够可靠运行。与导热硅脂和其他相变材料相比,特种聚合物基体使其具有优异的抗溢出性能。TPCM™ 5000特殊的配方设计提供了恰到好处的表面粘性,既可以很好地粘附在离型膜上,又可以轻松取下,适于各种应用。
特性与优势
· 5.3W/mK本体导热系数
· 无硅配方,可形成自然粘性表面
· 充分体现长期可靠性
· 优异的抗溢出性能
· 易于返工
市场
· 半导体封装
· 显卡
· 笔记本电脑
· 服务器
· 绝缘栅双极型晶体管(IGBT)
· 汽车
· 内存模块
· 游戏机
可用性
· 片状和模切
· 带材模切(带标签)
· 卷材模切(带标签)
· 量产制造:o专为TIM打印而设计
储存条件
在原始包装或防光包装中储存
储存温度为0-30°C,最大相对湿度为50%
储存期限:在上述条件下储存1年(自发货之日起开始计算)
常规特性
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本文由犀牛先生转载自Laird,原文标题为:新品发布| 高性能导热界面材料Tpcm™ 5000,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
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阿尼古 Lv8. 研究员 2022-07-11感谢分享
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小小马2020 Lv6. 高级专家 2022-06-29学习了!
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titan Lv8. 研究员 2022-06-22学习
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提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
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