【应用】鸿富诚H1000-soft导热垫片用于汽车ECU，导热系数为10W/m·K，热阻低，可快速传热
客户在汽车ECU项目，芯片部位发热严重，需要使用导热垫片将热量传至外壳，降低器件与散热片或者器件与外壳间的热阻，其对导热界面材料的要求是：
1、 导热系数在9.0W/m·K以上，越高越好；
2、 低热阻；
3、 质地柔软易于压缩，避免硬度过高，对芯片造成伤害；
针对这一需求，可以采用鸿富诚H1000-soft导热垫片，产品的详细技术参数如下图所示：鸿富诚H1000-Soft导热垫片是一款压缩应力低的热界面材料。产品颜色为灰色，厚度为1~3mm，产品表面有自然粘性，能够很好地填充间隙，实现发热部件到外壳之间的热传递。产品极具工艺性和使用性，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于汽车ECU芯片的散热中。
H1000-Soft具有如下优势：
1、H1000-Soft导热系数为10W/m·K，导热效果更好；
2、H1000-Soft在10psi压力和2mm的厚度下热阻小于0.38℃-in²/W，热阻非常低，可以快速传热；
3、H1000-Soft的Shore 00为30±5，质地柔软，即保证了产品的贴合度，同时具有很强的填缝能力，压力很小的情况下可以产生较大的压缩量，避免对芯片造成伤害。
综上所述，鸿富诚H1000-soft是一款性能十分优异的导热垫片，非常适合机汽车ECU芯片的应用；广大用户如有类似需求，欢迎联系世强平台。
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鸿富诚导热垫片选型表
鸿富诚导热垫片提供选型：包括超软、低应力、低密度、抗射频、低出油、炭纤维、抗高湿变系列导热垫片，可根据客户要求对硬度、出油率、挥发份、载体、颜色、回弹性等进行定制化设计；导热系数1~25W；厚度0.3mm~18mm；阻燃等级V-0；可复合玻纤布、矽胶布、PI膜及背胶等
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产品型号
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品类
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导热系数(W/mK)
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热阻(℃in²/W)
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颜色
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厚度(mm)
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硬度(Shore C、Shore 00)
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密度(g/cc)
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拉伸强度(Mpa)
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延伸率(%)
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压缩比(%)
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阻燃等级UL
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使用温度(℃)
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击穿电压(KV/mm)
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体积电阻率(Ω·cm)
|
介电常数(@1MHz)
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H1200
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导热垫片
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12[±0.1]
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≤0.15@20psi/1mm
|
灰色 Gray
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0.5-3
|
35[±5]Shore C
|
3.5[±0.2]g/cc
|
≥0.04
|
≥40
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≥15@30psi
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V-0
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-40~125
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≥5
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≥10¹⁰
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≥2
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选型表 - 鸿富诚 立即选型
一文解析选择导热垫片的注意事项
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测量产品要求：凝胶、硅脂、垫片等，产品规格建议≥10mm*10mm；测试精度0.01℃，通过发热管，功率输出器，电偶线温度监控进行简易的散热模拟测试。点击预约，支持到场/视频直播测试，资深专家全程指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
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