【产品】聚合物电介质薄层专利技术温湿度传感器,功耗较同类产品低1/6

2016-03-07 Silicon Labs(世强翻译)
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日前,SILICON LABS发布一款具备最低功耗的全新相对湿度和温度传感器“Si701x/2x”,此新器件结合了标准CMOS混合讯号IC,采用了聚合物电介质薄层专利湿度测量技术,还提供了领先的能效和易用性,成为Silicon Labs的第二代RH感测解决方案。


Si701x/2x系列产品与广受欢迎的节能型微控制器和无线IC产品相结合时,可为连接到物联网的各种可连接设备进行测量、控制和报告环境状况,提供最佳的解决方案,是传统RH感应方法的最佳替代选择。


Si701x/2x优势特性:
 (1)节能型微控制器和无线IC产品相结合
结合了标准CMOS混合讯号IC,可为连接到物联网的各种可连接设备进行测量、控制和报告环境状况,提供最佳的解决方案。
 (2)完美替代传统RH感应方法
Si701x/2x传感器系列产品完美替代了传统RH感应方法,很好的避免了传统方法采用离散式解决方案,不仅容易降低可靠性,而且还会带来污染风险。
(3)更高的易用性
采用聚合物电介质薄层专利湿度测量技术,整合式CMOS设计提供最高的长期可靠性,同时提供全产品生命周期的保护。
(4)复杂度和制造成本大大降低
大幅简化RH感测设计,支持小尺寸3mm x 3mm QFN封装,仅需要微不足道的BOM成本,并且是完全校准和SMT兼容,大大降低了产品的复杂度和制造成本。
(5)最低功耗
Si701x/2x系列产品具备温度传感器市场最低功耗,其支援3.3 V电源电压和8位分辨率,在每秒一次采样率时平均芯片功耗为1.9W,与同类产品功耗相较最大低至6倍,并且有助于延长电池寿命。


Si701x/2x系列产品具备最低的长期RH漂移,每年小于0.25% ,其在-10°C~+85°C温度范围内具有±0.4°C的最大温度精准度RH可确保最佳的长期RH精准度。由于所提供的RH感应精度在业界名列前茅,因此Si701x/2x系列产品非常适合大多数对RH和温度感应具有严格精度需求的应用。

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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  • hua Lv4. 资深工程师 2018-11-10
    不错
  • daniel Lv7. 资深专家 2018-09-20
    不错
  • 三3三 Lv8. 研究员 2017-12-23
    不错,好东西
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2022/11/25  - 中科银河芯  - 数据手册 代理服务 技术支持 采购服务
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