【IC】中移芯昇发布首款RISC-V内核的物联网通信芯片CM6620/8610,具备优异的射频性能、极简的BOM
万物聚势,智联未来。12月12日,由中移物联网有限公司和中国移动物联网联盟承办的“2022中国移动全球合作伙伴大会——物联网分论坛”成功召开。作为中国移动旗下专业芯片公司,芯昇科技有限公司携2款RISC-V内核物联网通信芯片精彩亮相。
随着移动物联网的飞速发展,我国正式迈入“物超人”时代。其中,中国移动NB和Cat1用户增长迅速,截至2022年10月,NB用户数达到1.2亿,Cat1用户数达到2.4亿,蜂窝物联网市场空间广阔。此外,据央视财经援引国务院发布的相关数据显示,中国芯片自给率要在2025年达到70%,物联网领域进行“国产替代”迎来新机遇。
芯昇科技有限公司总经理肖青在发布会上表示,中移芯昇科技作为“科改示范行动”的先行先试单位,努力发挥头雁效应,坚持走自主创新之路,以RISC-V架构为基础,布局“安全、通信、计算”三大产品方向,形成安全、可控、国产的物联网芯片体系。目前,中移芯昇科技已推出多款RISC-V内核的芯片产品,未来也将不断提升技术能力,逐步加快芯片产品布局。
NB-IoT通信芯片CM6620,休眠功耗0.9μA
CM6620是中移芯昇科技首款基于RISC-V内核架构的低功耗NB-IoT物联网通信芯片,采用了一颗国产192MHz RISC-V内核和40nm超低功耗工艺,结合多电源域设计和优化的时钟门控策略,有效降低了系统功耗。
CM6620也拥有丰富的接口,包括4个UART,1个LPUART,2个SPI Master,1个 SPI Slave,2个I2C,4个PWM,4个Timer,1个看门狗,1个sim(支持eSIM),5通道12位的ADC和1个温度传感器,可以保障各种场景的应用。安全方面,拥有协议栈加解密加速器,支持SNOW3G/AES/ZUC加密算法。
CM6620拥有业内领先的休眠功耗和接收灵敏度,其中,待机电流低至0.9μA,通信接收灵敏度达到-118dBm,可以支持终端在信号弱覆盖情况下的正常使用。此外,CM6620优化了协议栈和软件,有效降低了客户使用成本。同时为方便客户使用,CM6620精简了外围配套元器件,大大降低了使用复杂度,可以广泛应用在智能表计、智慧城市、智慧消防、智能楼宇、资产管理、可穿戴设备等成本和功耗敏感型物联网应用场景。
业内第一颗RISC-V内核LTE Cat.1bis通信芯片CM8610
CM8610是业内第一颗基于RISC-V内核架构的LTE芯片,采用22nm工艺,具备优异的射频性能、极简的BOM,并且支持Open CPU,可以广泛应用在中低速物联网应用场景。
CM8610集成了应用AP、通信Modem、射频收发机、PMU电源管理单元以及存储器,拥有主频高达624MHz的RISC-V CPU内核,以及大容量的Flash、pSRAM和丰富的外设接口,方便用户使用Open CPU。同时,CM8610无需外置PMU芯片,支持内置eSIM,7.4x8.0mm的极小BGA封装,非常适用于小尺寸通信模组。
CM8610芯片及模组方案可以广泛应用于智能表计等传统低速物联网行业,以及智慧交通、共享经济、定位追踪、金融支付、可穿戴设备等有移动性需求的中速物联网行业,帮助用户快速升级2G物联网设备,让连接更快速、更稳定、更智能!
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本文由出山转载自中移芯昇公众号,原文标题为:“芯”款来袭,中移芯昇科技发布首款RISC-V内核NB-IoT和LTE Cat.1bis通信芯片,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
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火锅工程师 Lv7. 资深专家 2022-12-30学习
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yingqiming Lv7. 资深专家 2022-12-30不错
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