【应用】鸿富诚H1000-soft导热垫片用于汽车ECU,导热系数为10W/m·K,热阻低,可快速传热
客户在汽车ECU项目,芯片部位发热严重,需要使用导热垫片将热量传至外壳,降低器件与散热片或者器件与外壳间的热阻,其对导热界面材料的要求是:
1、 导热系数在9.0W/m·K以上,越高越好;
2、 低热阻;
3、 质地柔软易于压缩,避免硬度过高,对芯片造成伤害;
针对这一需求,可以采用鸿富诚H1000-soft导热垫片,产品的详细技术参数如下图所示:鸿富诚H1000-Soft导热垫片是一款压缩应力低的热界面材料。产品颜色为灰色,厚度为1~3mm,产品表面有自然粘性,能够很好地填充间隙,实现发热部件到外壳之间的热传递。产品极具工艺性和使用性,是一种极佳的导热填充材料,被广泛应用于汽车ECU芯片的散热中。
H1000-Soft具有如下优势:
1、H1000-Soft导热系数为10W/m·K,导热效果更好;
2、H1000-Soft在10psi压力和2mm的厚度下热阻小于0.38℃-in²/W,热阻非常低,可以快速传热;
3、H1000-Soft的Shore 00为30±5,质地柔软,即保证了产品的贴合度,同时具有很强的填缝能力,压力很小的情况下可以产生较大的压缩量,避免对芯片造成伤害。
综上所述,鸿富诚H1000-soft是一款性能十分优异的导热垫片,非常适合机汽车ECU芯片的应用;广大用户如有类似需求,欢迎联系世强平台。
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鸿富诚导热垫片选型表
鸿富诚导热垫片提供选型:包括超软、低应力、低密度、抗射频、低出油、炭纤维、抗高湿变系列导热垫片,可根据客户要求对硬度、出油率、挥发份、载体、颜色、回弹性等进行定制化设计;导热系数1~25W;厚度0.3mm~18mm;阻燃等级V-0;可复合玻纤布、矽胶布、PI膜及背胶等
产品型号
|
品类
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导热系数(W/mK)
|
热阻(℃in²/W)
|
颜色
|
厚度(mm)
|
硬度(Shore C、Shore 00)
|
密度(g/cc)
|
拉伸强度(Mpa)
|
延伸率(%)
|
压缩比(%)
|
阻燃等级UL
|
使用温度(℃)
|
击穿电压(KV/mm)
|
体积电阻率(Ω·cm)
|
介电常数(@1MHz)
|
H1200
|
导热垫片
|
12[±0.1]
|
≤0.15@20psi/1mm
|
灰色 Gray
|
0.5-3
|
35[±5]Shore C
|
3.5[±0.2]g/cc
|
≥0.04
|
≥40
|
≥15@30psi
|
V-0
|
-40~125
|
≥5
|
≥10¹⁰
|
≥2
|
选型表 - 鸿富诚 立即选型
什么样的导热垫片值得购买
导热垫片是电子产品长久发展来而形成的辅助型物品,迄今为止,越来越多的人注意到它对于电子设备的重要性,所以为了提升电子设备的功能性和使用寿命就必须选择规格多样,质量标准高和其销售价格适中的导热垫片类的产品。
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型号- HCF-010
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型号- HCF-013
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使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
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