【应用】鸿富诚H1000-soft导热垫片用于汽车ECU,导热系数为10W/m·K,热阻低,可快速传热

2022-08-30 世强
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客户在汽车ECU项目,芯片部位发热严重,需要使用导热垫片将热量传至外壳,降低器件与散热片或者器件与外壳间的热阻,其对导热界面材料的要求是:

1、 导热系数在9.0W/m·K以上,越高越好;

2、 低热阻;

3、 质地柔软易于压缩,避免硬度过高,对芯片造成伤害;


针对这一需求,可以采用鸿富诚H1000-soft导热垫片,产品的详细技术参数如下图所示:鸿富诚H1000-Soft导热垫片是一款压缩应力低的热界面材料。产品颜色为灰色,厚度为1~3mm,产品表面有自然粘性,能够很好地填充间隙,实现发热部件到外壳之间的热传递。产品极具工艺性和使用性,是一种极佳的导热填充材料,被广泛应用于汽车ECU芯片的散热中。

H1000-Soft具有如下优势:

1、H1000-Soft导热系数为10W/m·K,导热效果更好;

2、H1000-Soft在10psi压力和2mm的厚度下热阻小于0.38℃-in²/W,热阻非常低,可以快速传热;

3、H1000-Soft的Shore 00为30±5,质地柔软,即保证了产品的贴合度,同时具有很强的填缝能力,压力很小的情况下可以产生较大的压缩量,避免对芯片造成伤害。


综上所述,鸿富诚H1000-soft是一款性能十分优异的导热垫片,非常适合机汽车ECU芯片的应用;广大用户如有类似需求,欢迎联系世强平台。


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产品型号
品类
导热系数(W/mK)
热阻(℃in²/W)
颜色
厚度(mm)
硬度(Shore C、Shore 00)
密度(g/cc)
拉伸强度(Mpa)
延伸率(%)
压缩比(%)
阻燃等级UL
使用温度(℃)
击穿电压(KV/mm)
体积电阻率(Ω·cm)
介电常数(@1MHz)
H1200
导热垫片
12[±0.1]
≤0.15@20psi/1mm
灰色 Gray
0.5-3
35[±5]Shore C
3.5[±0.2]g/cc
≥0.04
≥40
≥15@30psi
V-0
-40~125
≥5
≥10¹⁰
≥2

选型表  -  鸿富诚 立即选型

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型号- HCF-013

2022/8/29  - 鸿富诚  - 数据手册 代理服务 技术支持 采购服务
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品类:导热垫片

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品类:导热垫片

价格:¥300.0000

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品类:导热硅胶垫片

价格:¥33.5340

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品牌:鸿富诚

品类:导热垫片

价格:¥57.1380

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品牌:鸿富诚

品类:导热硅胶垫片

价格:¥40.0000

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品牌:鸿富诚

品类:高效能导热垫片

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品牌:鸿富诚

品类:冲型导热垫片

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品牌:鸿富诚

品类:导热硅胶垫片

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