【产品】聚合物电介质薄层专利技术温湿度传感器，功耗较同类产品低1/6
日前，SILICON LABS发布一款具备最低功耗的全新相对湿度和温度传感器“Si701x/2x”,此新器件结合了标准CMOS混合讯号IC,采用了聚合物电介质薄层专利湿度测量技术，还提供了领先的能效和易用性，成为Silicon Labs的第二代RH感测解决方案。
Si701x/2x系列产品与广受欢迎的节能型微控制器和无线IC产品相结合时，可为连接到物联网的各种可连接设备进行测量、控制和报告环境状况，提供最佳的解决方案，是传统RH感应方法的最佳替代选择。
Si701x/2x优势特性：
(1)节能型微控制器和无线IC产品相结合
结合了标准CMOS混合讯号IC,可为连接到物联网的各种可连接设备进行测量、控制和报告环境状况，提供最佳的解决方案。
(2)完美替代传统RH感应方法
Si701x/2x传感器系列产品完美替代了传统RH感应方法，很好的避免了传统方法采用离散式解决方案，不仅容易降低可靠性，而且还会带来污染风险。
(3)更高的易用性
采用聚合物电介质薄层专利湿度测量技术，整合式CMOS设计提供最高的长期可靠性，同时提供全产品生命周期的保护。
(4)复杂度和制造成本大大降低
大幅简化RH感测设计，支持小尺寸3mm x 3mm QFN封装，仅需要微不足道的BOM成本，并且是完全校准和SMT兼容，大大降低了产品的复杂度和制造成本。
(5)最低功耗
Si701x/2x系列产品具备温度传感器市场最低功耗，其支援3.3 V电源电压和8位分辨率，在每秒一次采样率时平均芯片功耗为1.9W，与同类产品功耗相较最大低至6倍，并且有助于延长电池寿命。
Si701x/2x系列产品具备最低的长期RH漂移，每年小于0.25% ,其在-10°C～+85°C温度范围内具有±0.4°C的最大温度精准度RH可确保最佳的长期RH精准度。由于所提供的RH感应精度在业界名列前茅，因此Si701x/2x系列产品非常适合大多数对RH和温度感应具有严格精度需求的应用。
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hua Lv4. 资深工程师 2018-11-10不错 -
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daniel Lv7. 资深专家 2018-09-20不错 -
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三3三 Lv8. 研究员 2017-12-23不错，好东西
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