【应用】鸿富诚H1000-soft导热垫片用于汽车ECU，导热系数为10W/m·K，热阻低，可快速传热

时间： 2022-08-30 来源：世强

技术问答

客户在汽车ECU项目，芯片部位发热严重，需要使用导热垫片将热量传至外壳，降低器件与散热片或者器件与外壳间的热阻，其对导热界面材料的要求是：

1、导热系数在9.0W/m·K以上，越高越好；

2、低热阻；

3、质地柔软易于压缩，避免硬度过高，对芯片造成伤害；

针对这一需求，可以采用鸿富诚 H1000-soft 导热垫片，产品的详细技术参数如下图所示：鸿富诚 H1000-Soft 导热垫片是一款压缩应力低的热界面材料。产品颜色为灰色，厚度为1~3mm，产品表面有自然粘性，能够很好地填充间隙，实现发热部件到外壳之间的热传递。产品极具工艺性和使用性，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于汽车ECU芯片的散热中。

H1000-Soft具有如下优势：

1、H1000-Soft导热系数为10W/m·K，导热效果更好；

2、H1000-Soft在10psi压力和2mm的厚度下热阻小于0.38℃-in²/W，热阻非常低，可以快速传热；

3、H1000-Soft的Shore 00为30±5，质地柔软，即保证了产品的贴合度，同时具有很强的填缝能力，压力很小的情况下可以产生较大的压缩量，避免对芯片造成伤害。

综上所述，鸿富诚H1000-soft是一款性能十分优异的导热垫片，非常适合机汽车ECU芯片的应用；广大用户如有类似需求，欢迎联系世强平台。

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