【产品】莱尔德无硅高性能导热界面材料Tpcm™ 5000，导热系数5.3W/mK，在125℃高温可靠运行

时间： 2022-06-17 来源：Laird

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Tpcm™ 5000是杜邦莱尔德（LAIRD）众多产品中一款新型高性能导热界面材料。TPCM™ 5000具有极佳的性价比。5.3 W/mK 的导热系数、非常小的粘合层厚度，与装配表面极佳的润湿性，使得TPCM™ 5000具有非常低的综合热阻。TPCM™ 5000可在50℃–70℃之间软化，在较低的压力下就可达到25μm的最小粘合层厚度。

经过1000小时的各种老化测试，充分验证了 TPCM™ 5000在125℃高温下能够可靠运行。与导热硅脂和其他相变材料相比，特种聚合物基体使其具有优异的抗溢出性能。TPCM™ 5000特殊的配方设计提供了恰到好处的表面粘性，既可以很好地粘附在离型膜上，又可以轻松取下，适于各种应用。

特性与优势

· 5.3W/mK本体导热系数

· 无硅配方，可形成自然粘性表面

· 充分体现长期可靠性

· 优异的抗溢出性能

· 易于返工

市场

· 半导体封装

· 显卡

· 笔记本电脑

· 服务器

· 绝缘栅双极型晶体管（IGBT）

· 汽车

· 内存模块

· 游戏机

可用性

· 片状和模切

· 带材模切（带标签）

· 卷材模切（带标签）

· 量产制造：o专为TIM打印而设计

储存条件

在原始包装或防光包装中储存

储存温度为0-30°C，最大相对湿度为50％

储存期限：在上述条件下储存1年（自发货之日起开始计算）

常规特性

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全部评论（3）

阿尼古 Lv8. 研究员 2022-07-11

感谢分享
小小马2020 Lv6. 高级专家 2022-06-29

学习了！
titan Lv8. 研究员 2022-06-22

学习

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